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公开(公告)号：WO2015111881A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/KR2015/000472
申请日：2015-01-16
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G06Q20/145 , G06Q20/102 , H04L12/1435 , H04L63/1416 , H04M15/47
Abstract: 본 발명의 일 실시예는, IP 패킷을 받을 때마다 IP 패킷의 페이로드를 저장해 두었다가 TCP에 의해 재전송된 재전송 패킷을 받았을 때 기존에 저장해 둔 페이로드와 재전송 패킷의 페이로드를 비교하여 공격 패킷을 구분함으로써, 공격자가 재전송 패킷의 페이로드에 공격 패킷을 집어넣어 전송함에 의해 이동통신망을 경유하여 전송되는 데이터를 무료로 사용하고자 하는 악의적인 공격을 막을 수 있는 데이터 과금시스템에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明的一个实施例涉及一种数据计费系统，其在每次接收到IP分组时存储IP分组的有效载荷，并且将重传分组的有效载荷与所存储的有效载荷进行比较，以在重发分组重传时识别攻击分组， 接收到TCP，从而防止攻击者希望通过移动通信网络通过将攻击分组插入重发分组的有效载荷并发送重传分组来自由地发送数据的恶意攻击。
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公开(公告)号：KR101869377B1
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：KR1020160075849
申请日：2016-06-17
Applicant: 한국과학기술원 , 가천대학교 산학협력단
Abstract: 기계어분석장치는함수특정부, 요청시그너처생성부, 응답시그너처생성부, 및시그너처의존도분석부를포함한다. 함수특정부는통신망으로연결된외부단말이갖는응답데이터에대해소정의항목이포함된요청형식에따라단말이요청하도록단말을각각제어하는복수의외부참조함수들을단말에서실행되는기계어코드의역컴파일(decompile) 텍스트내에서특정한다. 요청시그너처생성부는요청형식의항목에대응되는요청항목데이터가가질수 있는모든경우를정규표현(regular expression) 방법에기초하여표현한요청정규표현식을각각갖는복수의요청시그너처(signature)들을생성한다. 응답시그너처생성부는응답데이터중 단말이이용하는추출항목에대응되는추출항목데이터가가질수 있는모든경우를정규표현방법에기초하여표현한응답정규표현식을각각갖는복수의응답시그너처들을생성한다. 시그너처의존도분석부는응답시그너처들중 일응답시그너처의추출항목이요청시그너처들중 일요청시그너처의항목에영향을주는지여부에기초하여, 요청시그너처들과응답시그너처들사이의의존도(dependency)를분석한다.
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公开(公告)号：KR101522915B1
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：KR1020140007309
申请日：2014-01-21
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G06Q20/145 , G06Q20/102 , H04L12/1435 , H04L63/1416 , H04M15/47
Abstract: 본발명의일 실시예는, IP 패킷을받을때마다 IP 패킷의페이로드를저장해두었다가 TCP에의해재전송된재전송패킷을받았을때 기존에저장해둔 페이로드와재전송패킷의페이로드를비교하여공격패킷을구분함으로써, 공격자가재전송패킷의페이로드에공격패킷을집어넣어전송하여이동통신망을통해전송되는데이터를무료로사용하고자하는악의적인공격을막을수 있는데이터과금시스템에관한것이다.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及数据计费系统。 当收到IP包时，存储IP包的付费负载。 当接收到由TPC重传的重发分组时，存储的支付负荷与重发分组的支付负荷相组合，从而对攻击分组进行分类。 数据计费系统可以防止攻击者使用通过移动通信网络发送的免费数据的恶意攻击，因为攻击者向重发分组的支付负载发送攻击报文。
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公开(公告)号：KR100769306B1
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：KR1020060047594
申请日：2006-05-26
Abstract: A quasi-active micromixer having a rotor installed in a microchannel is provided to accelerate mixing of different fluids flowing in the microchannel effectively by installing a flow disturbing unit operated only by energy of the flow of the fluid in the microchannel. A quasi-active micromixer having a rotor installed in a microchannel(30) by MEMS(Micron Electro Mechanical Systems) is composed of the microchannel; inflow ports(40,50) and an outflow port(60) formed at both ends of the microchannel, respectively; and a flow disturbing unit(20) having plural rotors arranged in the middle of the microchannel and operated by the flow of fluid flowing in the microchannel. A spacing unit is formed in the microchannel to prevent the lower part of a rotor blade from coming into contact with the microchannel.
