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公开(公告)号：KR20210031055A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190112533A
申请日：2019-09-11
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , C08G73/1021 , C08G73/1067 , B32B2457/08
Abstract: 본 발명은 코어층이 1종 이상의 이미드화 촉매 및 1종 이상의 탈수제를 포함하는 비열가소성 폴리이미드 수지로 이루어지고, 코어층의 편면 또는 양면에 적층되는 스킨층은 1 종 이상의 이미드화 촉매를 포함하나 탈수제를 포함하지 않는 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210026053A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190106286A
申请日：2019-08-29
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G73/10 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08J5/18 , C08K3/36 , C08K5/521 , C08K7/18 , C08L79/08 , C08J2379/08 , C08K2201/005
Abstract: 본 발명은 버블 개수가 감소한 고탄성의 표면 조도가 조절된 고후도 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조방법에 관한 것으로, 피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과 디아미노디페닐에테르(ODA) 및 파라페닐렌 디아민(PPD)으로 구성된 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 구상 실리카 입자 및 인계 화합물을 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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3.发明专利
公开(公告)号：KR20210038508A
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020210039735A
申请日：2021-03-26
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G73/1067 , C08J5/18 , H05K1/0346 , C08J2379/08
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1로 표현되는 디아민을 포함하는 디아민 단량체; 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 디안하이드라이드 단량체의 중합에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되며, 25℃에서의 모듈러스가 6.5 Gpa 이상이고, 열팽창계수(CTE)가 -5 내지 13 ppm/℃인, 폴리이미드 필름을 제공한다.
(1)-
公开(公告)号：WO2021096245A2
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/KR2020/015881
申请日：2020-11-12
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
IPC: C08J5/18 , C08G73/10 , C08K3/36 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B15/08 , B32B27/281 , C08G73/1021 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08K2201/011
Abstract: 본 발명은 벤조페논테트라카복실릭디안하이드라이드(BTDA), 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA) 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과, 옥시디아닐린(ODA), 파라페닐렌 디아민(PPD) 및 3,5-디아미노벤조산(DABA)을 포함하는 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 나노 실리카 입자를 5~25 중량% 포함하는 폴리이미드 필름 및 그 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2021095976A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/KR2019/016851
申请日：2019-12-02
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 버블 개수가 감소한 고탄성, 고내열의 고후도 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조방법에 관한 것으로, 벤조페논테트라카복실릭디안하이드라이드(BTDA), 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA) 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과, 옥시디아닐린(ODA), 파라페닐렌 디아민(PPD) 및 3,5-디아미노벤조산(DABA)을 포함하는 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 인계 화합물을 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020251121A1
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：PCT/KR2019/013961
申请日：2019-10-23
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 고탄성의 표면 조도가 조절된 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조방법에 관한 것으로, 피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과, 디아미노디페닐에테르(ODA) 및 파라페닐렌 디아민(PPD)으로 구성된 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 상기 디아민 성분 중 상기 파라페닐렌 디아민(PPD)의 함량이 55 몰% 이상 60 몰% 이하인 폴리이미드 필름을 제공한다. 본 발명의 다른 측면은 상기 폴리아믹산 용액의 고형분 함량이 14~15 중량%인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2021091011A1
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：PCT/KR2019/016848
申请日：2019-12-02
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 벤조페논테트라카복실릭디안하이드라이드(BTDA), 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA) 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)로 이루어진 그룹에서 선택된 2종 이상의 이무수물산 성분과, m-톨리딘(m-tolidine) 및 파라페닐렌 디아민(PPD)로 이루어진 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 유리전이온도(Tg)가 320℃ 이상이며, 흡습율이 0.4% 이하이고, 유전손실율(Df)가 0.004 이하인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020241983A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：PCT/KR2019/014337
申请日：2019-10-29
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1로 표현되는 디아민을 포함하는 디아민 단량체; 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 디안하이드라이드 단량체의 중합에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되며, 25℃에서의 모듈러스가 6.5 Gpa 이상이고, 열팽창계수(CTE)가 -5 내지 13 ppm/℃인, 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2021049707A1
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：PCT/KR2019/013956
申请日：2019-10-23
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 코어층이 1종 이상의 이미드화 촉매 및 1종 이상의 탈수제를 포함하는 비열가소성 폴리이미드 수지로 이루어지고, 코어층의 편면 또는 양면에 적층되는 스킨층은 1 종 이상의 이미드화 촉매를 포함하나 탈수제를 포함하지 않는 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2021040127A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/KR2019/013958
申请日：2019-10-23
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 버블 개수가 감소한 고탄성의 표면 조도가 조절된 고후도 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조방법에 관한 것으로, 피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과 디아미노디페닐에테르(ODA) 및 파라페닐렌 디아민(PPD)으로 구성된 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 구상 실리카 입자 및 인계 화합물을 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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