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公开(公告)号：WO2013100371A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/KR2012/009965
申请日：2012-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L33/12 , C04B18/022 , C04B26/06 , C04B2111/545 , C08K7/06 , Y10T428/12431 , C04B14/46 , C04B14/48
Abstract: 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 경화성 수지, 금속섬유 및/또는 무기섬유, 및 무기충전재로 이루어진다. 상기 금속섬유 및 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석은 상기 인조대리석용 칩, 경화성 수지 매트릭스, 및 무기충전재를 주성분으로 하여 제조된다. 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용된다. 본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 기타 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的人造大理石碎片包括：可固化树脂; 金属纤维和/或无机纤维; 和无机填料。 优选地，金属纤维和无机纤维的平均长度为1至6mm，平均粒度为10至15μm。 使用人造大理石碎片，固化性树脂基体和无机填料作为主要成分制造本发明的人造大理石。 优选使用的固化性树脂是丙烯酸树脂，不饱和聚酯树脂，环氧树脂，其聚合物或其共聚物。 根据本发明的人造大理石通过以下步骤制备：通过将人造大理石碎片和本发明的无机填料与其它添加剂混合在可固化树脂基体中制造人造大理石组合物; 并在25至180℃之间固化组合物。 本发明还可以包括在固化之前使组合物消泡的步骤。
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公开(公告)号：KR101605584B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：KR1020130052311
申请日：2013-05-09
Abstract: 본발명에따른인조대리석칩은 (a) 시드칩, (b) 제1 수지층, 및 (c) 제2 수지층으로이루어지고, 제1 수지층(b)은시드칩(a) 및제2 수지층(c)과색상이상이하다. 인조대리석칩은단면의단축과장축의비율이 1:1 내지 1:1.5이며, 비중이 1.60 내지 1.80인것이바람직하다. 본발명에따른인조대리석칩은 (A) 시드칩을준비하는단계, (B) 시드칩을제1 수지층시럽에혼합한후 시드칩상부의적어도일부에제1 수지층을진동도포하는단계, (C) 제1 수지층이도포된시드칩을제2 수지층시럽에혼합한후 제1 수지층이도포된시드칩상부의적어도일부에제2 수지층을진동도포하는단계, 및 (D) 제2 수지층이도포된시드칩을경화하는단계에의하여제조된다. 또한, 본발명에따른인조대리석은 (a') 경화성수지매트릭스, (b') 경화성수지, 무기충전재및 안료를포함하여제조된본 발명의인조대리석용칩 및 (c') 무기충전재로이루어진다. 본발명에따른인조대리석은 (A') 경화성수지매트릭스에본 발명의인조대리석용칩, 무기충전재, 및첨가제를혼합하여인조대리석용조성물을제조하는단계및 (B') 조성물을 25 내지 180 ℃에서경화시키는단계로이루어진다.
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公开(公告)号：KR101404426B1
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：KR1020110142050
申请日：2011-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C04B26/06 , B44F9/04 , C04B14/34 , C04B26/18 , C04B2111/545 , C04B20/002 , C04B20/0076 , C04B14/303 , C04B40/0089 , C04B2103/54
Abstract: 본 발명은 금속 입자의 평균직경이 2 내지 7 ㎜ 이고, 금속 입자의 내부 또는 외부에 위치한 기공의 평균직경이 0.1 내지 5 ㎜ 인 발포 또는 개방 세포 구조를 갖는 인조대리석용 칩을 사용함으로써, 상기 인조대리석용 칩이 인조대리석의 전체에 걸쳐 균일하게 분산되어 있고, 인조대리석을 경량화시키며, 표면 칩 이탈 문제를 개선한 인조대리석 및 그 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020130074422A
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：KR1020110142482
申请日：2011-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C01B33/12 , C01B33/149 , B01J13/22 , C04B26/32
CPC classification number: C01B33/12 , C01P2006/66 , C04B22/06 , C04B26/30
Abstract: PURPOSE: A modified silica particle, a manufacturing method thereof, an inorganic filler for an engineered stone including the same, an engineered stone including the same, and a manufacturing method of the engineered stone are provided to have excellent whiteness of a modified silica particle, and to have excellent whiteness of an engineered stone in spite that the content of the white pigment is not increased. CONSTITUTION: The whiteness measured according to ASTM E 313 of a modified silica particle is 98 or greater. The modified silica particle has a core-shell structure. The cores includes the silica particle. The shell includes hydroxyapatite, sodium silicate or their mixture. The modified silica particle is plasticized at 800-1500deg.C.