Abstract translation: 提供了一种具有安装在微通道中的转子的准活性微混合器，用于通过安装仅由微通道中的流体流动的能量操作的流动干扰单元来有效地加速在微通道中流动的不同流体的混合。 具有通过MEMS（Micron Electro Mechanical Systems）安装在微通道（30）中的转子的准有效微混合器由微通道构成; 分别形成在微通道两端的流入口（40,50）和流出口（60）; 以及流动干扰单元（20），其具有布置在微通道中部的多个转子，并且通过在微通道中流动的流体流动而操作。 在微通道中形成间隔单元以防止转子叶片的下部与微通道接触。
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Patent Agency Ranking6.发明公开네트워크 시그너처들 사이 또는 시그너처 페어들 사이의 의존도를 분석하는 기계어 분석 장치 및 기계어 분석 방법 审中-实审用于分析网络签名之间或签名对之间的依赖性的机器语言分析装置和机器语言分析方法
公开(公告)号：KR1020170142415A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160075849
申请日：2016-06-17
Applicant: 한국과학기술원 , 가천대학교 산학협력단
Abstract: 기계어분석장치는함수특정부, 요청시그너처생성부, 응답시그너처생성부, 및시그너처의존도분석부를포함한다. 함수특정부는통신망으로연결된외부단말이갖는응답데이터에대해소정의항목이포함된요청형식에따라단말이요청하도록단말을각각제어하는복수의외부참조함수들을단말에서실행되는기계어코드의역컴파일(decompile) 텍스트내에서특정한다. 요청시그너처생성부는요청형식의항목에대응되는요청항목데이터가가질수 있는모든경우를정규표현(regular expression) 방법에기초하여표현한요청정규표현식을각각갖는복수의요청시그너처(signature)들을생성한다. 응답시그너처생성부는응답데이터중 단말이이용하는추출항목에대응되는추출항목데이터가가질수 있는모든경우를정규표현방법에기초하여표현한응답정규표현식을각각갖는복수의응답시그너처들을생성한다. 시그너처의존도분석부는응답시그너처들중 일응답시그너처의추출항목이요청시그너처들중 일요청시그너처의항목에영향을주는지여부에기초하여, 요청시그너처들과응답시그너처들사이의의존도(dependency)를분석한다.
Abstract translation: 机器分析装置函数包括指定单元，请求签名生成单元，响应签名生成单元，和签名依赖性分析单元。 功能特定部分机雅阁执行的多个外部参考功能的移动站分别控制终端根据包含在末端意译编译（反编译），连接到所述通信网络的外部终端的响应数据中的预定条目的请求的类型，以请求 在文本中指定。 签名生成请求单元生成用于所有的情况下请求输入正则表达式，其中数据是gajilsu（正则表达式）如何与正则表达式的多个请求签名（签名）的，对应于该请求类型的条目的基础上的每个图像的请求。 根据该吹所有情况下也可以采取对应于使用正则表达式的方法来产生与响应中，每个正则表达式的表示的多个响应签名的响应数据的所提取的条目给所述终端提取的项数据生成的响应签名。 基于所述签名依赖性分析单元是否影响在所请求的签名的响应签名的一个提取项请求签名中的一个响应签名项目，分析所请求的签名和响应标记之间的依赖关系（依赖关系）。
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7.发明公开
公开(公告)号：KR1020170089563A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009924
申请日：2016-01-27
Applicant: 한국과학기술원 , 가천대학교 산학협력단
Abstract: 기계어분석방법은역컴파일텍스트(decompile text)를생성하는단계, 외부참조함수를특정하는단계및 요청시그너처(signature)를생성하는단계를포함한다. 단말에서실행되는기계어코드를역컴파일(decompile)함으로써역컴파일텍스트가생성될수 있다. 통신망으로연결된외부단말이갖는응답데이터를소정의항목을포함한요청형식에따라단말이요청하도록단말을제어하는외부참조함수가역컴파일텍스트내에서특정될수 있다. 항목에대응되는항목데이터가가질수 있는모든경우를정규표현(regular expression) 방법에기초하여표현한정규표현식을갖는요청시그너처가생성될수 있다.
