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公开(公告)号：WO2011078476A2
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：PCT/KR2010/007801
申请日：2010-11-05
CPC classification number: B44F9/04 , C04B26/06 , C04B26/14 , C04B26/16 , C04B2111/545 , C04B2111/805 , C08L33/068 , C08L33/14 , C08L33/16 , C08L2205/02 , C09D4/00 , Y10T428/24802 , C04B14/285 , C04B14/303
Abstract: 본 발명의 투명한 무정형 무늬가 있는 인조대리석은, 모제부분과 무늬부분으로 이루어지는 인조대리석에 있어서, 무늬부분의 투명성이 우수하고, 무늬부분의 비중이 1.60 이상이며, 상기 무늬 부분은 할로겐화 우레탄 아크릴레이트, 할로겐화 에폭시 아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택한 바인더와 아크릴계 중합성 모노머를 포함하는 수지 조성물을 경화시켜 형성되는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 根据本发明的具有透明无定形图案的人造大理石是包括母体部分和图案部分的人造大理石，其中图案部分的透明度优异并且图案部分的比重为1.60以上， 图案部分通过固化包含选自卤化聚氨酯丙烯酸酯，卤化环氧丙烯酸酯及其混合物和丙烯酸类可聚合单体的粘合剂的树脂组合物而形成。
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公开(公告)号：WO2013100371A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/KR2012/009965
申请日：2012-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L33/12 , C04B18/022 , C04B26/06 , C04B2111/545 , C08K7/06 , Y10T428/12431 , C04B14/46 , C04B14/48
Abstract: 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 경화성 수지, 금속섬유 및/또는 무기섬유, 및 무기충전재로 이루어진다. 상기 금속섬유 및 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석은 상기 인조대리석용 칩, 경화성 수지 매트릭스, 및 무기충전재를 주성분으로 하여 제조된다. 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용된다. 본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 기타 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的人造大理石碎片包括：可固化树脂; 金属纤维和/或无机纤维; 和无机填料。 优选地，金属纤维和无机纤维的平均长度为1至6mm，平均粒度为10至15μm。 使用人造大理石碎片，固化性树脂基体和无机填料作为主要成分制造本发明的人造大理石。 优选使用的固化性树脂是丙烯酸树脂，不饱和聚酯树脂，环氧树脂，其聚合物或其共聚物。 根据本发明的人造大理石通过以下步骤制备：通过将人造大理石碎片和本发明的无机填料与其它添加剂混合在可固化树脂基体中制造人造大理石组合物; 并在25至180℃之间固化组合物。 本发明还可以包括在固化之前使组合物消泡的步骤。
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公开(公告)号：KR1020140098459A
公开(公告)日：2014-08-08
申请号：KR1020130011125
申请日：2013-01-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C04B20/0044 , C04B14/06 , C04B20/0076 , C04B20/026 , C04B26/18 , C04B2103/54 , C04B2111/82
Abstract: A chip composition for a native stone according to the present invention comprises (A) 75-82 wt% of a silica containing compound and (B) 18-25 wt% of an unsaturated polyester resin, and comprises (C) 0.5-4.5 parts by weight of a pigment, pearl, or a compound of the same for 100 parts by weight of (B) the unsaturated polyester resin, has a multicolor layer, and prevents the phenomenon of the surface roughness reduced around the chip during polishing cause by the difference between surface hardness when applied to a native stone.
Abstract translation: 根据本发明的天然石料用片剂组合物包含（A）75-82重量％的含二氧化硅的化合物和（B）18-25重量％的不饱和聚酯树脂，并且包含（C）0.5-4.5重量％ 100重量份（B）不饱和聚酯树脂的颜料，珍珠或其化合物具有多色层，并且防止在抛光过程中芯片周围的表面粗糙度减少现象 施用于天然石材时的表面硬度差异。
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公开(公告)号：KR1020130077680A
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020110146525
申请日：2011-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C04B24/283 , B28B3/00 , C04B14/06 , C04B2103/54 , C04B2111/545 , C09K11/00
Abstract: PURPOSE: Artificial marble is provided to have natural stone texture in a bright plate and a light accumulation effect in a dark plate by containing an unsaturated polyester resin, natural stone particles, inorganic filler, an organic/inorganic pigment, and a light accumulation chip at an optimum ratio. CONSTITUTION: Artificial marble contains 5-15wt% of unsaturated polyester resin, 75-92wt% of silica-containing compound, and 3-10wt% of amorphous light accumulation chip. The distribution area of the light accumulation chip on every cross section of the artificial marble is 3-10% of the cross section area of the artificial marble. The artificial marble additionally contains 0.01-1 parts by weight of organic/inorganic pigment for 100 parts by weight of the composition containing the unsaturated polyester resin, the silica-containing compound, and the light accumulation chip. The average particle diameter of the light accumulation chip is 0.1-5.6 mm.
