公开(公告)号：KR101012318B1

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：KR1020090001149

申请日：2009-01-07

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 이성재

IPC: F21V8/00 ,  F21V7/22 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21W121/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 빛의 손실이 거의 없이 전달될 수 있도록, 기판과, 기판에 실장되고 한개이상의 본드와이어를 가지는 엘이디소자와, 엘이디소자로부터 발생된 빛이 통과하는 빔통과구멍이 형성되며 그 빔통과구멍의 벽면이 반사면으로 형성되고 그 하단에 엘이디소자와 본드와이어가 완전히 수용되도록 기판 위에 설치되는 반사부재와, 반사부재의 빔통과구멍 내부에 채워지고 엘이디소자와 본드와이어를 보호하는 몰딩부재와, 반사부재의 빔통과구멍 상단에 정렬된 상태로 한쪽 끝부분이 몰딩부재와 접하여 설치되는 광도파부재와, 반사부재의 위에 설치되고 광도파부재의 한쪽 끝부분을 고정 지지하는 결합부재를 포함하는 엘이디와 광섬유가 결합된 발광장치를 제공한다.
엘이디소자, 발광 다이오드, 광섬유, 조명, 램프, 광결합효율, 반사, 광손실, 기판, 도파

公开(公告)号：KR100822340B1

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：KR1020070034604

申请日：2007-04-09

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 이성재

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A method for manufacturing a semiconductor light emitting device having a metal plate is provided to easily radiate the heat generated from a semiconductor chip outwardly by using a lead frame directly contacted the semiconductor chip. A lead frame(30) supporting a semiconductor chip is formed by using a metal plate. Plural channels(31) are formed on a front surface of the metal plate in vertical and horizontal directions to define unit regions. Plural rear grooves(32) are formed on a rear surface of the metal plate at center portions of metal posts(33), and the metal post penetrates a rear groove region of the lead frame. In this instance, an insulator(34) is interposed between the metal post and the lead frame. A semiconductor chip is attached to the front surface of the lead frame every unit region. A guard rail is formed on the lead frame at centers of the channels. A portion of the lead frame corresponding to the channels is cut, and the guard rail is removed.

Abstract translation: 提供一种具有金属板的半导体发光器件的制造方法，通过使用与半导体芯片直接接触的引线框，向外侧容易地散发从半导体芯片产生的热量。 通过使用金属板形成支撑半导体芯片的引线框架（30）。 多个通道（31）在垂直和水平方向上形成在金属板的前表面上以限定单位区域。 在金属板（33）的中央部分的金属板的后表面上形成有多个后槽（32），并且金属柱穿透引线框架的后槽区域。 在这种情况下，绝缘体（34）插入在金属柱和引线框架之间。 半导体芯片在每个单元区域附接到引线框架的前表面。 在通道中心的引线框架上形成护栏。 对应于通道的引线框架的一部分被切割，并且护轨被移除。

公开(公告)号：KR1020060084530A

公开(公告)日：2006-07-25

申请号：KR1020050005211

申请日：2005-01-20

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 이성재

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02F1/133524 ,  G02F1/133615 ,  G02F2201/02

Abstract: 액정표시장치용 백라이트로서, 빛을 발생하는 하나 이상의 광원과, 상기 광원에 각각 연결되어 광원으로부터의 빛을 도파하고, 상기 도파되는 빛의 일부가 측면으로 누설되어 상기 액정 패널에 조사되도록 하는 하나 이상의 누설 광섬유로 구성된다. 이러한 본 발명의 액정표시장치용 백라이트는, 광섬유로 형성된 라인 광원의 길이를 쉽게 조절할 수 있고, 그 형태도 다양하게 변형시킬 수 있으며, 사용되는 LD의 특성에 따라 다양한 색상을 구현할 수 있다.
액정표시장치, 백라이트, 광섬유, 레이저 다이오드

Abstract translation: 一种用于液晶显示装置的背光，包括：至少一个产生光的光源;至少一个光源，连接到每个光源以引导来自光源的光， 泄漏光纤。 对于本发明可以很容易地调节由光纤形成的线光源的长度的一个液晶显示装置的背光源，其形状也能够进行各种变形，因此能够实现各种依赖于LD的特性颜色被使用。

公开(公告)号：KR1020090105797A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：KR1020090001149

申请日：2009-01-07

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 이성재

IPC: F21V8/00 ,  F21V7/22 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21W121/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0005 ,  F21V7/22 ,  F21V17/10 ,  F21V19/003 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

Abstract: PURPOSE: A light emitting device combining an LED and an optical fiber is provided to improve light coupling efficiency between the LED and an optical waveguide by transmitting the light from the LED to the optical fiber without the loss. CONSTITUTION: A beam trough-hole is formed in a reflective unit(40). A reflective surface(42) is formed in a wall of the beam through-hole. The reflective unit is installed on the substrate to receive the bond wire and the LED device in the lower part of the beam through-hole. A molding unit(60) is filled in the beam through-hole of the reflective unit. The molding unit protects the LED device and the bond wire. An optical waveguide(80) is arranged in the upper part of the beam through-hole in contact with the molding unit. A coupling unit(50) is installed on the reflective unit. The coupling unit fixes and supports the one end of the optical waveguide.

Abstract translation: 目的：提供组合LED和光纤的发光器件，以通过将来自LED的光透射到光纤而不损失LED来提高LED与光波导之间的光耦合效率。 构成：在反射单元（40）中形成光束槽孔。 反射表面（42）形成在光束通孔的壁中。 反射单元安装在基板上，以将光束通孔的下部中的接合线和LED器件接收。 模制单元（60）填充在反射单元的光束通孔中。 成型单元保护LED装置和接合线。 光波导（80）布置在与成型单元接触的光束通孔的上部。 耦合单元（50）安装在反射单元上。 耦合单元固定和支撑光波导的一端。

公开(公告)号：KR100606247B1

公开(公告)日：2006-07-31

申请号：KR1020050005211

申请日：2005-01-20

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 이성재

IPC: G02F1/13357

Abstract: 액정표시장치용 백라이트로서, 빛을 발생하는 하나 이상의 광원과, 상기 광원에 각각 연결되어 광원으로부터의 빛을 도파하고, 상기 도파되는 빛의 일부가 측면으로 누설되어 상기 액정 패널에 조사되도록 하는 하나 이상의 누설 광섬유로 구성된다. 이러한 본 발명의 액정표시장치용 백라이트는, 광섬유로 형성된 라인 광원의 길이를 쉽게 조절할 수 있고, 그 형태도 다양하게 변형시킬 수 있으며, 사용되는 LD의 특성에 따라 다양한 색상을 구현할 수 있다.
액정표시장치, 백라이트, 광섬유, 레이저 다이오드

公开(公告)号：KR102119482B1

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：KR1020180113742

申请日：2018-09-21

Applicant: 충남대학교산학협력단

Inventor： 이성재 ,  김상형

IPC: G06F3/0488 ,  G06F3/01 ,  G06F3/023