-
公开(公告)号：KR1020100069994A
公开(公告)日：2010-06-25
申请号：KR1020080128577
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/3467 , C08K3/38 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition and a semiconductor device using thereof are provided to improve the fire retardant property without using a halogen group or antimony trioxide generating harmful by-products for the human body. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device contains an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, an inorganic filler, a flame retardant, and an additive. 0.5~10wt% of melamine cyanurate is added to the composition as a flame retardant. The additive is 0.5~10wt% of boron nitride. The conductivity of extracted water of the melamine cyanurate is under 50 us per centimeter. The inorganic filler is crystalline silica.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物和使用其的半导体装置，以提高阻燃性能，而不使用产生人体有害副产物的卤素基团或三氧化锑。 构成：用于密封半导体装置的环氧树脂组合物含有环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料，阻燃剂和添加剂。 将0.5〜10重量％的氰尿酸三聚氰胺作为阻燃剂加入到组合物中。 添加剂为氮化硼的0.5〜10重量％。 氰尿酸三聚氰胺提取水的电导率在50 us / cm以下。 无机填料是结晶二氧化硅。
-
公开(公告)号：KR100953822B1
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：KR1020070136055
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 접착력 향상제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 접착력 향상제로 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)(glycol di(3-mercaptopropionate))를 사용함으로써 신뢰도가 우수한 반도체 소자를 제공한다.
반도체 소자, 접착력, 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)(glycol di(3-mercaptopropionate)), 신뢰도Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，粘合改进剂和无机填料的环氧树脂组合物，其中环氧树脂组合物 使用乙二醇二（3-巯基丙酸酯）作为粘合强度增强剂提供了高度可靠的半导体器件。
-
公开(公告)号：KR1020090072040A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：KR1020070140012
申请日：2007-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device is provided to improve adhesion with various members and crack resistance in mounting a substrate and to secure excellent fire retardancy without a halogen-based flame retardant and a phosphate-based fire retardant. An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device comprises an epoxy resin, hardener, curing accelerator, adhesive strength improver and inorganic filler. The adhesive strength improver uses a benzylidene sorbitol-based compound represented by below chemical formula 1. In chemical formula 1, R1 and R2 are independently alkyl group of hydrogen or C1-12 alkyl group. The epoxy resin comprises a phenol aralkyl type epoxy resin represented by chemical formula 2 or a biphenyl type epoxy resin represented by chemical formula 3.
Abstract translation: 提供用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以提高与各种部件的粘合性，并且在安装基板时具有抗裂纹性，并且在没有卤素类阻燃剂和磷酸酯类阻燃剂的情况下确保优异的阻燃性。 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，粘合强度改进剂和无机填料。 粘合强度改进剂使用由化学式1表示的亚苄基山梨醇类化合物。在化学式1中，R 1和R 2独立地为氢或C 1-12烷基的烷基。 环氧树脂包括由化学式2表示的苯酚芳烷基型环氧树脂或由化学式3表示的联苯型环氧树脂。
-
公开(公告)号：KR1020090070137A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：KR1020070138032
申请日：2007-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to ensure high fluidity and excellent molding characteristic in molding a semiconductor device and to secure excellent reflow-resistant property. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises an epoxy resin, hardener, curing accelerator and inorganic filler. The hardener comprises a modified triphenolmethane-based phenol resin. The inorganic filler includes the amount of 80 weight% or more of spherical silica based on inorganic filler. The spherical silica has 0.2 weight% or less of a weight ratio of the particles with 45 micron or more size and 0.85 or more of an average sphered degree. The modified triphenolmethane-based phenol resin has a structure represented by chemical formula I. In chemical formula I, m and n are respectively independent; m is an average value of 1-4; and n is an average value of 0-4.
Abstract translation: 提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以确保半导体器件成型时的高流动性和优异的成型特性，并确保优异的耐回流性能。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂和无机填料。 固化剂包括改性的三酚甲基酚树脂。 无机填料包括基于无机填料的球形二氧化硅的80重量％以上的量。 球形二氧化硅的平均粒径为45微米以上，粒径为0.85以上的粒子的重量比为0.2重量％以下。 改性三酚甲基酚树脂具有化学式I表示的结构。在化学式I中，m和n分别独立; m的平均值为1-4; n为0-4的平均值。
-
公开(公告)号：KR100882540B1
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020070141343
申请日：2007-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to ensure excellent flame retardancy without the use of a halogen-based flame retardant, moldability and reliability by using a bishydroxydeoxybenzoin-based polyphosphonate as a flame retardant. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises epoxy resin, curing agent, curing accelerator, inorganic filler and flame retardant. The flame retardant is the bishydroxydeoxybenzoin-based polyphosphonate indicated as the chemical formula 1. In the chemical formula 1, the average of n is 10-120. The bishydroxydeoxybenzoin-based polyphosphonate has the average molecular weight of 10,000-40,000 and is used in the amount of 0.01~10 weight% based on the total epoxy resin composition.
