반도체 기판의 연마 방법 및 그 장치
    2.
    发明公开
    반도체 기판의 연마 방법 및 그 장치 无效
    用于抛光半导体衬底的方法和设备

    公开(公告)号:KR1019970018240A

    公开(公告)日:1997-04-30

    申请号:KR1019960034339

    申请日:1996-08-20

    Abstract: 연마포 상에 공급되는 세정액은 연마포 상에서 돌출되지만, 연마포 상에 공급되는 연마제는 연마포 상에 유지되도록 한다.
    정반(11)의 평탄한 연마포 유지부(11a) 위에는 연마포(12)가 접착되어 있다. 장반(11)의 위쪽에는 기판(13)을 유지하여 회전하는 기판유지헤드(14)가 설치되어 있고, 기판(13)은 회전하면서 정반(11)상의 연마포(12)에 눌러접촉된다. 연마제(15)는 연마제 공급관(16)으로부터 소정량씩 연마포(12)상에 공급된다. 연마포(12) 위에는 연마제(15)를 정반(11)의 중심부측으로 누르는 띠판형상의 연마제 누름부재(18)가 연마포(12)와 슬라이딩 접촉하도록 설치되어 있다. 연마제 누름부재(18)는 직경방향의 안쪽부분(18a)이 정반(11)의 반경에 대하여 연마시의 회전방향 전방측에 위치하고, 또 직경방향의 바깥쪽부분(18b)이 정반(11)의 반경에 대하여 연마시의 회전방향 후방측에 위치하도록 고정되어 있다.

    피연마 기판의 유지장치
    4.
    发明授权
    피연마 기판의 유지장치 失效
    피연마기판의유지장치

    公开(公告)号:KR100392688B1

    公开(公告)日:2003-10-17

    申请号:KR1019970070051

    申请日:1997-12-17

    Abstract: An apparatus for holding a substrate to be polished comprises: a rotating rotary shaft; a substrate holding head in the form of a disc; a sealing member provided to the back face of the substrate holding head; a guiding member which is provided to the back face of the substrate holding head to be located outside the sealing member; and a fluid flow path which vertically penetrates the inside of the substrate holding head. The fluid flow path allows an air under pressure introduced from the upper end side thereof to flow out through the opening at the lower end thereof to a space. The sealing member is formed with a ventilation body having a large number of successive vent openings in the inside such as nonwoven fabric.

    Abstract translation: 一种用于保持待抛光基板的设备,包括:旋转的旋转轴; 盘形式的衬底保持头; 设置在所述基板保持头的背面的密封部件; 引导部件,其设置在所述基板保持头的背面以位于所述密封部件的外侧; 以及垂直穿过衬底保持头内部的流体流动路径。 流体流动路径允许从其上端侧引入的处于压力下的空气通过其下端处的开口流出到空间。 密封构件形成有内部具有大量连续通风口的通风体,例如非织造织物。

    연마방법 및 연마장치
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1019980042914A

    公开(公告)日:1998-08-17

    申请号:KR1019970064289

    申请日:1997-11-29

    Abstract: 본 발명은 연마 패드에 의해 연마되는 기판의 피연마면에서의 연마 속도의 편차를 저감하기 위한 것으로, 회전가능하게 설치된 정반(11) 위에는 연마 패드(12)가 점착되어 있고, 이 연마 패드(12) 위에는 기판(13)을 유지하는 캐리어(14)와 연마 패드(12)의 중심 부근 위에 연마제(15)를 공급하는 연마제 공급관(16)이 설치된다. 연마 패드(12)에서의 캐리어(14)보다 정반 회전방향 전방의 윗쪽에는 가시광이나 적외광 등을 연마 패드(12)의 표면에 대하여 부분적으로 조사하는 2개의 램프(20)가 설정되고, 연마 패드(12)에서의 기판(13)과의 접촉 영역 중, 연마 패드(12)의 회전 중심에서 가까운 영역 및 회전 중심에서 먼 영역은 2개의 램프(20)에 의해 각각 가열된다.

    연마방법 및 연마장치
    6.
    发明授权
    연마방법 및 연마장치 失效
    연마방법및연마장치

    公开(公告)号:KR100398918B1

    公开(公告)日:2004-02-11

    申请号:KR1019970064289

    申请日:1997-11-29

    Abstract: A rotatable platen has a polishing pad adhered to the top surface thereof. A carrier for holding a substrate and a slurry supply pipe for supplying an abrasive slurry onto the near-center region of the polishing pad are provided above the polishing pad. Two lamps for partially irradiating the surface of the polishing pad with visible light or infrared light are provided at respective locations above the polishing pad and upstream of the carrier in the direction of rotation of the platen. Of the area of the polishing pad in contact with the substrate, a region closer to the center of rotation of the polishing pad and a region farther away therefrom are heated by the two lamps.

