마이크로스트립 패치 안테나
    1.
    发明公开
    마이크로스트립 패치 안테나 有权
    MICROSTRIP PATCH天线

    公开(公告)号:KR1020150040592A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:KR1020130119302

    申请日:2013-10-07

    CPC classification number: H01Q13/08 H01Q1/24 H01Q1/48

    Abstract: 본발명은마이크로스트립패치안테나에관한것으로, 마이크로스트립패치안테나는베이스기판; 상기베이스기판의상부에위치하고, 급전선으로부터전력을공급받아외부로전자기파를방사하는방사패치; 및상기베이스기판의하부에도전체로피막형성된접지판; 을포함하고, 상기접지판의일부영역을패터닝하여오픈스터브를형성하며, 그로인해대역저지필터를삽입하면서도렉테나의크기가커지지않도록하여종래에비해렉테나를소형화시키는기술을제공한다.

    Abstract translation: 微带贴片天线技术领域本发明涉及一种微带贴片天线。 微带贴片天线包括:基底; 辐射贴片,设置在基底的顶部并且从馈线接收电力以向外部辐射电磁波; 以及通过在基底的底部涂覆导电材料而形成的接地板,其中将接地板的一部分图案化以形成开口短管,从而通过防止直肠天线的尺寸的增加而小型化直肠天线,同时插入 带阻滤波器。

    마이크로스트립 패치 안테나
    2.
    发明授权
    마이크로스트립 패치 안테나 有权
    MICROSTRIP PATCH天线

    公开(公告)号:KR101585299B1

    公开(公告)日:2016-01-14

    申请号:KR1020130119302

    申请日:2013-10-07

    Abstract: 본발명은마이크로스트립패치안테나에관한것으로, 마이크로스트립패치안테나는베이스기판; 상기베이스기판의상부에위치하고, 급전선으로부터전력을공급받아외부로전자기파를방사하는방사패치; 및상기베이스기판의하부에도전체로피막형성된접지판; 을포함하고, 상기접지판의일부영역을패터닝하여오픈스터브를형성하며, 그로인해대역저지필터를삽입하면서도렉테나의크기가커지지않도록하여종래에비해렉테나를소형화시키는기술을제공한다.

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