公开(公告)号：KR1019980024348A

公开(公告)日：1998-07-06

申请号：KR1019970045845

申请日：1997-09-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와마사나루 ,  츠카모토마사히데 ,  하타나가히데오

IPC: H05K1/11

Abstract: 접착성 절연체의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 도전성 페이스트 또는 금속입상체로 이루어진 도전재료를 충전하고, 이형성 지지판의 표면에 형성된 배선패턴을 가열·가압에 의해서 상기 접착성 절연체의 표면에 전사한다. 배선패턴의 전사와 동시에, 관통구멍에 충전된 도전재료에 의해서 층간의 비어 접속이 행해진다.

公开(公告)号：KR100272314B1

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019970045845

申请日：1997-09-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와마사나루 ,  츠카모토마사히데 ,  하타나가히데오

IPC: H05K1/11

Abstract: 접착성 절연체의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 도전성 페이스트 또는 금속입상체로 이루어진 도전재료를 충전하고, 이형성 지지판의 표면에 형성된 배선패턴을 가열·가압에 의해서 상기 접착성 절연체의 표면에 전사한다. 배선패턴의 전사와 동시에, 관통구멍에 충전된 도전재료에 의해서 층간의 비어접속이 행해진다.

公开(公告)号：KR1019990013967A

公开(公告)日：1999-02-25

申请号：KR1019980028905

申请日：1998-07-16

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 노다오사무 ,  하타나카히데오 ,  사카모토가즈노리 ,  하세가와마사나루

IPC: H05K1/11

Abstract: 이너바이어호올을 구비한 배선을 구비하는 이점을 유지하면서, 수지함침 섬유시이트의 표면의 요철에 의하여 주어지는, 수지함침 섬유시이트를 절연기판으로서 사용하는 배선판의 문제점(배선패턴과 절연기판과의 접착강도부족 또는 열압착시에 발생하는 인쇄배선판 표면의 요철에 의한 배선패턴의 미세화의 한계)을 해결한다.
배선판은, 수지함침 섬유시이트 및 그 적어도 한편쪽으로 배치된 내열성필름에 의하여 구성되는 절연기판을 관통하여 설치된 관통구멍에 충전된 도전성재료에 의하여, 절연기판의 양측에 형성된 일정한 배선패턴이 전기적으로 접속되어 있다.