Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing indium-antimony-tellurium nanowire and a phase-change memory device using the same are provided to massively implement a manufacturing process at temperature lower than or equal to 300 degrees Celsius. CONSTITUTION: A method for manufacturing indium-antimony-tellurium nanowire is implemented based on an organic metal chemical vapor deposition process by reacting vapors of indium, antimony, tellurium precursors on a substrate which is arranged in a vacuum chamber. The temperature of the substrate is between 230 and 300 degrees Celsius, and the pressure in the chamber is between 7 and 15 Torr in case of the reaction. The indium precursor is In(CH_3)_3, In(C_2H_5)_3, In(C_11H_19O_2)_3, or In(OOCCH_3)_3. The antimony precursor is Sb(CH_3)_3, Sb(C_2H_5)_3, or Sb(i-C_3H_7)_3. The tellurium precursor is Te(CH_3)_2, Te(C_2H_5)_2, Te(i-C_3H_7)_2, or Te(t-C_4H_9)_2. A phase-change memory device includes the indium-antimony-tellurium nanowire.
Abstract:
PURPOSE: An In-Sb-Te(IST) membrane formation method and a phase change memory device manufacturing method using the same are provided to easily form the IST membrane as a substitution of Ge2Sb2Te5(GST) phase transition material in a low temperature lower than 300 Celsius using a metal-organic chemical vapor deposition technique. CONSTITUTION: An In-Sb-Te(IST) membrane formation method for a phase transition memory device uses a metal-organic chemical vapor deposition technique. The metal-organic chemical vapor deposition technique is performed by the vapor of In, Sb, and Te precursors interacting on a substrate in a vacuum chamber. During the interaction the temperature of the substrate is 150 to 230 Celsius and pressure is 1 to 15 Torr in the vacuum chamber or the temperature is 230 to 300 Celsius and pressure is 1 to 7 Torr.
Abstract:
본 발명은 진공증착 장비용 세라믹 및 금속 타겟의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분말 야금법에 의한 진공증착 장비용 세라믹 및 금속 타겟 제조 방법에 있어서 소결단계가 A) 종위 위에 접착제층을 형성하는 단계; B) 상기 접착제 층에 세터 분말을 뿌려 세터 분말층을 형성하는 단계; C) 상기 B) 단계에서 접착체에 접착되지 않은 과량의 세터 분말을 제거하는 단계; 및 D) 기판 위에 세터 분말 층이 위로 향하도록 세터 분말이 도포된 종이를 놓고 그 위에 성형체를 위치시킨 후 소성로에서 소결하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공증착 장비용 세라믹 및 금속 타겟의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명으로 제조된 타겟은 휨이 거의 없으며 그에 따라 정해진 규격을 맞추기 위한 후공정인 내,외경 연삭의 량과 시간을 절약하여 코스트를 줄일 수 있을 뿐 아니라, 연삭으로 인한 폐기물의 배출량을 줄여 환경적인 측면에도 이점이 있다. 소결, 세라믹 타겟, 금속 타겟, 분말 야금
Abstract:
본 발명은 진공증착 장비용 세라믹 및 금속 타겟의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분말 야금법에 의한 진공증착 장비용 세라믹 및 금속 타겟 제조 방법에 있어서 소결단계가 A) 종위 위에 접착제층을 형성하는 단계; B) 상기 접착제 층에 세터 분말을 뿌려 세터 분말층을 형성하는 단계; C) 상기 B) 단계에서 접착체에 접착되지 않은 과량의 세터 분말을 제거하는 단계; 및 D) 기판 위에 세터 분말 층이 위로 향하도록 세터 분말이 도포된 종이를 놓고 그 위에 성형체를 위치시킨 후 소성로에서 소결하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공증착 장비용 세라믹 및 금속 타겟의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명으로 제조된 타겟은 휨이 거의 없으며 그에 따라 정해진 규격을 맞추기 위한 후공정인 내,외경 연삭의 량과 시간을 절약하여 코스트를 줄일 수 있을 뿐 아니라, 연삭으로 인한 폐기물의 배출량을 줄여 환경적인 측면에도 이점이 있다. 소결, 세라믹 타겟, 금속 타겟, 분말 야금
Abstract:
본발명은 300℃이하의저온에서상변화메모리재료인 In-Sb-Te의나노와이어를제조할수 있는방법및 이를이용한상변화메모리에관한것으로, 보다구체적으로 In, Sb 및 Te 전구체의증기를진공챔버내의기판상에서반응시키는유기금속화학증착법에의하며, 상기반응시의챔버내의압력이 7~15 Torr인것을특징으로하는유기금속화학증착법에의한 In-Sb-Te 나노와이어의제조방법및 이를이용한상변화메모리에관한것이다. 본발명에의하면종래기술에의한상변화소재인 GST의대체물질인 IST 나노와이어를 300℃이하의저온에서대량으로용이하게제조할수 있으므로상변화메모리소자에효율적으로활용할수 있다.
Abstract:
본 발명은 박막형 전지의 유효 면적을 증가시키기 위하여 트렌치 구조를 사용하는 전지 구조에 있어서 넓은 면적의 확보와 트렌치 구조의 단차 피복성을 확보하기 위하여 화학 기상 증착법으로 컬렉터, 캐소드 및 전해질(Electrolyte)을 형성하는 것이다. 화학 기상 증착법의 도입은 물리적 제조 방법으로는 트렌치 구조에서 높은 단차 피복성의 확보가 어려운 단점을 극복할 수 있다. 화학 기상 증착법으로 캐소드와 전해질, 전해질과 애노드의 접촉 면적을 증가시키면 면적당 충전 및 방전하는 캐소드의 양이 증가되기 때문에 고용량을 얻을 수 있는 전지를 형성할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: Provided is a thin film type lithium secondary battery obtained by a chemical vapor deposition process, which shows increased electrostatic capacity by virtue of an increase in gap coatability. CONSTITUTION: The thin film type lithium secondary battery comprises a collector(1), cathode(2) and an electrolyte(3), wherein the collector(1) is formed by a chemical vapor deposition process. The cathode(2) may be formed by a chemical vapor deposition process. Additionally, the electrolyte(3) is formed by any one process selected from a sputtering process, pulsed laser deposition process and chemical vapor deposition process.