公开(公告)号：KR100519656B1

公开(公告)日：2005-10-07

申请号：KR1020010078054

申请日：2001-12-11

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박정진 ,  배경철 ,  김대곤 ,  유제홍

IPC: C08L63/00

Abstract: 본 발명은 이형성이 우수한 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 및 무기 충전제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 하기 화학식 1로 표시되는 물질 및 하기 화학식 2로 표시되는 물질을 4:1∼6:1의 비율로 멜트 블렌딩하여 제조된 첨가제를 전체 에폭시 수지 조성물 중 0.0035 중량% 내지 2 중량% 첨가하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 우수한 이형성 및 내오염성을 실현, 결과적으로 내크랙성이 우수한 반도체 소자를 제공할 수 있다.
[화학식 1]

상기 식에서 n은 30∼450의 정수이다.
[화학식 2]

상기 식에서 R
1 은 탄소수 1∼30의 알킬기, R
2 는 t-부틸기이다.

公开(公告)号：KR1020020048676A

公开(公告)日：2002-06-24

申请号：KR1020000077896

申请日：2000-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박정진

IPC: H01L23/29

Abstract: PURPOSE: An epoxy resin compound for sealing semiconductor device is provided to prevent crack in molding semiconductor package by improving a releasing property. CONSTITUTION: The epoxy resin compound comprises (1) 3.5-15.0wt.% of epoxy resin which has at least two epoxy groups and 190-220 of epoxy equivalent, (2) 2.0-12.9wt.% of hardener which has at least two hydroxide groups and 100-200 of hydroxide equivalent, (3) 0.1-0.5wt.% of curing accelerator, and (4) 72.0-81.0wt.% of inorganic filler. The epoxy resin compound is characterized by comprising 0.1-2.0wt.% of the compound represented by the formula based on 100wt.% of the epoxy resin.

Abstract translation: 目的：提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂化合物，以通过改善释放性能来防止半导体封装中的模制成形。 构成：环氧树脂化合物包含（1）具有至少两个环氧基团和环氧当量为190-220的环氧树脂3.5-15.0重量％，（2）2.0-12.9重量％的硬化剂，其具有至少两个 氢氧化物基团和100-200氢氧化物当量，（3）0.1-0.5重量％的固化促进剂，和（4）72.0-81.0重量％的无机填料。 环氧树脂化合物的特征在于包含0.1-2.0重量％的由式表示的化合物，基于100重量％的环氧树脂。

公开(公告)号：KR1020030057086A

公开(公告)日：2003-07-04

申请号：KR1020010087459

申请日：2001-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김대곤 ,  배경철 ,  박정진 ,  유제홍

IPC: C08L63/02

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08J3/22 ,  C08L91/06 ,  C08L2207/324 ,  C08L2310/00 ,  H01L23/295

Abstract: PURPOSE: Provided are an epoxy resin composition which is formed by fine dispersing a low molecular weight wax component in a biphenyl epoxy resin, and thus has both adhesion and excellent mold releasing property, and a method for preparing the same. CONSTITUTION: The method comprises the steps of (i) completely fusing a phenol novolac-based curing agent in a reactor maintained at 120-140 deg.C, slowly adding 50-130 parts by weight of biphenyl epoxy resin(with respect to 200 parts by weight of the phenol novolac-based curing agent), fusion-mixing the curing agent and the biphenyl epoxy resin at the above temperature range for 20-60 minutes, and quenching the mixture at low temperature so as to obtain a resin masterbatch, and (ii) fusion-mixing the resin masterbatch with other components to obtain a final resin composition.

Abstract translation: 目的：提供通过将低分子量蜡组分精细分散在联苯环氧树脂中而形成的环氧树脂组合物，因此具有粘合性和优异的脱模性，以及其制备方法。 方法：该方法包括以下步骤：（i）在保持在120-140℃的反应器中完全熔融苯酚酚醛清漆基固化剂，缓慢加入50-130重量份的联苯环氧树脂（相对于200份 的苯酚酚醛清漆型固化剂），在上述温度范围内将固化剂和联苯环氧树脂熔融混合20-60分钟，并在低温下淬火混合物以获得树脂母料，并且 （ii）将树脂母料与其他成分进行熔融混炼，得到最终的树脂组合物。

