Abstract:
본 발명은 박막 트랜지스터에 관한 것으로, 특히 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 킹크전류(kink current)를 억제하기 위해 두 개의 게이트 전극을 비대칭적으로 형성하여 드레인 접합에 형성된 홀(hole)이 소스 전극까지 도달하는 것을 억제하여 포화 영역에서 킹크 전류가 억제되는 비대칭 듀얼 게이트를 갖는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 다결정 실리콘, 비대칭 듀얼 게이트, 킹크 전류
Abstract:
PURPOSE: A method of fabricating a polysilicon thin film transistor using excimer laser annealing is provided to increase the grain size of a channel of a polysilicon thin film transistor and orderly arrange grain boundaries in order to reduce grain boundary density in the channel. CONSTITUTION: An amorphous silicon thin film is formed on a wafer on which an oxide layer is formed or a glass substrate. A photoresist pattern is formed on a portion of the amorphous silicon thin film, corresponding to a channel region, and impurity ions are implanted into the amorphous silicon thin film. An aluminum thin film pattern is selectively formed on the portion of the amorphous silicon thin film other than the channel region. Excimer laser is irradiated on the amorphous silicon thin film to change the film into a polysilicon thin film. The aluminum pattern is removed and excimer laser is irradiated on the polysilicon thin film to activate the implanted impurity ions. A gate insulating layer is formed on the polysilicon active layer. A gate is formed on the gate insulating layer.
Abstract:
본 발명은 박막 트랜지스터에 관한 것으로, 특히 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 킹크전류(kink current)를 억제하기 위해 두 개의 게이트 전극을 비대칭적으로 형성하여 드레인 접합에 형성된 홀(hole)이 소스 전극까지 도달하는 것을 억제하여 포화 영역에서 킹크 전류가 억제되는 비대칭 듀얼 게이트를 갖는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
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PURPOSE: A method of fabricating a polysilicon thin film transistor using excimer laser annealing is provided to increase the grain size of a channel of a polysilicon thin film transistor and orderly arrange grain boundaries in order to reduce grain boundary density in the channel. CONSTITUTION: An amorphous silicon thin film is formed on a wafer on which an oxide layer is formed or a glass substrate. A photoresist pattern is formed on a portion of the amorphous silicon thin film, corresponding to a channel region, and impurity ions are implanted into the amorphous silicon thin film. An aluminum thin film pattern is selectively formed on the portion of the amorphous silicon thin film other than the channel region. Excimer laser is irradiated on the amorphous silicon thin film to change the film into a polysilicon thin film. The aluminum pattern is removed and excimer laser is irradiated on the polysilicon thin film to activate the implanted impurity ions. A gate insulating layer is formed on the polysilicon active layer. A gate is formed on the gate insulating layer.
Abstract:
본 발명은 게이트 절연막으로 사용되는 산화막의 특성을 향상시키기 위한 저온 화학기상증착법에 의한 게이트 산화막 형성방법 및 이를 이용한 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 기판 위에 다결정 실리콘 박막을 형성하는 과정과; 상기 다결정 실리콘 박막 위에 저온 화학기상증착법에 의한 게이트 산화막을 형성하는 과정과; 엑시머 레이저 어닐링 공정을 통해 상기 게이트 산화막을 열처리하는 과정을 포함하며, 상기 게이트 산화막 열처리 과정은 상기 다결정 실리콘 박막이 녹지 않는 온도 범위 내에서 이루어짐을 특징으로 한다.