표면매립장치 및 이를 이용한 정착면 평탄화 시공방법

    公开(公告)号:KR102240316B1

    公开(公告)日:2021-04-14

    申请号:KR1020200160108

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 긴장재를긴장후 정착시키기위한표면매립장치의정착구를콘크리트구조물(C)인모재표면에치힝등으로방법으로형성시킨오목홈에매립시켜설치함에있어, 오목홈의평탄성을간단하게확보하여, 표면매립장치에의한시공오차를개선시켜콘크리트구조물의보강성능을개선할수 있는표면매립장치및 이를이용한정착면평탄화시공방법이개시되며, 상기표면매립장치는오목홈내측면에끼워져설치된충전가이드패널: 앵커볼트; 충전제; 및상기충전가이드패널의정착면에고정설치되어평탄화되도록설치된정착구를포함한다.

Patent Agency Ranking