公开(公告)号：KR1020050079124A

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：KR1020040007270

申请日：2004-02-04

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 이해원 ,  김주선 ,  이종호 ,  송휴섭 ,  유장용 ,  김태완

IPC: B05D1/24

Abstract: 습식 밀링 장치와 슬러리 냉각조로 구성된 순환식 밀링 장치를 기반으로, 실리카 분말과 물을 원료로 사용함으로써, 두 장치 사이의 온도차에 의하여 발생하는 실리카의 용해도차를 이용하여 대부분의 분말 표면에 균일하고 치밀한 실리카 코팅층을 형성할 수 있다. 두 장치 사이의 온도차 이외에도 슬러리 pH를 강산이나 강염기로 조절하거나 미세한 크기의 실리카 분말을 사용함으로써 실리카의 용해도를 증가시켜 실리카 코팅 속도를 증가시킬 수 있고, 공정 중에 실리카 분말을 추가로 첨가함으로써 실리카 코팅층의 두께를 쉽게 증가시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100582714B1

公开(公告)日：2006-05-23

申请号：KR1020040007270

申请日：2004-02-04

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 이해원 ,  김주선 ,  이종호 ,  송휴섭 ,  유장용 ,  김태완

IPC: B05D1/24

Abstract: 습식 밀링 장치와 슬러리 냉각조로 구성된 순환식 밀링 장치를 기반으로, 실리카 분말과 물을 원료로 사용함으로써, 두 장치 사이의 온도차에 의하여 발생하는 실리카의 용해도차를 이용하여 대부분의 분말 표면에 균일하고 치밀한 실리카 코팅층을 형성할 수 있다. 두 장치 사이의 온도차 이외에도 슬러리 pH를 강산이나 강염기로 조절하거나 미세한 크기의 실리카 분말을 사용함으로써 실리카의 용해도를 증가시켜 실리카 코팅 속도를 증가시킬 수 있고, 공정 중에 실리카 분말을 추가로 첨가함으로써 실리카 코팅층의 두께를 쉽게 증가시킬 수 있다.
밀링, 냉각, 온도, 용해도, 기계화학적, 실리카 코팅, 슬러리 pH, 분말 크기