Abstract translation: 机器语言分析方法包括生成反编译文本，指定外部参考函数以及生成请求签名。 反编译的文本可以通过反编译终端上执行的机器协议来生成。 可以在可逆编译文本中指定外部参考函数，用于控制终端根据包括预定项目的请求格式以及连接到通信网络的外部终端的响应数据来请求终端。 可以生成具有正则表达式的请求签名，该正则表示表示可以基于正则表达式方法生成与项目对应的项目数据的每种情况。
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公开(公告)号：KR101099141B1
公开(公告)日：2011-12-26
申请号：KR1020080079572
申请日：2008-08-13
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은박막 MEMS 칩및 IC 칩의 3D 패키지에관한것으로, 더욱상세하게는 2개이상의박막 IC 칩및 MEMS 칩을통합하고, 각칩 간신호및 전력교환을위해전도성비아(via) 및상기전도성비아위에형성된전도성물질로구성되는박막 MEMS 칩및 IC 칩의 3D 패키지에관한것이다. 이를위해본 발명은수직으로적층된적어도 2개의박막 IC 칩들; 및상기박막 IC 칩들중 적어도하나의상면에적층된박막 MEMS 칩을포함하되, 상기박막 IC 칩들의상면에는회로가형성되고, 상기박막 IC 칩또는상기박막 MEMS 칩의신호및 전력소통을위해상기박막을관통하는전도성비아(Via)가형성되고, 상기전도성비아와상기회로또는상기 MEMS 칩을연결하기위해전도성물질이이용되는것을특징으로하는박막 IC 칩및 박막 MEMS 칩의 3D 패키지를제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100020808A
公开(公告)日：2010-02-23
申请号：KR1020080079572
申请日：2008-08-13
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L25/073 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/26
Abstract: PURPOSE: A three dimensional package of an ultra-thin MEMS chip and an IC chip are provided to connect conductive via and the conductive material formed on each via by manufacturing the thickness of a single chip to be thin. CONSTITUTION: A three dimensional package of a thin IC chip and MEMS chip includes at least two thin IC hip and MEMS chip. At least, two thin film integrated circuit chips are perpendicularly laminated. The thin film MEMS chip is laminated on one among thin film integrated circuit chips. A circuit is formed on the thin film integrated circuit chips. A conductive via passing through the thin film is formed to transmit a signal and power between IC chips or the thin film MEMS chip. The conductive material is used in order to interlink the conductive via and the circuit or the MEMS chip.
Abstract translation: 目的：提供超薄MEMS芯片和IC芯片的三维封装，以通过制造要薄的单个芯片的厚度来连接导电通孔和形成在每个通孔上的导电材料。 构成：薄型IC芯片和MEMS芯片的三维封装包括至少两个薄IC髋和MEMS芯片。 至少两个薄膜集成电路芯片垂直层叠。 薄膜MEMS芯片层压在薄膜集成电路芯片之一上。 在薄膜集成电路芯片上形成电路。 形成通过薄膜的导电通孔，以在IC芯片或薄膜MEMS芯片之间传输信号和功率。 为了使导电通孔和电路或MEMS芯片相互连接，使用导电材料。
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