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公开(公告)号：WO2012134034A2
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/KR2011/009931
申请日：2011-12-21
IPC: C09J11/00 , C09J7/00 , C09J201/00 , B05D5/10
CPC classification number: C09J11/00 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08K5/375 , C08K7/16 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 접착필름용 수지 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것이다. 본 발명의 접착필름용 수지 조성물은 열가소성 수지， 열경화성 수지， 광잠재 성 경화제와 유기용매를 포함한다. 본 발명에 의해， 광잠재성 경화제를 포함하여 상은 보관성이 뛰어나 유효기 간이 반영구적이며, 120°c이하의 저온 조건， 특히 100°c 이하의 기존 공정대비 극 저온 조건에서 단시간 이내에 경화가능하며， 패키지 자체의 높은 신뢰성이 확보되 고 접착력도 우수한 접착필름용 수지 조성물 및 접착필름이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及粘合膜用树脂组合物和使用该粘合膜的粘合膜。 本发明的粘合膜用树脂组合物含有热塑性树脂，热固性树脂，光致固化剂和有机溶剂。 在本发明中，提供了一种粘合剂膜和用于粘合剂膜的树脂组合物，其含有光敏固化剂，并且具有优异的室温储存性能和准无限期保质期，并且可在短时间内在低温下固化 温度条件低于120℃，更特别是与低于100℃的现有加工相比非常低的温度条件，并且确保了包装本身的高可靠性并且具有优异的粘附力。
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公开(公告)号：WO2010055970A1
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：PCT/KR2009/000056
申请日：2009-01-07
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/321 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K2203/0285
Abstract: 본 발명은 전자부품간의 접속 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 혼(horn)에 의하여 전자부품간 접속을 위한 접착제에 압력 및 진동이 가해지는 경우 상기 접착제에 발생하는 스트레인(strain)을 조절하여 상기 접착제의 자체 발열 온도를 용이하게 조절하는 전자부품간의 접속 방법 및 이 방법을 수행하기 위한 전자부품간 접속 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及电子部件的连接方法。 更具体地说，本发明涉及一种用于连接电子部件的方法和装置，当通过喇叭将压力或振动施加到粘合剂上时，可以调节在用于连接电子部件的粘合剂处发生的应变。 因此，该方法和装置能够控制粘合剂的自加热中的温度。
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公开(公告)号：WO2014081064A1
公开(公告)日：2014-05-30
申请号：PCT/KR2012/010500
申请日：2012-12-06
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/81 , C08K5/09 , C08K5/42 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/27003 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은, 금속 솔더와 카파필러(Cu pillar)가 구비된 3차원 TSV(Through Silicon Via) 반도체 적층용 또는 플립칩 기판 접속용 비전도성 폴리머 접착제에 있어서, 베이스 필름 상단에 적층 형성되며, 전자패키징 접합 시 상기 금속 솔더 산화물을 제거하는 플럭스 기능 물질을 발생시키거나, 플럭스 기능 물질을 포함하는 제1 접착제층, 및 상기 제1 접착제층의 상단에 적층 형성되고, 상기 플럭스 기능 물질을 포함하지 않으며, 상기 제1 접착제층 보다 먼저 경화되는 것이 특징인 제2 접착제층을 포함하는 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 구조에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于层压具有金属焊料和铜（Cu）柱或连接倒装芯片基板的3D TSV（Through Silicon Via）半导体的非导电聚合物粘合剂。 本发明涉及双层非导电聚合物粘合膜和电子封装结构，所述双层非导电聚合物粘合膜包括：第一粘合剂层，其被层压在基膜的顶部并产生焊剂 功能材料去除金属焊剂氧化物或包括助焊剂功能材料，在电子封装粘合期间; 并且层压在第一粘合剂层的顶部的第二粘合剂层不包括助焊剂功能材料，并且比第一粘合剂层更硬化。
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公开(公告)号：WO2011007947A1
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：PCT/KR2010/000477
申请日：2010-01-27
CPC classification number: C09J9/02 , C08K7/16 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83206 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83905 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/0665
Abstract: 본 발명은 제1 전자부품의 접속부 전극인 제1전극과 제2 전자부품의 접속부 전극인 제2전극을 전기적으로 접속시키는 이방성 전도성 접착제(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)에 관한 것으로, 본 발명에 따른 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제는 절연성 폴리머 수지; 상기 이방성 전도성 접착제에 인가되는 초음파에 의해 발생하는 열에 의해 용융되는 전도성 접합 입자; 및 상기 접합 입자보다 높은 녹는점(melting point)을 갖는 스페이서(spacer) 입자;를 함유하며, 상기 접합 입자가 용융되어 상기 접합 입자와 상기 제1전극 및 상기 제2전극에서 하나 이상 선택된 전극과 면접촉하고 상기 스페이서 입자에 의해 상기 제1전극과 상기 제2전극간 일정한 간극이 유지되어 상기 제1전극과 상기 제2전극이 전기적으로 접속되는 특징이 있다.
