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公开(公告)号：KR101417252B1
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120019108
申请日：2012-02-24
Applicant: 한국과학기술원 , 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H05K13/046 , B23K1/06 , B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2201/42 , H01R43/0207
Abstract: 본 발명은 열압착 방식과 초음파접합 방식을 결합하여 연성기판을 카메라모듈에 효과적으로 접합하기 위한 카메라모듈의 연성기판 접합 장치에 관한 것으로, 카메라모듈과 연성기판 사이에 배치된 전도성필름(ACF 필름)으로 열과 압력을 인가하여 전도성필름을 통해 카메라모듈과 연성기판을 접합시키는 열압착부; 상기 카메라모듈의 측면에 위치되며, 상기 열압착부의 작동 중 초음파 진동에너지를 카메라모듈의 측면에 직접 전달하여 전도성필름에 내재된 접속입자의 산화막을 제거하는 초음파접합부; 및 상기 열압착부와 초음파접합부를 개별 제어하며, 상기 열압착부를 통해 전도성필름의 열압착시, 상기 접속입자의 산화막을 제거하기 위하여 상기 초음파접합부를 작동시키는 메인 컨트롤러;를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140121113A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130037365
申请日：2013-04-05
Applicant: 엘지이노텍 주식회사 , 한국과학기술원
CPC classification number: H04N5/2257 , H05K13/04
Abstract: 본 실시예에 의한 카메라 모듈의 초음파 접합장치는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되어 접합 대상물이 삽입되는 안착홈부; 상기 스테이지 상측에 승강 가능하게 배치되는 열 압착장치; 및 상기 스테이지의 측면에 일정 거리 이격 배치되어, 상기 스테이지에 초음파를 가진 하는 초음파 가진장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的用于相机模块的超声波接合装置包括：台，形成在平台上的接合凹槽部分，其中插入有接合对象;热压机，其布置在 被提升的台阶和超声波激励装置，其以预设的距离分开设置在舞台的侧面，并在舞台上激发超声波。
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公开(公告)号：KR1020150031399A
公开(公告)日：2015-03-24
申请号：KR1020140094466
申请日：2014-07-25
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 제 1 플렉서블 기판; 상기 제 1 플렉서블 기판상에 구비된 회로기판;
상기 회로기판 상에 구비된 전자소자; 상기 전자소자 상에 구비되며, 상기 전자소자와 전기적으로 연결된 범프; 상기 회로소자 상에 구비된 제 2 플렉서블 기판; 및 상기 제 2 플렉서블 기판과 상기 회로기판 사이에 구비되며, 상기 범프와 물리적으로 접촉하며, 상기 제 2 플렉서블 기판의 측면으로 연장되는 전극라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자가 제공된다.Abstract translation: 提供一种用于封装柔性器件的方法，其可以通过去除SOI衬底的底部硅层来保持硅衬底的柔性特征，并且可以通过调整最终施加的保护层的厚度来减少由器件弯曲引起的机械应力 ，以及由其制造的柔性装置。 柔性装置包括：第一柔性基板; 设置在所述第一柔性基板上的电路基板; 设置在所述电路基板上的电子设备; 设置在电子设备上并与电子设备电连接的凸块; 设置在所述电路装置上的第二柔性基板; 并且设置在第二柔性基板和电路基板之间的电极线与凸块接触，并且沿着第二柔性基板的侧面延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130097452A
公开(公告)日：2013-09-03
申请号：KR1020120019108
申请日：2012-02-24
Applicant: 한국과학기술원 , 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H05K13/046 , B23K1/06 , B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2201/42 , H01R43/0207
Abstract: PURPOSE: A device for bonding a printed circuit board (PCB) to a module is provided to effectively bond a flexible PCB to a camera module by combining ultrasonic wave and thermo-compression bonding processes, and individually operating an ultrasonic wave bonding unit and a thermo-compression unit to enable an independent control of pressure, temperature, ultrasonic amplitude and bonding time. CONSTITUTION: A bonding device (100) for bonding a flexible PCB to a camera module comprises a thermo-compression unit (110) to bond the camera module to the flexible PCB using a conductive film by applying heat and pressure to the conductive