    Abstract translation: 可旋转台板具有粘附到其顶表面的抛光垫。 在抛光垫上方设置有用于保持基板的载体和用于将研磨浆料供应到抛光垫的近中心区域上的浆液供应管。 在抛光垫上方和载体上游的压板旋转方向上的相应位置处设置有用可见光或红外光部分地照射抛光垫表面的两个灯。 在与基板接触的研磨垫的区域中,靠近研磨垫的旋转中心的区域和远离该区域的区域被两个灯加热。

    반도체장치 및 그 제조방법

    公开(公告)号:KR100193100B1

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019960001779

    申请日:1996-01-27

    Abstract: 금속플래그와 상층금속배선과의 반응에 의해 전기저항값이 높은 합금의 형성을 방지하고, 얼라인먼트 마진이 없는 제조공정에 의한 집적도가 높으면서 신뢰성이 높은 반도체장치를 제공한다.
    하층금속배선(2)의 상방의 층간절연막(3)에 접속구멍(4)을 형성하는 공정과, 접속구멍(4)내에 W플래그(6)를 형성하는 공정과, 층간절연막(3)과 W플래그(6) 위에 제1금속막(9b) 및 제2금속막(7a)을 형성하는 공정과, 얼라인먼트 마진이 없는 포토레지스트마스크(8)를 이용하여 배선하부받침막(7)을 형성하는 공정과, 노출한 제1금속막(9b)을 에칭에 의해 제거하면서 W플래그(6) 위에 티탄의 불화물 등으로 구성되는 확산방지막(10)을 형성하는 공정을 설치한다. 티탄의 불화물에 의해 텅스텐과 알루미늄의 확산을 방지하고 전기저항값이 높은 합금의 형성을 방지한다.

    피연마 기판의 유지장치
    8.
    发明公开
    피연마 기판의 유지장치 失效
    用于待抛光衬底的保持装置

    公开(公告)号:KR1019980064274A

    公开(公告)日:1998-10-07

    申请号:KR1019970070051

    申请日:1997-12-17

    Abstract: 본 발명은 반도체 기판이나 액정 기판 등으로 이루어진 기판의 표면을 평탄화 처리하기 위한 화학기계연마(CMP)에 이용되는 피연마 기판의 유지장치로서, 가압유체의 가압력에 의하여 피연마 기판을 연마패드에 눌러 연마할 때, 피연마 기판이 상기 피연마 기판을 유지하는 기판유지 헤드의 외부로 튀어 나가지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
    피연마 기판의 유지장치(10)는 회전하는 회전축(11)과 원반형상의 기판유지 헤드(12), 기판유지 헤드(12)의 하면에 고정된 고리형상 밀봉부재(13), 기판유지 헤드(12)의 하면에서의 고리형상 밀봉부재(13)의 외측에 고정된 고리형상의 가이드 부재(14) 및 기판유지 헤드(12)의 내부를 상하로 관통하는 유체 유통로(15)를 구비한다. 유체 유통로(15)는 상단측으로부터 도입되는 가압공기를 하단의 개구부(15 a)로부터 공간부(16)로 유출시킨다. 고리형상 밀봉부재(13)는 예를 들면, 부직포와 같이 내부에 연속하는 다수의 통기 구멍을 갖는 통기체로 형성된다.

    반도체장치 및 그 제조방법

    公开(公告)号:KR1019960032612A

    公开(公告)日:1996-09-17

    申请号:KR1019960001779

    申请日:1996-01-27

    Abstract: 금속플래그와 상층금속배선과의 반응에 의한 전기저항값이 높은 합금의 형성을 방지하고, 얼라인먼트 마진이 없는 제조공정에 의한 집적도가 높으면서 신뢰성이 높은 반도체장치를 제공한다.
    하층금속배선(2)의 상방의 층간절연막(3)에 접속구멍(4)을 형성하는 공정과, 접속구멍(4)내에 W플래그(6)를 형성하는 공정과, 층간절연막(3)과 W플래그(6)위에 제1금속막(9b) 및 제2금속막(7a)을 형성하는 공정과, 얼라인먼트 마진이 없는 포토레지스트마스크(8)를 이용하여 배선하부받침막(7)을 형성하는 공정과, 노출한 제1금속막(9b)을 에칭에 의해 제거하면서 W플래그(6) 위에 티탄의 불화물 등으로 구성되는 확산방지막(10)을 형성하는 공정을 설치한다. 티탄의 불화물에 의해 텅스텐과 알루미늄의 확산을 방지하고 전기저항값이 높은 합금의 형성을 방지한다.

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