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公开(公告)号：KR100655056B1
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：KR1020030100410
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/02
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연무질 실리카의 첨가에 의해 언더필용 액상 봉지재 용도에 적합한 저점도, 고속주입성을 가지면서도, 흐름성 과다에 의한 작업성 불량을 개선한 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
반도체 밀봉, 액상 에폭시 수지 조성물, 언더필용, 연무질 실리카, 흐름성 과다-
公开(公告)号：KR100655052B1
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：KR1020030100398
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로, 보다 상세하게는 저점도 액상 에폭시수지를 사용하여 우수한 유동성에 의한 양호한 간극 충진성을 가지며, 저응력화를 위한 액상 페놀노볼락 경화제의 사용으로 조성물의 열응력 완충 성능을 개선함으로서, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
액상 에폭시, 저점도, 언더필, 저응력화, 비스페놀, 페놀노볼락Abstract translation: 本发明是利用液态苯酚 - 酚醛清漆固化剂a的，更具体地说，涉及一种低粘度具有良好的间隙填充性能由于高流动使用液体环氧树脂，低应力屏幕上显示为用于半导体的底部填充的液体环氧树脂组合物 通过提高组合物的热应力的缓冲性能，在提高半导体封装件的用于液体底部填充环氧树脂组合物的可靠性。
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公开(公告)号：KR100611463B1
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：KR1020030100407
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존 액상 봉지재에 점도조절을 목적으로 사용하는 용매로 인한 문제점을 개선하고, 특히 접착성이 우수한 봉지재를 개발하여 공정성 및 신뢰성이 향상된 무용매계의 에폭시계 액상봉지재에 관한 것이다.
반도체 소자 밀봉, 에폭시, 비스페놀계, 무용매, 하이드로프탈산 무수물, 접착성-
公开(公告)号：KR100540914B1
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：KR1020020087841
申请日：2002-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 CSP (chip scale package)의 일종인 플립 칩 언더필 (FLIP CHIP UNDERFILL)용 액상 에폭시 수지조성물 및, 상기 수지조성물이 사용된 팩키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 1) 특정 구조의 수첨 비스페놀계 에폭시 수지, 또는 상기 수첨 비수페놀계 에폭시 수지와 특정 구조의 시클로알칸계 에폭시 수지 혼합물을 포함하는 저점도 에폭시 수지, 2) 산무수물계 경화제, 3) 경화반응 촉진제, 4)무기물충진재, 및 5) 폴리실록산-에폭시혼성수지를 포함하는 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 에폭시 수지조성물의 경우, 작업성이 우수하고, 높은 내열충격성을 가져 열층격에 대한 신뢰도 저하 및 불량발생을 낮은 수준으로 유지할 수 있어, 기재 상에 장착된 반도체 소자와 기재 간의 공간을 신속히 충진하고 단시간에 열경화되며 향상된 내열충격성을 제공함으로서 우수한 공정성과 신뢰성을 가지는 언더필용 에폭시 수지조성물로 사용될 수 있다.-
公开(公告)号：KR100529256B1
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：KR1020020081712
申请日：2002-12-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 플립 칩 언더필(flip chip underfill) 또는 BGA(Ball Grid Array) 패키지 등의 CSP(chip scale package)에 사용되는 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 수지 조성물은 (1) 에폭시 수지, (2) 산무수물계 경화제, (3) 경화촉매, (4) 저응력화제 및 (5) 무기 충진재를 필수성분으로 포함하되, 상기 성분 (1)이 비스페놀 AD형 에폭시 수지를 포함하고, 상기 성분 (2)가 트리알킬 테트라하이드로 프탈산 무수물과 메틸 테트라하이드로 프탈산 무수물의 혼합물인 것을 특징으로 하며, 본 발명의 수지 조성물은 점도조절이 용이하고 내습성과 내열성이 우수하여, 이를 수퍼 BGA 등의 캐비티다운형 BGA 패키지에 적용할 경우 안정된 작업성과 우수한 신뢰도 특성을 확보할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR100493335B1
公开(公告)日：2005-06-07
申请号：KR1020020079944
申请日：2002-12-14
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L83/06 , C08K5/5425 , C08K3/36
