公开(公告)号：KR1020050076058A

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：KR1020040003851

申请日：2004-01-19

Applicant: 학교법인 포항공과대학교

Inventor： 이승재 ,  이인환 ,  이진우 ,  강현욱 ,  조동우

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06733

Abstract: 본 발명은 수직형 프로브(vertical type probe)에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩의 정상유무를 전기적으로 테스트하는데 사용되는 프로브에 있어서, 수직방향으로 세워져 상단측이 프로브카드측에 고정되고 그 하단측의 팁이 상기 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 수직형으로, 양단의 중간부에 일정길이로 수직하중에 대해 수직상태를 유지하면서 먼저 변형을 일으켜 상기 팁으로 하중이 집중되는 것을 방지하는 3차원 형상으로 된 하중흡수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 자체 및 접촉손상을 방지하면서, 반도체 칩의 패드와 전체적으로 안정적인 접촉을 실현하고, 저비용으로 대량생산이 가능하며, 고밀도 배열이 가능한 프로브가 제공되게 되어, 전반적으로 검사비용을 절감시키고 검사효율을 향상시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100638105B1

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：KR1020040003851

申请日：2004-01-19

Applicant: 학교법인 포항공과대학교

Inventor： 이승재 ,  이인환 ,  이진우 ,  강현욱 ,  조동우

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 수직형 프로브(vertical type probe)에 관한 것이다.
본 발명은, 수직방향으로 세워져 상단측이 프로브카드측에 고정되고 그 하단측의 팁이 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 수직형 프로브에 있어서, 양단의 중간부에 일정길이로 수직하중에 대해 수직상태를 유지하면서 먼저 분산 변형을 일으켜 상기 팁으로 하중이 집중되는 것을 방지하도록 다수 방향으로 대칭되는 3차원 구조로 된 하중흡수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 자체 및 접촉손상을 방지하면서, 반도체 칩의 패드와 전체적으로 안정적인 접촉을 실현하고, 저비용으로 대량생산이 가능하며, 고밀도 배열이 가능한 프로브가 제공되게 되어, 전반적으로 검사비용을 절감시키고 검사효율을 향상시키는 효과가 있다.
프로브, 수직형, 카드, 캔틸레버, 니들, 마이크로, 광조형, 반도체, 칩

公开(公告)号：KR100674652B1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：KR1020040026214

申请日：2004-04-16

Applicant: 학교법인 포항공과대학교

Inventor： 조동우 ,  강현욱 ,  이인환

IPC: G06F9/455

Abstract: 본 발명은 마이크로 쾌속 조형 기술을 이용하여 마이크로 시스템을 제작하기 위한 가상 환경 기반의 어셈블리 프리 프로세스 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 가상환경 기반의 어셈블리 프리 프로세스를 구현하여 복잡한 마이크로 시스템을 단 한번의 성형으로 제작 가능하도록 함으로써, 마이크로 스케일에서의 조립 과정을 필요로 하지 않게 되며, 동일한 단위 소자들을 이용할지라도, 소자들의 구성이 자유로워 다양한 기능의 마이크로 시스템을 제작할 수 있게 된다. 또한 어셈블리 프리 프로세스에 의해 제작되는 시스템은 전체 시스템이 하나의 몸체로 만들어지기 때문에 소자간에 조립 불량으로 인한 문제가 발생하지 않으며, 컴퓨터 기술을 이용하여 조립되는 시스템의 성형 정보에 대한 그래픽 지원에 의하여 제작하려는 마이크로 시스템의 특징을 한눈에 알아 볼 수 있으며, 또한 가상 조립된 시스템의 정보로부터 제품을 제작하기 위한 스테이지 구동 명령어 생성 등의 모든 과정이 자동화됨으로써, 어셈블리 프리 프로세스 후 제품을 신속하게 제작할 수 있으며, 마우스의 간단한 조작만으로도 모든 어셈블리 프리 프로세스가 가능하여 쉽게 사용할 수 있다. 이러한 기술의 개발을 위하여 본 발명에서는 마이크로 광조형 기술을 기반으로 하였다. 그러나 대부분의 마이크로 쾌속 조형 기술은 적층성형을 기반으로 하는 3차원 가공기술로써 본 발명은 적층기술을 이용한 마이크로 3차원 쾌속 조형 기술 전반에 응용이 가능한 기술이다.

公开(公告)号：KR1020050100972A

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：KR1020040026214

申请日：2004-04-16

Applicant: 학교법인 포항공과대학교

Inventor： 조동우 ,  강현욱 ,  이인환

IPC: G06F9/455

CPC classification number: G06F17/5036 ,  B29C64/135

Abstract: 본 발명은 마이크로 광조형 기술을 이용하여 마이크로 시스템을 제작하기 위한 가상 환경 기반의 어셈블리 프리 프로세스 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 가상환경 기반의 어셈블리 프리 프로세스를 구현하여 마이크로 시스템을 단 한번의 성형으로 제작 가능하도록 함으로써, 마이크로 스케일에서의 조립 과정을 필요로 하지 않게 되며, 동일한 단위 소자들을 이용할지라도, 소자들의 구성이 자유로워 다양한 기능의 마이크로 시스템을 제작할 수 있게 된다. 또한 어셈블리 프리 프로세스에 의해 제작되는 시스템은 전체 시스템이 하나의 몸체로 만들어지기 때문에 소자간에 조립 불량으로 인한 문제가 발생하지 않으며, 조립되는 시스템의 성형 정보에 대한 그래픽 지원에 의하여 제작하려는 마이크로 시스템의 특징을 한눈에 알아 볼 수 있으며, 또한 가상 조립된 시스템의 정보로부터 제품을 제작하기 위한 스테이지 구동 명령어 생성 등의 모든 과정이 자동화됨으로써, 어셈블리 프리 프로세스 후 제품을 신속하게 제작할 수 있으며, 마우스의 간단한 조작만으로도 모든 어셈블리 프리 프로세스가 가능하여 쉽게 사용할 수 있다.