Abstract translation: 目的：提供改性二氧化硅颗粒，其制造方法，包含该改性二氧化硅颗粒的工程石料的无机填料，包括其的工程石料和工程石材的制造方法，以使改性二氧化硅颗粒具有优异的白度， 并且尽管白色颜料的含量没有增加，并且具有优异的工程石白度。 构成：改性二氧化硅颗粒根据ASTM E 313测定的白度为98以上。 改性二氧化硅粒子具有核 - 壳结构。 核心包括二氧化硅颗粒。 壳包括羟基磷灰石，硅酸钠或它们的混合物。 改性二氧化硅颗粒在800-1500℃下增塑。
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5.发明公开
公开(公告)号：KR1020130074154A
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：KR1020110142050
申请日：2011-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C04B26/06 , B44F9/04 , C04B14/34 , C04B26/18 , C04B2111/545 , C04B20/002 , C04B20/0076 , C04B14/303 , C04B40/0089 , C04B2103/54
Abstract: PURPOSE: A chip for artificial marble is provided to prevent surface chip separation, and to reduce the weight of the artificial marble by containing metal particles with a foamed or opened cell structure. CONSTITUTION: A chip for artificial marble contains metal particles with a foamed or opened cell structure. The average diameter of the metal particles is 2-7mm, and the average diameter of pores located inside or outside of the metal particles is 0.1-5mm. the Barcol hardness (GYZJ 934-1, Barber Colman company) of the metal particles is 20-55. The artificial marble contains: 100 parts of artificial marble matrix by weight; 1-20 parts of chips by weight for the artificial marble having a foamed or opened cell structure; 40-220 parts of inorganic filler by weight; and 0.0001-5 parts of pigment by weight.
Abstract translation: 目的：提供人造大理石用的芯片以防止表面切屑分离，并且通过包含具有发泡或开孔结构的金属颗粒来减少人造大理石的重量。 构成：用于人造大理石的芯片包含具有发泡或开孔结构的金属颗粒。 金属颗粒的平均直径为2-7mm，位于金属颗粒内部或外部的孔的平均直径为0.1-5mm。 金属颗粒的Barcol硬度（GYZJ 934-1，Barber Colman公司）为20-55。 人造大理石包含：100重量份人造大理石基质; 具有发泡或开孔单元结构的人造大理石的重量百分数为1-20份; 40-220份重量的无机填料; 和0.0001-5份重量的颜料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101548342B1
公开(公告)日：2015-08-28
申请号：KR1020120133016
申请日：2012-11-22
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L33/12 , C04B18/022 , C04B26/06 , C04B2111/545 , C08K7/06 , Y10T428/12431 , C04B14/46 , C04B14/48
Abstract: 본발명에따른인조대리석용칩은경화성수지, 금속섬유및/또는무기섬유, 및무기충전재로이루어진다. 상기금속섬유및 무기섬유는평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인것이바람직하다. 본발명에따른인조대리석은상기인조대리석용칩, 경화성수지매트릭스, 및무기충전재를주성분으로하여제조된다. 상기경화성수지는아크릴계수지, 불포화폴리에스테르계수지, 에폭시계수지, 이들의중합체, 또는이들의공중합체가바람직하게사용된다. 본발명에따른인조대리석은경화성수지매트릭스에본 발명의인조대리석용칩, 무기충전재, 및기타첨가제를혼합하여인조대리석용조성물을제조하고; 상기조성물을 25 내지 180 ℃에서경화시키는단계에의하여제조된다. 상기조성물을경화시키기전에탈포하는단계를더 포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101246157B1
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：KR1020100125371
申请日：2010-12-09
CPC classification number: Y02W30/92
Abstract: 본 발명은, SiO
2 분말, SiO
2 샌드 또는 SiO
2 칩을 포함하는 원료를 준비하는 단계 및 상기 원료를 900∼1300℃의 온도에서 열처리하여 상기 SiO
2 분말, SiO
2 샌드 또는 SiO
2 칩의 투광성을 감소시켜 백색도를 증가시키는 엔지니어드 스톤의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 석영(quartz)의 투광성이 억제되어 백색도가 향상되고, 내마모성 등의 우수한 물성을 가지며, 백색 충전제로 사용될 수 있는 엔지니어드 스톤을 용이하게 제조할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020140107072A
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：KR1020130052311
申请日：2013-05-09
CPC classification number: C04B16/12 , B29C67/244 , C04B20/0016 , C04B20/1029 , C04B20/123 , C04B26/02 , C04B2111/545 , C04B2111/82
Abstract: An artificial marble chip according to the present invention includes a seed chip (a), a first resin layer (b), and a second resin layer (c), wherein colors of the first resin layer (b) and the second resin layer (c) are different from each other. The artificial marble chip preferably has a section, in which a ratio of a minor axis to a major axis is in a range of 1:1 to 1:1.5, and a specific gravity of 1.60 to 1.80. The artificial marble chip according to the present invention is manufactured by the following steps: (A) preparing a seed chip, (B) mixing the seed chip into a first resin layer syrup and then vibration coating the first resin layer on at least a part of the upper part of the seed chip, (C) mixing the seed chip, which is coated with the first resin layer, into a second resin layer syrup and then vibration coating the second resin layer on at least a part of the upper part of the seed chip, which is coated with the first resin layer, and (D) hardening the seed chip, which is coated with the second resin layer. In addition, an artificial marble according to the present invention includes a curable resin matrix (a′), the artificial marble chip (b′) of the present invention manufactured using a curable resin, an inorganic filler and a pigment, and an inorganic filler (c′). The artificial marble according to the present invention is manufactured by the following steps: (A′) manufacturing an artificial marble composite by mixing the artificial marble chip of the present invention, the inorganic filler, and an additive in a curable resin matrix, and (B′) curing the composite at a temperature of 25 to 180°C.
