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公开(公告)号:KR101975940B1
公开(公告)日:2019-05-08
申请号:KR1020150032259
申请日:2015-03-09
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L29/06 , H01L21/768 , H01L21/027 , B82B3/00
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公开(公告)号:KR1020170058341A
公开(公告)日:2017-05-26
申请号:KR1020170059791
申请日:2017-05-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/027 , B82B3/00 , H01L21/768 , H01L29/06
Abstract: 본발명은나노구조물제조방법및 나노구조물제조용스탬프제조방법에 관한것으로, 보다상세하게는금속촉매식각방법과나노임프린트리소그래피기술을접목하여더 미세한채널을형성할수 있는나노구조물제조방법및 나노구조물제조용스탬프제조방법에관한것이다. 본발명은하나이상의금속촉매박막이일면에구비된베이스부를포함하는스탬프를기판에밀착시켜, 상기베이스부와상기기판사이에상기금속촉매박막이끼여있는샌드위치를형성하는단계와상기샌드위치를기판식각용액에침지하여, 상기금속촉매박막의가장자리에유발된식각현상에의해상기기판에나노채널을형성시키는단계를포함할수 있다.
Abstract translation: 涉及的银纳米结构体的制造方法的本发明和用于制备印模的制造方法的纳米结构,并且更具体地,金属催化剂蚀刻和纳米压印通过方法组合所述光刻技术更多的生产纳米结构,可以形成精细的信道和用于制备印模的制造纳米结构 < 本发明蚀刻所述夹心方法包括带入与邮票紧密接触,其包含至少一种金属催化剂薄膜是具有在一个表面上,以在衬底的基座的一部分,它形成夹在金属催化剂薄膜基板的基体部分和所述基板之间的夹层 并且通过在金属催化剂薄膜的边缘处引起的蚀刻现象在衬底上形成纳米通道。
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公开(公告)号:KR101615826B1
公开(公告)日:2016-04-28
申请号:KR1020140170548
申请日:2014-12-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/14 , H01L27/12 , H01L27/098
CPC classification number: H01L27/12 , H01L27/098 , Y10S977/752
Abstract: 광검출기는 SOI(Silicon-On-Insulator) 기판; 상기 SOI 기판의표면이식각되어형성되는실리콘도파로(waveguide); 상기실리콘도파로중 적어도일부영역에생성되어, 접합중앙에형성된공핍영역을포함하는 PN 접합; 및상기 PN 접합과연결되는전극을포함하고, 상기 PN 접합은상기전극에서인가하는역전압에응답하여상기공핍영역에서발생되는전기장에의해, 상기실리콘도파로중 적어도일부영역에진행되는광자를흡수한다.
Abstract translation: 光电探测器包括:绝缘体上硅(SOI)衬底; 通过蚀刻SOI衬底的表面形成的硅波导; 形成在所述硅波导的区域的至少一部分中的PN结,以包括形成在结的中心的耗尽区; 以及耦合到PN结的电极。 PN结响应于由电极施加的反向电压,通过在耗尽区中产生的电场吸收在硅波导的区域的至少一部分中的光子。 本发明提供能够降低制造复杂性和成本的光电检测器。
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公开(公告)号:KR1020160108890A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:KR1020150032259
申请日:2015-03-09
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/027 , B82B3/00 , H01L21/768 , H01L29/06
CPC classification number: H01L21/0274 , B82B3/0009 , B82B3/0038 , H01L21/76817 , H01L29/0665
Abstract: 본발명은나노구조물제조방법및 나노구조물제조용스탬프제조방법에 관한것으로, 보다상세하게는금속촉매식각방법과나노임프린트리소그래피기술을접목하여더 미세한채널을형성할수 있는나노구조물제조방법및 나노구조물제조용스탬프제조방법에관한것이다. 본발명은하나이상의금속촉매박막이일면에구비된베이스부를포함하는스탬프를기판에밀착시켜, 상기베이스부와상기기판사이에상기금속촉매박막이끼여있는샌드위치를형성하는단계와상기샌드위치를기판식각용액에침지하여, 상기금속촉매박막의가장자리에유발된식각현상에의해상기기판에나노채널을형성시키는단계를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种纳米结构体的制造方法和印模制造方法,更具体地说,涉及一种纳米结构体的制造方法和印模制造方法,该方法和印模制造方法结合了金属催化剂蚀刻方法和纳米植入物光刻 技术形成精细图案。 所述纳米结构体制造方法包括:将包含基底单元的贴片紧贴的步骤,所述基体单元具有设置在其一个表面上的一个或多个金属催化剂薄膜,以形成夹层,其中所述金属催化剂薄膜插入在所述基底单元和 基材; 以及将三明治浸渍在基板蚀刻溶液中以通过在金属催化剂薄膜的边缘上引起的蚀刻现象在基板上形成纳米通道的步骤。
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