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1.发明公开아조벤젠고분자의 방향성 광유체화 현상을 이용한 3차원 플라즈모닉 나노깔때기 구조 제작 방법 및 응용 有权通过AZOBENZENE聚合物的方向照射制备三维等离子体纳米颗粒阵列的方法及其应用
公开(公告)号：KR1020120053324A
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020100114538
申请日：2010-11-17
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: B82B3/0038 , B82Y15/00 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method and application of 3D plasmonic nano-funnel structure using directional photo fluidization phenomenon of azobenzene polymer is provided to precisely control shape and size of the plasmonic nano-tip structure by using a directional photo fluidization phenomenon. CONSTITUTION: A manufacturing method and application of 3D plasmonic nano-funnel structure using directional photo fluidization phenomenon of azobenzene polymer comprises next steps: transforming circular hole azobenzene polymer array to a funnel shaped azobenzene polymer array by using a directionality photo fluidization phenomenon; obtaining rubber mold by solidifying at 60-80 deg. Celsius after injecting precursor of polydimethylsiloxane(PDMS) which is includes polymer and mixture of hardener into a template; obtaining urethane based precursor film by sin coating the precursor on a glass; eliminating the rubber mold by imprinting the rubber mold on a precursor film(4) and solidifying the precursor film by irradiating ultraviolet ray.
Abstract translation: 目的：提供使用偶氮苯聚合物的定向光流化现象的三维等离子体纳米漏斗结构的制造方法和应用，通过使用定向光流化现象精确控制等离子体纳米尖端结构的形状和尺寸。 构成：使用偶氮苯聚合物的定向光流化现象的三维等离子体纳米漏斗结构的制造方法和应用包括以下步骤：通过使用方向性光流化现象将圆孔偶氮苯聚合物阵列转化为漏斗形偶氮苯聚合物阵列; 通过在60-80度固化获得橡胶模具。 在将聚二甲基硅氧烷（PDMS）的前体注入到包含聚合物和硬化剂混合物到模板中之后的摄氏度; 通过在玻璃上涂覆前体来获得聚氨酯基前体膜; 通过将橡胶模压印在前体膜（4）上而消除橡胶模，并通过照射紫外线固化前体膜。
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公开(公告)号：KR101123156B1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：KR1020090119713
申请日：2009-12-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 필-오프 공정을 이용하여 선경사각이 형성된 광배향막의 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 광반응성 올리고머가 용매에 용해된 용액을 기판위에 도포한 후 용매를 제거하고 선편광 자외선의 조사에 의해 광반응성 올리고머가 한 방향으로 배열된 광배향막을 제조하는 단계; 상기의 광배향막에 고분자 필름을 부착시킨 후 필-오프(peel-off) 공정을 이용하여 광배향막과 고분자 필름을 분리하는 단계를 포함하는 필-오프 공정을 이용하여 선경사각이 형성된 광배향막의 제조방법, 상기의 방법에 의해 선경사각이 형성된 광배향막, 상기의 방법에 의해 선경사각이 형성된 광배향막을 이용한 광배향막 액정셀의 제조방법에 관한 것이다.
선경사각, 광배향막, 필-오프, 선편광 자외선, 친수성, 광반응성 올리고머, 고분자 필름, 오존-
公开(公告)号：KR1020110062862A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020090119713
申请日：2009-12-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A method for preparing a photoalignment layer is provided to induce the formation of a pretilt angle in a photoalignment layer by aligning molecules of the surface of an alignment layer in a specific direction through the control of adhesive force between oligomer materials and polymer films in which hydrophilicity is controlled. CONSTITUTION: A method for preparing a photoalignment layer in which a pretilt angle is formed using a peel-off process comprises the steps of: applying a solution in which a photoreactive oligomer is dissolved in a solvent on a substrate, removing the solvent, and preparing a photoalignment layer in which the photoreactive oligomer is arranged in one direction by the irradiation of linear polarization ultraviolet rays; and attaching a polymer film to the photoalignment layer and separating the photoalignment layer and the polymer film using the peel-off process.