Abstract translation: 根据本发明的人造大理石碎片包括种子芯片（a），第一树脂层（b）和第二树脂层（c），其中第一树脂层（b）和第二树脂层（ c）彼此不同。 人造大理石碎片优选具有其中短轴与长轴的比率在1:1至1:1.5的范围内，比重为1.60至1.80的部分。 根据本发明的人造大理石碎片通过以下步骤制造：（A）制备种子芯片，（B）将种子芯片混合到第一树脂层糖浆中，然后在至少一部分上振动涂覆第一树脂层 （C）将涂布有第一树脂层的种子芯片混合到第二树脂层糖浆中，然后在第二树脂层的上部的至少一部分上振动涂覆第二树脂层 涂覆有第一树脂层的种子芯片，以及（D）硬化种子片，其涂覆有第二树脂层。 另外，根据本发明的人造大理石包括使用可固化树脂制造的本发明的人造大理石碎片（b'），无机填料和颜料的固化性树脂基体（a'）和无机填料 （C'）。 根据本发明的人造大理石通过以下步骤制造：（A'）通过将本发明的人造大理石碎片，无机填料和添加剂混合在可固化树脂基体中制造人造大理石复合材料和（ B'）在25至180℃的温度下固化该复合材料。
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公开(公告)号：KR1020120064233A
公开(公告)日：2012-06-19
申请号：KR1020100125371
申请日：2010-12-09
CPC classification number: Y02W30/92 , C04B14/06 , C04B20/06 , C04B41/5024 , C04B2111/80
Abstract: PURPOSE: An engineered stone and a manufacturing method thereof are provided to increase whiteness and reduce transmission of the engineered stone by adding bone ash, sodalite, and bone chine to engineered stone, coating with sodium silicate, and heat treating thereof. CONSTITUTION: A manufacturing method of an engineered stone comprises the following steps: preparing raw materials including SiO2 powder, SiO2 sand, or SiO2 chip; and heat treating the raw material at 900-1300 deg. Celsius in order to reduce light-transmission rate of SiO2 powder, SiO2 sand, or SiO2 chip and increase whiteness. The raw material additionally includes 0.1-15 weight% of material bone ash based on 100 weight% of the raw materials. The raw materials additionally includes 0.1-15 weight% of sodalite based on 100 weight% of the raw materials. The raw materials additionally includes 0.1-15 weight% of bone china based on 100 weight% of the raw materials. The manufacturing method of the engineered stone additionally includes a step of coating the raw materials with sodium silicate before heat treatment.
Abstract translation: 目的：提供工程石材及其制造方法，通过向工程石料中加入骨灰，钠钙石和骨ine，用硅酸钠包衣和热处理来提高白度并减少工程石料的透过率。 构成：工程石料的制造方法包括以下步骤：制备包括SiO 2粉末，SiO 2砂或SiO 2芯片的原料; 并在900-1300度下对原料进行热处理。 摄氏度，以降低SiO2粉末，SiO2砂或SiO2颗粒的透光率，增加白度。 原料另外包含0.1-15重量％的基于100重量％原料的骨灰。 原料另外包含0.1-15重量％的基于100重量％的原料的方钠石。 原料另外包含0.1-15重量％的骨瓷，基于100重量％的原料。 工程石料的制造方法还包括在热处理之前用硅酸钠涂覆原料的步骤。
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