Abstract:
천연 고무(NR), 클로로프렌 고무(CR), 부타디엔 고무(BR), 니트릴 고무(NBR), 에틸렌-프로필렌 터폴리머 고무(EPT), 에틸렌-프로필렌 고무(EPM), 에틸렌-프로필렌 디엔 고무(EPDM), 스틸렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리이소프렌 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물 고무성분 100 중량부를 기준으로 하여, 직경의 크기가 10 ~ 100 nm 사이즈의 무기 필러 10 - 50 중량부; 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 나노 사이즈의 무기 필러를 포함하는 EMC 몰드 세정용 조성물을 개시한다. 본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정 재료는 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.
Abstract:
천연 고무(NR), 클로로프렌 고무(CR), 부타디엔 고무(BR), 니트릴 고무(NBR), 에틸렌-프로필렌 터폴리머 고무(EPT), 에틸렌-프로필렌 고무(EPM), 에틸렌-프로필렌 디엔 고무(EPDM), 스틸렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리이소프렌 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물 고무성분 100 중량부를 기준으로 하여, 세정제가 그라프팅된 무기 필러 10 - 50 중량부; 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 무기 필러를 포함하는 EMC 몰드 세정용 조성물을 개시한다. 본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정 재료는 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.
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천연 고무(NR), 클로로프렌 고무(CR), 부타디엔 고무(BR), 니트릴 고무(NBR), 에틸렌-프로필렌 터폴리머 고무(EPT), 에틸렌-프로필렌 고무(EPM), 에틸렌-프로필렌 디엔 고무(EPDM), 스틸렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리이소프렌 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물 고무성분 100 중량부를 기준으로 하여, 세정제가 그라프팅된 무기 필러 10 - 50 중량부; 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정제가 그라프팅된 무기 필러를 포함하는 EMC 몰드 세정용 조성물을 개시한다. 본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정 재료는 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.
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천연 고무(NR), 클로로프렌 고무(CR), 부타디엔 고무(BR), 니트릴 고무(NBR), 에틸렌-프로필렌 터폴리머 고무(EPT), 에틸렌-프로필렌 고무(EPM), 에틸렌-프로필렌 디엔 고무(EPDM), 스틸렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리이소프렌 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물 고무성분 100 중량부를 기준으로 하여, 직경의 크기가 10 ~ 100 nm 사이즈의 무기 필러 10 - 50 중량부; 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 나노 사이즈의 무기 필러를 포함하는 EMC 몰드 세정용 조성물을 개시한다. 본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정 재료는 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: An electrostatic capacity touch sensor of a double layer mode and a manufacturing method thereof are provided to reduce raw material costs by replacing an ITO(Indium Tin Oxide) or an IZO(Indium Zinc Oxide). CONSTITUTION: Electrode layers include sensing unit electrodes(3) and a bus line(6) which is connected to one side of the sensing unit electrode. The sensing unit electrodes are formed in a sensing sell(4) and a bridge electrode(5). The sensing unit electrode and the bus line are formed by using the same material on an electrode layer.
Abstract:
PURPOSE: A composition for cleaning an EMC mold does not form formalin by hardening, does not form fume or odor by volatilization, and provides effectively heterogeneity while providing a continuous coating performance inside a mold. CONSTITUTION: A composition for cleaning an EMC mold, which includes nanosized inorganic filler, includes 10-50 parts by weight of inorganic filler with a particle diameter of 10-100 nm and 1-10 parts by weight of an additive, based on 100.0 parts by weight of a rubber component which is selected from natural rubber, chloroprene rubber, butadiene rubber, nitrile rubber, ethylene-propylene terpolymer rubber, ethylene propylene rubber, ethylene-propylenediene rubber, styrene-butadiene rubber, and polyisoprene rubber.
Abstract:
PURPOSE: A touch panel film for forming fine signal wiring, a manufacturing method thereof, and a touch panel thereof are provided to prevent a pinhole, thereby preventing generation of disconnection when signal wiring is formed by using fine line width. CONSTITUTION: A TCO(Transparent Conducting Oxide) layer(120) is formed on one side of a substrate(110). An APC(Ag-Pd-Cu) layer is formed on the TCO layer. The APC layer comprises Ag is an alloy of a ternary system including Pd and Cu. The sum of the amount of the Pd and the Cu is under 3wt%. Thickness of the APC layer is 50-300nm. An adhesion layer is equipped between the TCO layer and the APC layer. An optical layer is equipped between the TCO layer and a substrate.
Abstract:
PURPOSE: A composition for cleaning an EMC mold does not form formalin by hardening, does not form fume or odor by volatilization, and provides excellent moldability while providing a continuous coating performance inside a mold. CONSTITUTION: A composition for cleaning an EMC mold, which includes cleaning agent-grafted inorganic filler, includes 10-50 parts by weight of the cleaning agent-grafted inorganic filler and 1-10 parts by weight of an additive, based on 100.0 parts by weight of a rubber component. The rubber component is selected from natural rubber, chloroprene rubber, butadiene rubber, nitrile rubber, ethylene-propylene terpolymer rubber, ethylene propylene rubber, ethylene-propylenediene rubber, styrene-butadiene rubber, and polyisoprene rubber.