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公开(公告)号：KR1020040093612A
公开(公告)日：2004-11-06
申请号：KR1020030027549
申请日：2003-04-30
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: H05K7/20409
Abstract: PURPOSE: A micro heat sink and a method for manufacturing the same are provided to achieve improved efficiency of heat transfer by reducing the size and increasing the surface area of the heat sink. CONSTITUTION: A method for manufacturing a micro heat sink comprises a step of activating a polymer membrane; a step of forming an electroless metal plating(14) on one surface of the polymer membrane; and a step of forming a micro heat sink(16) by removing the polymer membrane in such a manner that the pore of the polymer membrane corresponds to a heat radiation fin and the surface of the polymer membrane corresponds to a main body. A micro heat sink is characterized in that the size of a heat radiation fin and thickness of the main body are nanometer to millimeter unit so as to increase the surface area of the micro heat sink.
Abstract translation: 目的：提供微型散热器及其制造方法，以通过减小散热器的尺寸和增加表面积来提高传热效率。 构成：用于制造微型散热器的方法包括激活聚合物膜的步骤; 在聚合物膜的一个表面上形成无电镀金属（14）的步骤; 以及通过以聚合物膜的孔对应于散热片的方式除去聚合物膜并且聚合物膜的表面对应于主体的方式形成微型散热器（16）的步骤。 微型散热器的特征在于，散热片的尺寸和主体的厚度为纳米至毫米的单位，以增加微型散热器的表面积。
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公开(公告)号：KR100680258B1
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：KR1020030027549
申请日：2003-04-30
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 마이크로 히트싱크(Micro-Heatsink) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 전기 전자제품에 내설되는 발열 부품의 방열 기능을 수행하는 히트싱크의 방열핀 크기를 나노미터(nanometer)에서 밀리미터(millimeter) 단위로 소형화시켜 제조하는 기술에 관한 것이다.
기존의 히트싱크는 팬과 열전달 기구 등 복잡한 형태의 열전달 기구를 형성함으로 최근의 전기 전자제품의 소형화 패턴에 부응하기 어려웠다.
이에, 본 발명은 폴리머멤브레인(PC membrane)을 활성화시키는 단계와; 상기 폴리머멤브레인의 일 면에 무전해 금속도금을 형성하는 단계와; 상기 폴리머멤브레인을 제거하여 폴리머멤브레인의 포어(pore)가 방열핀에 해당되고, 상기 폴리머멤브레인의 표면이 모체에 해당하는 마이크로 히트싱크를 형성하는 단계를 포함하는 마이크로 히트싱크 제조방법을 제시한다.
따라서, 본 발명에 의하면 표면적이 획기적으로 증가하면서도 박막의 형태를 유지함으로서 반도체 제품 및 전자제품의 소형화와 냉각효율의 증가를 동시에 구현할 수 있는 마이크로 히트싱크를 제조할 수 있다.
마이크로 히트싱크, 고분자 나노 템플레이트, 무전해 도금
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