film between the camera module and the flexible PCB; an ultrasonic wave bonding unit (130) to directly transmit ultrasonic wave vibration energy to a lateral side of the camera module for removing an oxide film on connection particles intrinsically formed inside the conducive film; and a main controller (150) to activate the ultrasonic wave bonding unit when a temperature of the conductive film rises to a predetermined temperature. [Reference numerals] (10) Camera module; (110) Thermo-compression unit; (130) Ultrasonic wave bonding unit; (150) Main controller; (170) Display unit; (180) Input unit; (190) Memory
Abstract translation: 目的：提供一种用于将印刷电路板（PCB）与模块接合的装置，通过组合超声波和热压接工艺，将柔性PCB与相机模块结合起来，并单独操作超声波接合装置和热电偶 压缩单元，可以独立控制压力，温度，超声波振幅和接合时间。 构成：用于将柔性PCB接合到相机模块的接合装置（100）包括热压单元（110），用于使用导电膜将照相机模块连接到柔性PCB上，该导热膜通过在导电膜之间施加热和压力 相机模块和柔性PCB; 超声波接合单元，用于将超声波振动能量直接传输到所述摄像机模块的侧面，以去除在所述导电膜内部固有地形成的连接颗粒上的氧化物膜; 以及当所述导电膜的温度上升到预定温度时激活所述超声波接合单元的主控制器（150）。 （附图标记）（10）相机模块; （110）热压机组; （130）超声波接合装置; （150）主控制器; （170）显示单元; （180）输入单元; （190）记忆
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公开(公告)号：KR101662386B1
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：KR1020140094466
申请日：2014-07-25
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 제 1 플렉서블기판; 상기제 1 플렉서블기판상에구비된회로기판; 상기회로기판상에구비된전자소자; 상기전자소자상에구비되며, 상기전자소자와전기적으로연결된범프; 상기회로소자상에구비된제 2 플렉서블기판; 및상기제 2 플렉서블기판과상기회로기판사이에구비되며, 상기범프와물리적으로접촉하며, 상기제 2 플렉서블기판의측면으로연장되는전극라인을포함하는것을특징으로하는플렉서블소자가제공된다.
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公开(公告)号：KR1020150031406A
公开(公告)日：2015-03-24
申请号：KR1020140155884
申请日：2014-11-11
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2224/83851
Abstract: 본 발명은 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 구비되는 복수 개의 전극라인; 상기 전극라인과 접촉하며, 상기 플렉서블 기판 상에 적층된 이방성 전도성 필름; 상기 이방성 전도성 필름 상에 구비된 복수 개의 범프; 및 상기 복수 개의 범프와 접촉하는 전자 소자가 일면에 구비된 회로 기판;을 포함하며, 상기 이방성 전도성 필름과 상기 회로 기판은 회로 패키징을 위하여 사용되는 전도성 부재인 상기 범프 및 전극라인에 의해 연결되고, 상기 전극라인은 상기 이방성 도전 필름과 접촉한 후, 상기 이방성 도전 필름의 외측으로 연장된 형태인 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자를 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用包装技术的柔性装置。 提供了一种柔性装置，包括：柔性基板; 设置在所述柔性基板上的多个电极线; 各向异性导电膜层叠在柔性基板上并与电极线接触; 设置在各向异性导电膜上的多个凸块; 以及具有设置在其一侧并与凸块接触的电子装置的电路板。 各向异性导电膜和电路板连接到作为用于电路封装的导电构件的凸块，并且电极线和电极线与各向异性导电膜接触，然后延伸到各向异性导电膜外部。
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公开(公告)号：KR101492335B1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：KR1020130110231
申请日：2013-09-13
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 구비되며, 하기 이방성 전도성 필름과 접촉한 후, 상기 플렉서블 기판의 측면으로 연장된 복수 개의 전극라인; 상기 전극라인과 접촉하며, 상기 플렉서블 기판 상에 적층된 이방성 전도성 필름; 상기 이방성 전도성 필름 상에 구비된 복수 개의 범프; 및 상기 복수 개의 범프와 접촉하는 전자 소자가 일면에 구비된 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자가 제공된다.
Abstract translation: 提供一种柔性装置，其包括柔性基板，多个电极线，其形成在柔性基板上，并且在电极线与各向异性导电膜接触之后延伸到柔性基板的侧面，各向异性导电膜 其与电极线接触并且堆叠在柔性基板上，形成在各向异性导电膜上的多个凸块和包括与其一侧的凸块接触的电子器件的电路板。
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