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公开(公告)号：WO2018212551A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：PCT/KR2018/005542
申请日：2018-05-15
Abstract: 본 발명에 따른 유동교란 장치는 냉매가 유동되는 유동공간을 가지는 냉매배관 및 상기 냉매배관의 내부에 배치되어 상기 냉매배관 내의 냉매 유동에 의해 진동되어 상기 냉매배관을 유동하는 냉매를 교란하는 적어도 하나의 교란부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2015167105A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/KR2014/012473
申请日：2014-12-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L51/56 , H01L21/205 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L51/56
Abstract: 본 발명의 실시 형태에 따른 기상 증착 장치는, 기판이 배치된 챔버(chamber); 상기 챔버의 공정 온도를 조절하는 온도 조절부; 상기 기판 상에 유기 고분자 박막을 증착시키는 유기막 증착부; 상기 기판 상에 무기 박막을 증착시키는 무기막 증착부; 및 상기 챔버의 공정 압력을 조절하는 압력 조절부; 를 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的气相沉积装置包括：一个室，其上布置有一个基板; 温度调节单元，用于调节室的处理温度; 有机膜沉积单元，用于在基板上沉积有机聚合物薄膜; 用于在基板上沉积无机薄膜的无机膜沉积单元; 以及用于调节室的过程压力的压力调节单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150040406A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020130118875
申请日：2013-10-07
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L51/5237 , H01L51/0096 , H01L51/56 , H05B33/04
Abstract: 본발명의실시형태에따른봉지막제조방법은, 유기전계소자상에봉지막을제조하는방법에있어서, 기판상에박막층을증착하여봉지기판을형성하는봉지기판형성단계; 상기유기전계소자상에유기고분자박막을증착하여소자기판을형성하는소자기판형성단계; 상기소자기판의상기유기고분자박막과상기봉지기판의상기박막층을합착시키는합착단계; 및상기소자기판과상기봉지기판을열처리하는열처리단계; 를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的有机电致发光器件上的封装膜的制造方法包括以下步骤：通过在衬底上沉积薄膜层来形成封装膜衬底; 通过在有机电致发光器件上沉积有机聚合物薄膜形成器件衬底; 将器件基板的有机聚合物薄膜与封装膜基板的薄膜层组合; 以及用热处理所述器件衬底和所述封装膜衬底。
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公开(公告)号：KR101563341B1
公开(公告)日：2015-11-06
申请号：KR1020140051826
申请日：2014-04-29
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L51/56 , H01L21/205 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L51/56
Abstract: 본발명의실시형태에따른기상증착장치는, 기판이배치된챔버(chamber); 상기챔버의공정온도를조절하는온도조절부; 상기기판또는무기막상에유기막을증착시키는유기막증착부; 상기기판또는유기막상에무기막을증착시키는무기막증착부; 및상기챔버와연결되고, 상기챔버내의공정압력을조절하는압력조절부; 를포함하고, 상기유기막및 상기무기막이하나의상기챔버내에서증착물의이동, 진공상태의변화없이다중복합유무기막을형성시킨다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的蒸镀装置包括： 设置基板的室; 控制室的处理温度的温度控制部; 在基材或无机层上沉积有机层的有机沉积部分; 以及将无机层沉积在有机层或基板上的无机层沉积部分; 以及压力控制部，其连接到所述室并控制所述室中的过程压力。 有机层和无机层形成多个复合有机/无机层，而没有真空状态的变化和沉积材料在室中的移动。
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公开(公告)号：KR101562922B1
公开(公告)日：2015-10-23
申请号：KR1020130118875
申请日：2013-10-07
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명의실시형태에따른봉지막제조방법은, 유기전계소자상에봉지막을제조하는방법에있어서, 기판상에박막층을증착하여봉지기판을형성하는봉지기판형성단계; 상기유기전계소자상에유기고분자박막을증착하여소자기판을형성하는소자기판형성단계; 상기소자기판의상기유기고분자박막과상기봉지기판의상기박막층을합착시키는합착단계; 및상기소자기판과상기봉지기판을열처리하는열처리단계; 를포함하고, 상기소자기판형성단계는, 상기유기전계소자상에단량체(monomer) 및개시제(initiator)를도포하는도포단계; 상기개시제를열분해하여유리라디칼(free radical)을형성하는유리라디칼형성단계; 및상기유리라디칼을이용하여상기단량체를활성화시킴으로써상기유기전계소자상에상기유기고분자박막을증착하는유기고분자박막증착단계; 를포함하고, 상기도포단계, 상기유리라디칼형성단계및 상기유기고분자박막증착단계에서는용매(solvent)를사용하지않는다.
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