公开(公告)号：KR101348950B1

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：KR1020120043582

申请日：2012-04-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  임호선 ,  김승남

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/02

Abstract: 본 발명은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로,
상기 도전성 비아 페이스트 조성물은, 하나 이상의 도전성 재료로 이루어진 도전성 재료 혼합물; 및 열경화성 수지 및 열경화성 수지 경화제로 이루어진 열경화성 수지 혼합물을 포함하고, 상기 경화제는 열경화성 수지의 경화 온도를 상기 도전성 재료 혼합물의 소결 온도 이상으로 유지하도록 선택된 것을 특징적 구성으로 포함한다.

公开(公告)号：KR1020130120578A

公开(公告)日：2013-11-05

申请号：KR1020120043582

申请日：2012-04-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  임호선 ,  김승남

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/02

Abstract: The present invention relates to a conductive via paste composition for interlayer connection of non-sintering ceramic hybrid substrates. The conductive via paste composition contains a conducive material mixture containing one or more conductive materials; and a thermosetting resin mixture containing thermosetting resin and thermosetting resin curing agent. The curing agent is characterized to maintaining curing temperature of the thermosetting resin over sintering temperature of the conductive material mixture.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于非烧结陶瓷混合基板的层间连接的导电通孔糊组合物。 导电通孔糊组合物含有含有一种或多种导电材料的导电材料混合物; 和含有热固性树脂和热固性树脂固化剂的热固性树脂混合物。 固化剂的特征在于保持热固性树脂的固化温度超过导电材料混合物的烧结温度。