Abstract translation: 目的：提供人造大理石，通过含有不饱和聚酯树脂，天然石颗粒，无机填料，有机/无机颜料和蓄光芯片，在明亮的板材中具有天然的石材质感和在暗色板中的光积聚作用 最佳比例。 构成：人造大理石含有5-15重量％的不饱和聚酯树脂，75-92重量％的含二氧化硅的化合物和3-10重量％的非晶聚光片。 人造大理石横截面积聚芯片的分布面积为人造大理石横截面面积的3-10％。 对于100重量份含有不饱和聚酯树脂，含二氧化硅的化合物和蓄光芯片的组合物，人造大理石另外含有0.01-1重量份的有机/无机颜料。 光聚集芯片的平均粒径为0.1-5.6mm。
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公开(公告)号：KR101172385B1
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：KR1020080127515
申请日：2008-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 손창호
IPC: C08J3/12 , C08L33/06 , C04B111/54
CPC classification number: C09J133/16 , C04B14/285 , C04B16/04 , C04B26/06 , C04B26/08 , C04B2111/545
Abstract: 본 발명의 마블칩은 바인더와 반응성 모노머를 포함하는 수지 조성물을 경화시켜 형성되며, 상기 바인더는 할로겐화 에톡시레이티드 디아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 마블칩은 경화시간이나 성형시간에 구애없이 균일한 패턴을 구현할 수 있어 이를 이용한 인조대리석은 엔지니어드 스톤과 동일한 외관과 질감을 가지고, 아크릴계 인조대리석의 장점인 열성형성, 가공성을 가질 수 있다.
마블칩, 인조대리석, 고비중칩, 할로겐화올리고머-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101136805B1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：KR1020080134314
申请日：2008-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 인조대리석 조성물, 이를 이용한 인조대리석 및 그 제조방법에 관한 것으로 발포 저비중 비드를 인조대리석 제조 과정에 도입하여 경제적이면서도 동일한 부피에서 제품의 기계적 물성의 저하와 같은 품질의 저하가 없는 경량 인조대리석 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
인조대리석, 경량, 발포비드, 아크릴 수지 시럽-
公开(公告)号：KR100728589B1
公开(公告)日：2007-06-14
申请号：KR1020060069193
申请日：2006-07-24
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: A marble chip including urethane acrylate or epoxy acrylate halide based binder and resin composition is provided to be efficiently used to produce artificial marble having texture and appearance similar to engineered stone as well as favorable thermoplastic and processing properties by comprising the binder and acryl based cross-linking monomer resin composition. The marble chip is prepared by curing a resin composition comprising 10-50wt. parts of acryl based cross-linking monomer as well as 50-90wt. parts of a binder which is selected from halogenated urethane acrylate, halogenated epoxy acrylate and mixture thereof. The resin composition further includes additive selected from a group consisting of a coloring agent, a defoaming agent, a coupling agent, a UV absorber, a light diffuser, a polymerization inhibitor, a flame-retardant agent, a thermal stabilizer and mixture thereof. The halogenated urethane acrylate has number average molecular weight of 900 to 4,000 and the halogenated epoxy acrylate has number average molecular weight of 600 to 3,500.
Abstract translation: 提供包含氨基甲酸酯丙烯酸酯或环氧丙烯酸酯卤化物基粘合剂和树脂组合物的大理石碎片，以通过包含粘合剂和基于丙烯酰基的交联剂，有效地用于生产具有与人造石相似的纹理和外观以及良好的热塑性和加工性能的人造大理石， 交联单体树脂组合物。 大理石碎片通过固化包含10-50wt。 部分基于丙烯酰基的交联单体以及50-90wt。 选自卤化聚氨酯丙烯酸酯，卤化环氧丙烯酸酯及其混合物的粘合剂部分。 所述树脂组合物还包含选自着色剂，消泡剂，偶联剂，UV吸收剂，光扩散剂，阻聚剂，阻燃剂，热稳定剂及其混合物的添加剂。 卤化聚氨酯丙烯酸酯的数均分子量为900至4,000，卤化环氧丙烯酸酯的数均分子量为600至3,500。
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