Abstract translation: 本发明涉及将作为第一电子部件的连接部分的电极的第一电极和作为第二电子部件的连接部分的电极的第二电极电连接的各向异性导电粘合剂（ACA）。 根据本发明的用于超声波粘附的各向异性导电粘合剂包括绝缘聚合物树脂; 导电粘合剂颗粒，其由施加到各向异性导电粘合剂的超声波产生的热量熔化; 和具有高于粘合剂颗粒的熔点的间隔物颗粒。 粘合剂颗粒被熔化并与选自第一电极和第二电极的至少一个电极进行表面接触，并且第一电极和第二电极与保持在第一电极和第二电极之间的恒定间隙电连接 电极通过间隔物颗粒。
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公开(公告)号：WO2013012139A1
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：PCT/KR2011/009875
申请日：2011-12-20
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/7525 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83222 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/32 , H05K2201/10674 , H05K2203/102 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 의하면 고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방법은 접속시키고자 하는 전자부품에 구비된 접착제에 고주파를 인가하여 자체적으로 발열시킴으로 전기적 및 기계적으로 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속방법은 고주파의 전자기파를 이용하여 인터포저 및/또는 폴리머 접착제에 함유된 특정 성분을 발열시킨다. 외부의 열원을 사용하지 않으므로, 저온에서 부품간 접속이 가능하고, 경제적이다. 또한, 접합구조 전체를 진동시키는 초음파 접속방식에 비하여, 화학적 쌍극자를 가지는 특정 성분 등을 고주파의 전자기장으로 발열시키는 본 발명은 외부 진동에 따른 공정 제약이 없다. 아울러, 고정된 진동자를 사용하는 초음파 방식과 달리, 사용자가 공정 조건에 따라 주파수 변조가 용이하므로, 물질 종류에 따라 다양한 조건으로 부품간 접속을 진행할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及使用高频电磁场连接电子部件的方法和装置。 根据本发明的一个实施例的方法的特征在于，其包括将高频施加到要连接的电子部件上的粘合剂以加热粘合剂并电连接和机械连接电子部件的步骤，以及 根据本发明的用于连接电子部件的方法包括使用高频电磁波以加热包含在插入件和/或聚合物粘合剂中的某些成分。 通过不使用外部热源，组件可以在低温下连接，这是经济的。 此外，与振动整个连接结构的超声波连接技术相比，通过高频电磁场加热具有化学偶极子的某种成分的本发明的方法没有表现出由外部振动引起的工艺限制。 此外，与使用固定振动器的超声波技术不同，用户根据固定条件进行的频率调制容易，从而可以根据其材料类型在各种条件下连接部件。
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公开(公告)号：KR101776584B1
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：KR1020170081821
申请日：2017-06-28
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 고정된도전볼폴리머필름층을포함한이방성전도필름및 그제조방법이제시된다. 고정된도전볼폴리머필름층을포함한이방성전도필름은폴리머필름층; 상기폴리머필름층내에고정된형태로배치되는다수의도전입자들; 및상기폴리머필름층의상부및 하부중 적어도일면에형성되는접착제층을포함하고, 상기폴리머필름층은상기다수의도전입자들을일정범위내의힘으로고정시킬수 있다.
Abstract translation: 介绍了一种包括固定导电球聚合物膜层的各向异性导电膜及其制造方法。 包括固定导电球聚合物膜层的各向异性导电膜包括聚合物膜层; 在聚合物膜层内以固定形式设置的多个导电粒子; 以及在聚合物膜层的上侧和下侧中的至少一侧上形成的粘合剂层，其中聚合物膜层能够以一定范围内的力固定多个导电粒子。
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