Abstract: 본 발명은 (1) 양말단 비닐 폴리실록산 수지; (2) 다비닐 폴리실록산 수지; (3) 하이드로실록산계 경화제; (4) 경화반응 억제제; (5) 실란계 접착성부여 첨가제; (6) 백금촉매; 및 (7) 구상 실리카를 포함하는 반도체 패키지용 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 성분 (1)에 벌키한 펜던트 그룹(bulky pendant group)을 도입하여 결정화를 억제함으로써 저온 탄성률이 저하된 실리콘 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명의 실리콘 수지 조성물을 마이크로 BGA 패키지에 적용할 경우 안정된 작업성과 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있고, 특히 저온에서의 탄성률의 감소의 결과로 보다 향상된 내한성을 기대할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020030057114A
公开(公告)日：2003-07-04
申请号：KR1020010087488
申请日：2001-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L83/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/08 , C08G77/14 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K7/16 , C08K2201/003 , C08L2205/02 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: Provided is a liquefied silicone resin composition suitable for high reliability semiconductor package, which has excellent workability and adhesion, and especially low thermal expansion coefficient and low temperature elasticity modulus. CONSTITUTION: The composition comprises (1) a poly(dialkylsiloxane) resin having vinyl at both ends, (2) a poly(vinylsiloxane) resin, (3) a hydrosiloxane curing agent, (4) a curing inhibitor, (5) a silane additive for imparting an adhesion, (6) a platinum-catalyst complex for addition curing, and (7) molten globular silica. The composition comprises 20-50 wt% of at least one resin which has a structure of formula 1(wherein R is methyl, ethyl or propyl group, and positions of the each R may be the same or different) and a viscosity of 100-100,000 cps, as the polyalkylsiloxane resin.
Abstract translation: 目的：提供一种适用于高可靠性半导体封装的液化硅树脂组合物，其具有优异的可加工性和粘合性，特别是低热膨胀系数和低温弹性模量。 构成：组合物包含（1）在两端具有乙烯基的聚（二烷基硅氧烷）树脂，（2）聚（乙烯基硅氧烷）树脂，（3）氢硅氧烷固化剂，（4）固化抑制剂，（5）硅烷 用于赋予粘合性的添加剂，（6）用于加成固化的铂催化剂配合物，和（7）熔融球状二氧化硅。 组合物包含20-50重量％的具有式1结构的至少一种树脂（其中R是甲基，乙基或丙基，各R的位置可以相同或不同），粘度为100- 100,000厘泊，作为聚烷基硅氧烷树脂。
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公开(公告)号：KR1020020037115A
公开(公告)日：2002-05-18
申请号：KR1020000067109
申请日：2000-11-13
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device is provided to improve reliability of a semiconductor device by improving a composition of an epoxy resin. CONSTITUTION: An epoxy resin composition is formed with a mixture of an ortho-cresol-novolac-based epoxy resin formed by the first chemical reaction formula and a hetero-bi-functional epoxy resin of 3.0 to 12 weight percents formed by the second chemical reaction formula, a hardener of 2.0 to 6.5 weight percents formed by the third chemical reaction formula, an accelerator of 0.1 to 0.3 weight percent, an amine denatured silicon oil of 0.1 to 10 weight percent, an inorganic absorbing agent of 82 to 90 weight percents. A mixed weight ratio of the mixture of the ortho-cresol-novolac-based epoxy resin and the hetero-bi-functional epoxy resin is 2 to 8 or 6 to 4.
Abstract translation: 目的：提供用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，以通过改善环氧树脂的组成来改善半导体器件的可靠性。 构成：通过第一化学反应式形成的邻甲酚 - 酚醛清漆型环氧树脂和通过第二化学反应形成的3.0-12重量％的异双官能环氧树脂的混合物形成环氧树脂组合物 配方，由第三化学反应式形成的2.0〜6.5重量％的硬化剂，0.1〜0.3重量％的促进剂，0.1〜10重量％的胺改性硅油，82〜90重量％的无机吸收剂。 邻甲酚 - 酚醛清漆型环氧树脂和异双官能环氧树脂的混合物的混合重量比为2〜8或6〜4。
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