Abstract translation: 提供用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以通过使用基于双羟基脱氧苯偶姻的聚膦酸盐作为阻燃剂，而不使用卤素类阻燃剂，成型性和可靠性来确保优异的阻燃性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和阻燃剂。 阻燃剂是以化学式1表示的基于双羟基苯偶姻的聚膦酸酯。在化学式1中，n的平均值为10-120。 基于双羟基苯偶姻的聚膦酸盐的平均分子量为10,000〜40,000，相对于总环氧树脂组合物，其用量为0.01〜10重量％。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100696878B1
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050136073
申请日：2005-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: Provided is an epoxy resin composition for packaging a semiconductor device which is reduced in generation of crack on a pad and a chip in case of the soldering at a high temperature and is decreased in the adhesion between an epoxy encapsulating agent and a wafer chip. The epoxy resin composition comprises a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin represented by the formula 1; a polyaromatic epoxy resin represented by the formula 3; a polyaromatic curing agent represented by the formula 4; a coupling agent represented by Si(X3)-(CH2)3-O-CH2-R which is pretreated with a glycol or distilled water; a curing accelerator; and an inorganic filler, wherein R is H or a methyl group; G is a glycidyl group; n is an integer of 1-3 in the formula 1; R1 and R2 are identical or different from each other and are a C1-C4 alkyl group; a is an integer of 1-4; and n is an integer of 1-7 in the formula 3 or 4.
Abstract translation: 提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其在高温下的焊接的情况下减少了焊盘和芯片上的裂纹的产生，并且环氧树脂封装剂和晶片芯片之间的粘附性降低。 环氧树脂组合物包含由式1表示的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 由式3表示的多芳族环氧树脂; 由式4表示的多芳族固化剂; 由用二醇或蒸馏水预处理的Si（X3） - （CH2）3-O-CH2-R代表的偶联剂; 固化促进剂; 和无机填料，其中R是H或甲基; G是缩水甘油基; n是式1中1-3的整数; R1和R2相同或不同，为C1-C4烷基; a是1-4的整数; 式3或4中n为1-7的整数。
-
公开(公告)号：KR100599865B1
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：KR1020040031430
申请日：2004-05-04
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K3/34
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제, 경화촉진제, 변성실리콘 오일 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 성형성 및 신뢰성도 충분히 달성되는 이점을 갖는다.
에폭시 수지, 비할로겐계 난연제, 경화촉진제, 무기 충전제, 난연성, 성형성, 신뢰성Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及包含环氧树脂，固化剂，非卤素阻燃剂，固化促进剂，改性硅油和无机填料的环氧树脂组合物。 环氧树脂组合物可实现优异的阻燃性，即使没有使用产生的副产物对人体和燃烧环境有害的，并且具有实现充分的成型性和可靠性的优势的阻燃剂。
-
公开(公告)号：KR100558256B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020030046006
申请日：2003-07-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 1)에폭시 수지, 2)경화제, 3)난연제, 4)경화 촉진제, 5)변성실리콘 오일 및 6)무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 1)에폭시 수지로서 다방향족 에폭시 수지를 사용하고, 상기 2)경화제로서 다방향족 경화제를 사용하며, 상기 3)난연제로서 징크보레이트 및 하이드로탈사이트(hydrotalcite) 중 적어도 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 할로겐계 난연제를 사용하지 않으면서도 난연성, 신뢰성 및 성형성이 확보되는 효과를 제공한다.
반도체 봉지제, 다방향족 에폭시 수지 조성물, 다방향족 경화제, 비할로겐계 난연제, 징크보레이트. 하이드로탈사이트-
公开(公告)号：KR100519656B1
公开(公告)日：2005-10-07
申请号：KR1020010078054
申请日：2001-12-11
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 이형성이 우수한 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 및 무기 충전제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 하기 화학식 1로 표시되는 물질 및 하기 화학식 2로 표시되는 물질을 4:1∼6:1의 비율로 멜트 블렌딩하여 제조된 첨가제를 전체 에폭시 수지 조성물 중 0.0035 중량% 내지 2 중량% 첨가하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 우수한 이형성 및 내오염성을 실현, 결과적으로 내크랙성이 우수한 반도체 소자를 제공할 수 있다.
[화학식 1]
상기 식에서 n은 30∼450의 정수이다.
[화학식 2]
상기 식에서 R
1 은 탄소수 1∼30의 알킬기, R
2 는 t-부틸기이다.-
公开(公告)号：KR1020050070622A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020030100376
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/04
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로 보다 상세하게는 인체나 기기에 유해한 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않고, 다방향족 에폭시 수지와 다방향족 경화제를 사용하며, 여기에 무기난연제로서 포스파젠(phosphazene)을 사용하고, 선택적으로 징크보레이트(zinc borate)를 혼합하여 난연성을 달성한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
106
records
(took 0.022 seconds)
