公开(公告)号：KR100490873B1

公开(公告)日：2005-05-23

申请号：KR1020010027084

申请日：2001-05-17

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 문성욱 ,  박상하

IPC: B81C1/00

Abstract: 본 발명은 광 집적용 소자에 사용되는 초소형 렌즈 어레이 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 초소형 렌즈 어레이 제작을 위한 Si 몰드 마스터의 제작과 폴리머 물질과의 분리시 발생하는 점착력(adhesion) 문제를 해결할 수 있는 기술에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 반도체기판 상부에 산화막을 증착하는 단계와; 상기 산화막 상부에 감광막 패턴을 형성하는 단계와; 상기 감광막 패턴을 식각장벽으로 이용하여 산화막 패턴을 형성하는 단계와; 식각 개스를 이용하여 상기 산화막 패턴을 식각장벽으로 등방성 식각 하여 반도체기판 하부에 원하는 패턴 만큼에 해당하는 크기를 갖는 언더컷이 진 렌즈 어레이 마스터를 형성하는 단계와; 상기 반도체기판 상부에 남아있는 산화막 패턴을 제거하는 단계와; 상기 결과물 전표면에 일정 두께의 폴리머를 증착하는 단계와; 상기 반도체기판 상부에 증착된 폴리머를 Si 마스터 구조물과 분리시켜 마이크로 렌즈 어레이의 형상을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징을 하는 초소형 렌즈 어레이 제조방법이 제시된다.
따라서, 본 발명은 기존의 렌즈 어레이 보다 효율적인 마이크로 렌즈 어레이 성능을 얻을 수 있고, Si 초소형 렌즈 어레이 마스터와 폴리머 물질 사이의 디몰딩(demolding)시 발생할 수 있는 점착력(adhesion) 문제를 최소화하여 신뢰성 있는 초소형 렌즈 어레이의 제조가 가능하다.

公开(公告)号：KR1020020088146A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：KR1020010027084

申请日：2001-05-17

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 문성욱 ,  박상하

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00031 ,  B81B2201/04 ,  B81C1/00349 ,  B81C1/00388 ,  B81C1/00436

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating micro lens array is provided to achieve improved performance and reliability by minimizing the problem of adhesion caused during demolding process for lens array master and polymer material. CONSTITUTION: A method comprises a first step of depositing an oxide film onto a semiconductor substrate(200); a second step of forming a photosensitive film pattern onto the oxide film; a third step of forming an oxide film pattern by using the photosensitive film pattern as an etching barrier; a fourth step of forming a lens array master having an undercut beneath the semiconductor substrate, by performing an isotropic etching using XeF6 etching gas and the oxide film pattern as an etching barrier; a fifth step of removing the oxide film pattern from the semiconductor substrate; a sixth step of depositing polymer into a predetermined thickness all over the resultant structure; and a seventh step of forming shape of a micro lens array(250) by separating the polymer deposited on the semiconductor substrate from the semiconductor substrate master.

Abstract translation: 目的：提供一种制造微透镜阵列的方法，通过最小化透镜阵列母材和聚合物材料的脱模过程中引起的粘附问题来实现改进的性能和可靠性。 构成：一种方法包括在半导体衬底（200）上沉积氧化膜的第一步骤; 在氧化膜上形成感光膜图案的第二步骤; 通过使用感光膜图案作为蚀刻阻挡层来形成氧化膜图案的第三步骤; 通过使用XeF 6蚀刻气体和氧化膜图案作为蚀刻阻挡层进行各向同性蚀刻来形成在半导体衬底下方具有底切的透镜阵列母板的第四步骤; 从半导体衬底去除氧化膜图案的第五步骤; 在所得到的结构上将聚合物沉积到预定厚度的第六步骤; 以及通过将沉积在半导体衬底上的聚合物与半导体衬底母板分离来形成微透镜阵列（250）的形状的第七步骤。