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1.发明专利
公开(公告)号：KR20210038508A
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020210039735A
申请日：2021-03-26
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G73/1067 , C08J5/18 , H05K1/0346 , C08J2379/08
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1로 표현되는 디아민을 포함하는 디아민 단량체; 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 디안하이드라이드 단량체의 중합에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되며, 25℃에서의 모듈러스가 6.5 Gpa 이상이고, 열팽창계수(CTE)가 -5 내지 13 ppm/℃인, 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210031055A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190112533A
申请日：2019-09-11
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , C08G73/1021 , C08G73/1067 , B32B2457/08
Abstract: 본 발명은 코어층이 1종 이상의 이미드화 촉매 및 1종 이상의 탈수제를 포함하는 비열가소성 폴리이미드 수지로 이루어지고, 코어층의 편면 또는 양면에 적층되는 스킨층은 1 종 이상의 이미드화 촉매를 포함하나 탈수제를 포함하지 않는 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210026053A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190106286A
申请日：2019-08-29
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G73/10 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08J5/18 , C08K3/36 , C08K5/521 , C08K7/18 , C08L79/08 , C08J2379/08 , C08K2201/005
Abstract: 본 발명은 버블 개수가 감소한 고탄성의 표면 조도가 조절된 고후도 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조방법에 관한 것으로, 피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과 디아미노디페닐에테르(ODA) 및 파라페닐렌 디아민(PPD)으로 구성된 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 구상 실리카 입자 및 인계 화합물을 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2023085758A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/017528
申请日：2022-11-09
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 인장 강도가 370MPa 이상이고, 탄성률이 6.3GPa 이상이며, 내화학성이 80% 이상이고, 유리전이온도가 365℃ 이상이며, 이무수물산 성분과 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화하여 제조되는 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2021096245A2
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/KR2020/015881
申请日：2020-11-12
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
IPC: C08J5/18 , C08G73/10 , C08K3/36 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B15/08 , B32B27/281 , C08G73/1021 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08K2201/011
Abstract: 본 발명은 벤조페논테트라카복실릭디안하이드라이드(BTDA), 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA) 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)을 포함하는 이무수물산 성분과, 옥시디아닐린(ODA), 파라페닐렌 디아민(PPD) 및 3,5-디아미노벤조산(DABA)을 포함하는 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 얻어지고, 나노 실리카 입자를 5~25 중량% 포함하는 폴리이미드 필름 및 그 제조방법을 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2023090969A1
公开(公告)日：2023-05-25
申请号：PCT/KR2022/018423
申请日：2022-11-21
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드를 포함하는 이무수물산 성분과 파라페닐렌 디아민을 포함하는 디아민 성분의 중합체에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어진 제1 블록, 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드를 포함하는 이무수물산 성분과 m-톨리딘(m-tolidine)을 포함하는 디아민 성분의 중합체에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어진 제2 블록 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 이무수물산 성분과 m-톨리딘을 포함하는 디아민 성분의 중합체에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어진 제3 블록을 포함하는 블록 공중합체를 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2022065804A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/KR2021/012687
申请日：2021-09-16
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA) 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 이무수물산 성분; 및 m-톨리딘(m-tolidine) 및 파라페닐렌 디아민(PPD)을 포함하는 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산 용액을 이미드화하여 제조되며, 상기 디아민 성분의 총 함량 100 몰%를 기준으로, 상기 m-톨리딘의 함량이 30 몰% 이상 50 몰% 이하이고, 상기 파라페닐렌 디아민의 함량이 50 몰% 이상 70 몰% 이하인 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2021060685A2
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：PCT/KR2020/009508
申请日：2020-07-20
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Inventor： 이길남
Abstract: 본 발명은 본 발명은 탄소수가 5개 이상인 지방족 고리 구조를 하나 이상 포함하는 내화학성이 우수한 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2022114373A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/KR2020/019232
申请日：2020-12-28
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 본 발명은 LCP(액정 고분자) 분말을 포함하는 폴리이미드 복합 분말 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리이미드 분말 및 액정 고분자 분말을 포함하고, 액정 고분자 분말 함량은 총 중량대비 0.1 중량% 초과인 폴리이미드 복합 분말와 a) 다이안하이드라이드 및 다이아민을 포함하여 폴리아믹산을 제조하는 단계; 및 b) 상기 단계 a)의 폴리아믹산에 액정 고분자를 첨가하고 이미드화하는 단계를 포함하는 폴리이미드 복합 분말의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 LCP 분말을 특정 비율로 사용하고, 수계중합 사용함으로써, 기계적 특성을 저하시키지 않으면서 성형성이 개선가능하다.
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公开(公告)号：WO2021101323A1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：PCT/KR2020/016494
申请日：2020-11-20
Applicant: 피아이첨단소재 주식회사
IPC: C08L79/08 , C08K3/04 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/14 , C08G73/10 , C08J3/12 , C08J3/20 , C08K3/22
Abstract: 본 발명은 열전도성 필러를 0.2 중량% 이상 4 중량% 이하 포함하는, 열적 특성이 우수한 폴리이미드 복합 분말 및 물을 분산매로 사용하는 제조방법을 제공한다. 또한, 폴리이미드 복합 분말을 포함하는 성형체 및 그 제조방법을 제공한다.
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