公开(公告)号：KR1020160101658A

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：KR1020160004915

申请日：2016-01-14

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  한국과학기술원

Inventor： 박상희 ,  황치선 ,  유민기 ,  피재은 ,  고종범 ,  염혜인

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306 ,  G03F7/20

Abstract: 반도체소자및 이를제조하는방법을제공한다. 반도체소자는, 기판상에배치되고, 채널영역을제공하는제2 반도체패턴과, 기판및 제2 반도체패턴사이에배치되며제2 반도체패턴과접하는부분은채널영역으로제공되고, 제2 반도체패턴에의해노출되는부분들은소스/드레인영역들로제공되는제1 반도체패턴을포함한다.

Abstract translation: 提供半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括：布置在衬底上的第二半导体图案，提供沟道区; 布置在所述基板和所述第二半导体图案之间的第一半导体图案，向所述沟道区域提供接触所述第二半导体图案的部分; 以及由第二半导体图案暴露于源/漏区的部分。 因此，能够降低半导体的处理成本，能够提高半导体装置的稳定性。

公开(公告)号：KR102141666B1

公开(公告)日：2020-07-30

申请号：KR1020180145216

申请日：2018-11-22

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박상희 ,  전국진 ,  염혜인

IPC: G01L1/14 ,  G01L5/00

公开(公告)号：KR102209295B1

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：KR1020180068198

申请日：2018-06-14

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박상희 ,  염혜인 ,  전국진

IPC: G01L1/16 ,  H01L41/317 ,  H01L41/193 ,  D03D15/00 ,  D03D1/00

Abstract: 본발명의일 관점에따르면, 다이오드를이용한매트릭스방식의섬유기반압력센서가제공된다. 상기다이오드를이용한매트릭스방식의섬유기반압력센서는반도체재료가코팅된제 1 섬유; 및압전재료가코팅되고, 상기제 1 섬유와서로교차되도록배치된제 2 섬유;를포함하고, 상기제 1 섬유와상기제 2 섬유가서로교차하는교차점에압력이인가되면, 상기제 2 섬유의저항변화에의해발생하는전류의흐름을상기제 1 섬유를통하여검출함으로써상기압력을감지할수 있다.