公开(公告)号：KR100605613B1

公开(公告)日：2006-08-01

申请号：KR1020050063692

申请日：2005-07-14

Applicant: 학교법인 포항공과대학교 ,  포항공과대학교 산학협력단

Inventor： 이승모 ,  권태헌

IPC: B29C33/38

Abstract: 본 발명은 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 제조 방법은 기판에 접착 강화층을 형성하고, 상기 접착 강화층에 제 1 도전층을 형성하고, 상기 제 1 도전층에 일정 패턴이 형성된 소수성 표면을 갖는 소수성 템플레이트를 접착시키고, 상기 소수성 템플레이트에 제 2 도전층을 형성하여 템플레이트 접합체를 제조하고, 상기 템플레이트 접합체를 사용하여 금속 도금을 실시하여 템플레이트 접합체 표면에 금속 도금층을 형성하고, 상기 금속 도금층이 형성된 템플레이트 접합체로부터 상기 제 1 도전층, 상기 제 2 도전층, 상기 접착 강화층 및 상기 소수성 템플레이트를 제거하는 공정을 포함한다.
상기 제조 방법으로 제조된 몰드를 사용하면, 소수성을 지닌 식물 잎의 표면 구조가 전사되어 있어 식물 잎과 거의 같은 형상을 지닌 소수성 표면을 갖는 고분자 기재를 쉽게 제조할 수 있다. 또한 상기 고분자 기재는 식물 잎이 지닌 구조와 거의 비슷한 형상을 보였고, 또한 거의 비슷한 크기의 접촉각(contact angle)을 나타내었다.
고분자기재,소수성표면,대나무,접촉각,몰드

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制备聚合物基体材料的制备具有疏水性表面，在该第一导电层的制造方法的模具和形成第一导电层的方法，该粘合增强层以在衬底上的键合加强层 接合具有形成导电层，通过使用经受金属电镀在疏水性模板的模板缀合物，以制备键合，形成一个模板结合表面上的金属电镀层的模板的疏水性表面上形成一定的图案和第二疏水模板 然后从其上形成有金属镀层的模板结合体去除第一导电层，第二导电层，粘附增强层和疏水模板。

公开(公告)号：KR100610257B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1020050063691

申请日：2005-07-14

Applicant: 학교법인 포항공과대학교 ,  포항공과대학교 산학협력단

Inventor： 이승모 ,  권태헌

IPC: C08J7/04 ,  C08F8/00

Abstract: 본 발명은 소수성 표면을 갖는 고분자 기재의 제조 방법 및 이 방법으로 제조된 고분자 기재에 관한 것으로서, 상기 제조 방법은 광경화성 수지 조성물을 기판에 도포하고, 일정 패턴이 형성된 소수성 표면을 갖는 소수성 템플레이트(template)를 상기 광경화성 수지 조성물 위에 위치시키고, 상기 광경화성 수지 조성물을 고화시켜 광경화성 수지층을 형성시키고, 상기 소수성 템플레이트를 상기 광경화성 수지층으로부터 분리하는 공정을 포함한다.
본 발명은 화학적인 표면 처리가 아닌 공정이 간단한 UV 나노임프린트 리소그래피 기술을 이용해, 소수성 식물잎이 지닌 표면 구조를 광경화성 수지 위에 패터닝하는 방식으로, 쉽게 접근이 가능한 방식의 제작 방법이다. 또한 기존 방법들과는 달리, 식물 잎이 지는 구조를 내구성 조절이 가능한 광경화성 수지 위에 모사해서 제작하였기에, 열악한 외부 여건에서도 장시간 큰 변형이나 성질 변화 없이 사용이 가능하다. 그리고 본 발명으로 제작한 구조물은, 소수성으로 인한 자기 세척 효과가 요구되는 주방기구/의류/건축/도료/타일 사업, 유동저항 감소가 중요시되는 항공/선박/자동차 산업 등에 응용이 가능하다. 이외에도 마이크로 칩 분야에도 적용 가능하다.
소수성,잎,자외선 나노임프린트 리소그래피

Abstract translation: 本发明涉及一种生产具有疏水性表面的聚合物基材和通过该方法生产的聚合物基材的方法，其中将所述光固化型树脂组合物施用于基材和具有疏水表面的疏水性模板 ）置于光固化性树脂组合物上，使光固化性树脂组合物固化，形成光固化性树脂层，从光固化性树脂层分离疏水性模板。

公开(公告)号：KR101693830B1

公开(公告)日：2017-01-06

申请号：KR1020150112372

申请日：2015-08-10

Applicant: 포항공과대학교 산학협력단

Inventor： 최승환 ,  오동엽 ,  이승모 ,  류재준 ,  전상호 ,  황동수

IPC: D06M11/83 ,  A61L27/40 ,  A61L31/12 ,  A61L33/06 ,  D06M101/02 ,  D06M101/16

Abstract: 본발명은전이금속이증착및/또는도입된나노섬유의제조방법및 이를통해제조되는나노섬유, 이를포함하는생체소재에관한것이다. 본발명은증착방식을이용하여나노섬유고분자에전이금속을증착및/또는도입함으로써전이금속과나노섬유고분자의새로운결합에의해인장강도와같은물성이개선되고생체적합성이우수한나노섬유를제조할수 있어, 이를이용하여골 재생용도등 다양한생체소재로유용하게활용할수 있다.