Abstract:
PURPOSE: A method of simultaneously forming a pattern of a line type and an island type are provided to form a pattern having a line narrower a minimum width in a photolithographic process by using a copolymers forming a cylinder type domain array. CONSTITUTION: In a method of simultaneously forming a pattern of a line type and an island type, a self-assembly guiding layer(6) including a first region and a second region is formed on a semiconductor substrate(1). A block copolymer layer is coated on the self-assembly guiding layer. A first pattern, a second pattern, and a third pattern are formed by dividing the block copolymer layer. At least one of a first to a third pattern is removed.
Abstract:
본 발명은 하기 구조식 (I) 또는 (Ⅱ)로 표시되는 다이아조 케토 구조를 함유하는 노르보넨 단량체, 아크릴레이트 단량체 및 메타아크릴레이트 단량체, 상기 단량체를 함유하는 중합체, 상기 중합체를 포함하는 포토레지스트 조성물에 관한 것이다. 구조식(I) 구조식 (Ⅱ)
본 발명에 따른 다이아조 케토 구조를 함유하는 노르보넨 단량체, 아크릴레이트 단량체, 및 메타아크릴레이트 단량체를 이용하여 형성된 중합체는 기존 포토레지스트의 메트릭스 중합체로 사용되는 것들과는 달리 광산발생제의 첨가 없이 단지 빛에 의해 카르복시산이 발생한다. 또한 본 발명의 포토레지스트 중합체는 노광 후 열을 가하는 시간 (post exposure bake)동안 발생하는 T-top 현상, 산의 확산에 의한 문제점, 패턴의 붕괴 등의 문제점들이 발생하지 않는 장점을 지니고 있다. 뿐만 아니라 접착성이 우수하고 범용 현상액인 테트라메틸암모늄 하이드록사이드 (TMAH) 수용액에 현상이 가능하여 고집적 반도체 소자의 미세회로를 제조할 때 원 자외선 영역의 KrF (248nm)과 ArF (193nm) 광원을 이용한 리소그래피 공정에 매우 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: Provided are polymers prepared by polymerization of norbornene, acrylate and methacrylate monomers. The polymers generate carboxyl acid without addition of photoacid generator. The photoresist polymers not only have advantages of no T-top phenomenon, no problems related with acid diffusion and no pattern disruption during post exposure bake period but also are useful for lithography process using KrF and ArF light source in the far infrared region in preparing microcircuit of highly integrated semiconducting device. CONSTITUTION: The polymer comprises the monomers represented by formula (I), (II), (III), (IV), wherein R1 and R2 are independently C1-4 alkyl, C1-4 alkoxy and phenyl; R3 is hydrogen, C1-20 alkyl, C1-20 alkoxy, phenyl, C1-20 hydroxy alkyl, C1-20 alkoxy alkyl, C6-30 aliphatic cyclic hydrocarbon, C6-30 aliphatic lactone; R4 is independently hydrogen, C1-4 alkyl, C1-4 alkoxy, phenyl; and R5 is independently C1-4 alkylene, C1-4 alkoxy, phenyl or C6-30 aliphatic lactone. The photoresist composition comprises the polymers represented by formula (V), (VI), (VII), (VIII) and (IX), wherein R1 and R2 are independently C1-4 alkyl, C1-4 alkoxy, phenyl; R3 is hydrogen, C1-20 alkyl, C1-20 alkoxy, phenyl, C1-20 hydroxy alkyl, C1-20 alkoxy alkyl, C6-30 aliphatic cyclic hydrocarbon, C6-30 aliphatic lactone; n is degree of polymerization value of 1000; x and y are mole ratio wherein x + y