公开(公告)号：KR1020030048188A

公开(公告)日：2003-06-19

申请号：KR1020010078054

申请日：2001-12-11

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박정진 ,  배경철 ,  김대곤 ,  유제홍

IPC: C08L63/00

CPC classification number: C08K5/105 ,  C08K5/01 ,  C08L63/04 ,  H01L23/295

Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for a semiconductor sealing material is provided, to improve releasability and antifouling property, thereby obtaining a semiconductor having an excellent cracking resistance. CONSTITUTION: The epoxy resin composition comprises 3.5-20 parts by weight of an epoxy resin; 2.0-12.9 parts by weight of a curing agent; 0.1-0.5 parts by weight of a curing accelerator; 70-81 parts by weight of an inorganic filler; 0.1-10 (based on the 100 parts by weight of epoxy resin) parts by weight of the additive prepared by melt blending the compound represented by -(CH2-CH2)n- and the compound represented by the formula 2 in the ratio of 4;1 to 6;1; and 0.1-5.0 parts by weight of other common additives, wherein n is an integer of 30-450; R1 is an alkyl group of C1-C30; and R2 is a t-butyl group. Preferably the compound represented by -(CH2-CH2)n- has a viscosity of 4,100-4,500 cps at 140 deg.C, a mass average molecular weight of 4,000-6,000; and the compound of the formula 2 has a viscosity of 1.02 and a molecular weight of 530.8.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体密封材料的环氧树脂组合物，以提高脱模性和防污性，从而获得具有优异的耐龟裂性的半导体。 构成：环氧树脂组合物包含3.5-20重量份的环氧树脂; 2.0-12.9重量份的固化剂; 0.1-0.5重量份固化促进剂; 70〜81重量份的无机填料; 通过将由 - （CH 2 -CH 2）n表示的化合物和由式2表示的化合物以4的比率熔融共混而制备的添加剂0.1-10（基于100重量份的环氧树脂）重量份 ; 1至6; 1; 和0.1-5.0重量份的其它常用添加剂，其中n为30-450的整数; R1是C1-C30的烷基; R2是叔丁基。 优选地，由 - （CH 2 -CH 2）n表示的化合物在140℃下的粘度为4100-4,500cps，质均分子量为4,000-6,000; 式2的化合物的粘度为1.02，分子量为530.8。

公开(公告)号：KR100364619B1

公开(公告)日：2002-12-16

申请号：KR1020000077896

申请日：2000-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박정진

IPC: H01L23/29

Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는
(1)두 개 이상의 에폭시기를 가지며 에폭시 당량이 190 내지 220인
에폭시 수지 3.5~15.0중량%,
(2)두 개 이상의 수산화기를 가지며 수산화기 당량이 100~200인
경화제 2.0~12.9중량%,
(3)경화 촉진제 0.1~0.5중량%, 및
(4)무기 충전제 72.0~81.0중량%
를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 하기 화학식 1의 화합물을 상기 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1~2.0 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 이형성이 우수하므로 반도체 소자 패키지 성형시 크랙 발생을 억제할 수 있다.
[화학식 1]

公开(公告)号：KR100479853B1

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：KR1020010087459

申请日：2001-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김대곤 ,  배경철 ,  박정진 ,  유제홍

IPC: C08L63/02

Abstract: 본 발명은 신뢰성 및 금형과의 이형성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법 및 그 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (i) 온도가 120~140℃로 유지되는 반응조 내에서 페놀노볼락계 경화제를 완전히 용융시킨 후, 상기 페놀노볼락계 경화제 200 중량부 당 50~130 중량부의 바이페닐계 에폭시 수지를 서서히 투입하고, 상기 페놀노볼락계 경화제 200 중량부 당 5~20 중량부의 저분자량 왁스를 투입한 다음, 상기 온도 범위 내에서 20~60분간 용융혼합한 후, 저온에서 켄칭(quenching)함으로써 수지 마스터배치를 수득하는 단계; 및 (ii) 상기 수지 마스터배치를 오르쏘크레졸노볼락 수지, 경화촉진제, 저응력화제 및 무기충전제와 함께 용융혼련하여 최종 수지 조성물을 수득하는 단계를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법에 관한 것이며, 본 발명의 방법에 따라 제조된 에폭시 수지 조성물은 우수한 접착력을 유지하면서 금형과의 이형성이 크게 향상되었기 때문에, 반도체 소자 패키지 성형시 금형과 봉지재의 부착에 의한 작업성 저하를 줄일 수 있다.