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公开(公告)号：KR1019990013967A
公开(公告)日：1999-02-25
申请号：KR1019980028905
申请日：1998-07-16
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H05K1/11
Abstract: 이너바이어호올을 구비한 배선을 구비하는 이점을 유지하면서, 수지함침 섬유시이트의 표면의 요철에 의하여 주어지는, 수지함침 섬유시이트를 절연기판으로서 사용하는 배선판의 문제점(배선패턴과 절연기판과의 접착강도부족 또는 열압착시에 발생하는 인쇄배선판 표면의 요철에 의한 배선패턴의 미세화의 한계)을 해결한다.
배선판은, 수지함침 섬유시이트 및 그 적어도 한편쪽으로 배치된 내열성필름에 의하여 구성되는 절연기판을 관통하여 설치된 관통구멍에 충전된 도전성재료에 의하여, 절연기판의 양측에 형성된 일정한 배선패턴이 전기적으로 접속되어 있다.
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