公开(公告)号：KR1020130068256A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：KR1020110135236

申请日：2011-12-15

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김기진 ,  안광호 ,  박상훈 ,  류종원 ,  태현성

IPC: H03H7/38 ,  H01P3/08

CPC classification number: H03H7/38 ,  H01P5/028

Abstract: PURPOSE: A bonding wire impedance matching circuit is provided to send a signal in desired frequency with a minimum insertion loss without using a specially designed antenna for compensating a thin transmission line or an inductance, thereby being applied to diverse millimeter bands. CONSTITUTION: An impedance matching circuit(100) includes a first pad(110), a transmission line(120), a second pad(130), a dielectric substrate(140), and a ground(150). The ground is positioned on a lower surface of the dielectric substrate. The first pad is positioned on an upper surface of the dielectric substrate and is connected with a bonding wire. The transmission line is positioned on the upper surface of the dielectric substrate, and one end of the transmission line is separated from the first pad leaving a fixed gap. The second pad is positioned inside the dielectric substrate, and the first pad area and the area of the end of the transmission line are overlapped.

Abstract translation: 目的：提供接合线阻抗匹配电路，以最小的插入损耗发送具有期望频率的信号，而不使用专门设计的天线来补偿薄的传输线或电感，从而应用于不同的毫米波段。 构成：阻抗匹配电路（100）包括第一焊盘（110），传输线（120），第二焊盘（130），电介质基板（140）和接地（150）。 地面位于电介质基片的下表面。 第一焊盘位于电介质基板的上表面上并与接合线连接。 传输线位于电介质基板的上表面上，传输线的一端与第一焊盘分离，留下固定间隙。 第二焊盘位于电介质基板的内部，并且第一焊盘区域和传输线的端部的区域重叠。

公开(公告)号：KR101304316B1

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：KR1020110135236

申请日：2011-12-15

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김기진 ,  안광호 ,  박상훈 ,  류종원 ,  태현성

IPC: H03H7/38 ,  H01P3/08

CPC classification number: H03H7/38 ,  H01P5/028

Abstract: 임피던스 정합회로가 제공된다. 본 임피던스 정합회로는 유전체 기판의 내부에 배치되고 본딩 패드 영역과 전송 선로 일단의 영역에 겹쳐지도록 배치되는 트랜스포머(transformer)를 이용하여 임피던스 매칭을 할 수 있게 되어, 수~수십 μm의 얇은 전송선로 혹은 인덕턴스를 보상하기 위해 특수 설계된 안테나를 이용하지 않고, 원하는 주파수에서 신호를 최소한의 삽입손실로 보낼 수 있게 설계 되어 각종 밀리미터 대역에 적용할 수 있게 된다.