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公开(公告)号：KR1019960029804A
公开(公告)日：1996-08-17
申请号：KR1019960000063
申请日：1996-01-05
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은, 칩캐리어 또는 멀티칩모듈의 콘택트전극과 검사장치의 단자전극을 검사용도전성접착제를 개재해서 전기적으로 접속시키므로서, 칩캐리어에 휘어짐을 발생시키지 않고, LSI 칩의 접속안정성을 손상시키는 일없이, 칩패키지 또는 멀티칩모듈의 동작을 검사하는 방법과 그 검사용도전성접착제를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 콘택트전극(8)위에 형성된 볼형상의 돌기전극 (9)를 검사용도전성접착제의 막(15)에 침지해서 끌어올리므로서, 상기 볼형상의 돌기전극(9)에 검사용도전성접착제(17)을 전사형상하고, 이어서, 검사장치(19)의 단자전극(18)위에 위치맞춤해서 적재하고, 볼형상의 돌기전극(9)와 검사장치의 단자전극(18)을 검사용도전성접착제(17)에 의해 전기적으로 접속한 후, 칩패키지 또는 멀티칩모듈의 동작을 검 하는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号：KR100227078B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960000063
申请日：1996-01-05
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은, 칩캐리어 또는 멀티칩모듈의 콘택트전극과 검사장치의 단자전극을 검사용 도전성접착제를 개재해서 전기적으로 접속시킴으로써, 칩캐리어에 휘어짐을 발생시키지 않고, LSI칩의 접속안전성을 손상시키는 일없이, 칩패키지 또는 멀티모듈의 동작을 검사하는 방법과 그 검사용 도전성접착제를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 콘택트전극(8)위에 형성된 볼형상의 돌기전극(9)을 검사용 도전성접착제의 막(15)에 침지해서 끌어올림으로써, 상기 볼형상의 돌시전극(9)에 검사용 도전성접착제(17)를 전사형성하고, 이어서, 검사장치(19)의 단자전극(18)위에 위치맞춤해서 적재하고, 볼형상의 돌기전극(9)과 검사 장치의 단자전극(18)을 검사용 도전성접착제(17)에 의해 전기적으로 접속한 후, 칩패키지 또는 멀티칩모듈의 동작을 검� ��하는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号：KR100137909B1
公开(公告)日：1998-06-01
申请号：KR1019940009401
申请日：1994-04-30
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/742 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78703 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은, 반도체장치를 회로기판에 실장하기 위한 및 방법에 관한 것으로서, 특히, 와이어본딩장치용의 캐필러리와, 그 캐필러리를 사용해서, 회로기판의 단자전극과 반도체장치의 전극패드를 전기적으로 접속하기 위한 전기적 접속접점(범프)을 형성하는 방법에 관한 것이고, 그 구성에 있어서, 반도체장치의 전극패드(13)위에 범프(7)를 형성하기 위한 볼본딩용(1)에 있어서, 금속와이어(4)의 볼형상의 선단부를 전극패드(13)에 대해서 압압하여, 볼형상선단부를 상기 전극패드(13)에 압착시키는 압압부재와, 압압부재에 형성된, 상기 금속와이어를 공급하는 출구멍(2)과 전극패드(13)위에 형성된 범프(7)의 높이를 일치시키기 위한 레벨링부재(3)를 구비함으로써, 반도체장치의 범프를 형성하는 공정에 있어서, 동시에 범프의 레벨링을 행할 수 있으므로, � �도로 레벨링공정을 설정하지 않고, 소정의 높이와 형상의 범프를 얻을 수 있다. 또, 바람직하지 않은 형상의 범프의 형성을 방지하고, 불균일이 적은 안정된 형상의 범프를 형성할 수 있다. 범프형성에 요하는 시간과 코스트를 삭감하면서, 반도체장치와 회로기판을 용이하게 또한 신뢰성좋게 접속하는 범프를 형성할 수 있는 것이다.
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