카르복실기 함유 변성 에스테르 수지를 포함하는 열경화성 수지 조성물
    2.
    发明公开
    카르복실기 함유 변성 에스테르 수지를 포함하는 열경화성 수지 조성물 有权
    包含改性酯树脂的羧基的热固性树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020120059434A

    公开(公告)日:2012-06-08

    申请号:KR1020110127068

    申请日:2011-11-30

    Abstract: PURPOSE: A thermosetting resin composition is provided to have excellent adhesion, thermal resistance, flexibility, electrical insulation, humidity resistance, heat resistance, flux resistance, etc. CONSTITUTION: A thermosetting resin composition comprises: a carboxy group-containing modified ester resin; one or more kinds of compounds selected from an epoxy group-containing compound, an isocyanate group-containing compound, and blocked isocyanate group-containing compound; and a thermosetting aid. The carboxyl group-containing modified ester resin is formed by forming a carboxy group-containing ester resin by reacting a polyol compound and an acid anhydride group-containing compound, forming a side chain hydroxyl group-containing modified ester resin by reacting the ester resin and the epoxy compound, and reacting the modified ester resin with an acid anhydride group-containing compound.

    Abstract translation: 目的:提供一种热固性树脂组合物以具有优异的粘合性,耐热性,柔韧性,电绝缘性,耐湿性,耐热性,耐焊接性等。构成:热固性树脂组合物包含:含羧基的改性酯树脂; 一种或多种选自含环氧基的化合物,含异氰酸酯基的化合物和封端的含异氰酸酯基的化合物的化合物; 和热固性助剂。 含羧基的改性酯树脂是通过使多元醇化合物与含酸酐基的化合物反应形成含羧基的酯树脂形成的,通过使酯树脂和 环氧化合物,并使改性酯树脂与含酸酐基的化合物反应。

    카르복실기 함유 변성 에스테르 수지를 포함하는 열경화성 수지 조성물

    公开(公告)号:KR101782885B1

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:KR1020110127068

    申请日:2011-11-30

    Abstract: 카르복실기함유변성에스테르수지(A); 에폭시기함유화합물, 이소시아네이트기함유화합물, 및블록화이소시아네이트기함유화합물로이루어진군에서선택되는적어도 1종인화합물(B); 및열경화조제(C)를포함하는열경화성수지조성물로서, 카르복실기함유변성에스테르수지(A)가: 폴리올화합물(a)과, 지환식다염기산무수물및 방향족다염기산무수물에서선택되는적어도 1종인산무수물기함유화합물(b)을반응시켜카르복실기함유에스테르수지(c)를생성하고; 카르복실기함유에스테르수지(c)와 1분자중에적어도 2개의에폭시기를갖는에폭시화합물(d)을반응시켜측쇄히드록실기함유변성에스테르수지(e)를생성하고; 그다음, 측쇄히드록실기함유변성에스테르수지(e)에산무수물기함유화합물(b)을반응시켜이루어지는것을특징으로하는열경화성수지조성물을제공한다.

    전자 소자 및 시트재
    4.
    发明公开
    전자 소자 및 시트재 无效
    电子元件和材料

    公开(公告)号:KR1020160074559A

    公开(公告)日:2016-06-28

    申请号:KR1020167012862

    申请日:2014-11-07

    CPC classification number: H05K9/003 H05K9/0064 H05K9/0081

    Abstract: 본발명의전자소자는, 실장면을구비하는배선기판과, 상기배선기판의상기실장면상에실장된복수의전자부품을구비하는전자기판과, 상기전자기판에적층되고도전성을구비하는시트상의기재와, 상기기재의상기전자기판측에설치되고적어도 1개의상기전자부품을포함하는사이즈를구비하는적어도 1개의절연층을구비하는시트재와, 상기시트재의상기기재를접지함과동시에, 상기시트재와상기전자기판을고정하는그랜드부를가진다. 이것에의해, 전자부품으로부터의발열의제거가용이하고, 박형이고신뢰성이높은전자소자를제공할수 있다.

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