Abstract translation: 目的：提供一种制备光电取向层的方法，通过控制低聚物材料和聚合物膜之间的粘合力，通过使取向层的表面在特定方向上的分子对准而在光取向层中形成预倾斜角 亲水性得到控制。 构成：使用剥离法形成预倾斜角的光取向层的制造方法包括以下步骤：将光反应性低聚物溶解在溶剂中的溶液涂布在基材上，除去溶剂，制备 通过线偏振紫外线的照射使光反应性低聚物沿一个方向排列的光取向层; 并将聚合物膜附着到光取向层，并使用剥离工艺分离光取向层和聚合物膜。
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公开(公告)号：KR1020050006427A
公开(公告)日：2005-01-17
申请号：KR1020030046141
申请日：2003-07-08
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/10 , H01L2224/73204
Abstract: PURPOSE: A method for soldering electronic components by a longitudinal ultrasonic wave is provided to efficiently bond a circuit of an electronic component at a low temperature by locally generating heat in a solder bonding part by a longitudinal ultrasonic wave applied in direction parallel with pressure. CONSTITUTION: An electrical circuit is formed between electronic components by using a viscoelastic bump made of a viscoelastic material. The viscoelastic bump is formed in at least a part of the electronic components whose pads(201,221) are aligned with each other. Pressure and longitudinal ultrasonic waves are applied to the upper part of the electronic components to melt the viscoelastic bump so that a bonding part is formed between the electronic components.
Abstract translation: 目的：提供一种通过纵向超声波焊接电子元件的方法，通过在与压力平行的方向上施加的纵向超声波在焊接接合部中局部产生热而有效地将电子部件的电路接合在低温下。 构成：通过使用由粘弹性材料制成的粘弹性凸块在电子部件之间形成电路。 粘弹性凸起形成在其垫片（201,221）彼此对准的电子部件的至少一部分中。 压力和纵向超声波被施加到电子部件的上部以熔化粘弹性凸块，使得在电子部件之间形成接合部。
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公开(公告)号：KR1020030000495A
公开(公告)日：2003-01-06
申请号：KR1020010036290
申请日：2001-06-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B23K31/00
Abstract: PURPOSE: A method for evaluating quality of arc welding by using welding signal elements, that is, welding voltage, current and arc light intensity, and differential values for time of signals thereof is provided. CONSTITUTION: The method for evaluating quality of arc welding comprises the steps of calculating differential values for time of the welding signal elements by selecting one of welding signal elements such as welding voltage, welding current and arc light intensity, and distributing the calculated differential values on a two-dimensional graph as a point form; dividing the two dimensional graph into detailed sections according to welding characteristics, and tracking moving path in which points pass through the divided detailed sections, distribution of points existing in each of the detailed sections, and measured waveform of frequencies; and obtaining welding quality indices by applying weight of normal or abnormal waveform to the measured waveform in the path tracking step, and comparing the obtained welding quality indices with a set value to judge that welding quality is abnormal if the quality indices are the same or less than the set value.
Abstract translation: 目的：提供一种通过焊接信号元件评估电弧焊接质量的方法，即焊接电压，电流和电弧光强度及其信号时间差值。 构成：评估电弧焊质量的方法包括以下步骤：通过选择焊接电压，焊接电流和电弧光强度等焊接信号元素之一来计算焊接信号元件的时间差异值，并将计算出的差分值分配到 二维图形作为点形式; 根据焊接特性将二维图划分为详细的部分，跟踪移动路径，其中点通过划分的详细部分，存在于每个详细部分中的点的分布和频率的测量波形; 以及通过在路径跟踪步骤中对所测量的波形施加正常波形或异常波形的重量来获得焊接质量指标，并且将获得的焊接质量指标与设定值进行比较，以便在质量指标相同或更小时判断焊接质量异常 比设定值。
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Patent Agency Ranking6.发明授权
公开(公告)号：KR101274533B1
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020100114538
申请日：2010-11-17
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은원형(圓形)의홀 아조벤젠(azobenzene) 고분자어레이를방향성광유체화현상을이용하여‘깔때기모양의아조벤젠고분자어레이‘로변형시키는제1단계; 상기깔때기모양의아조벤젠고분자어레이를형틀로이용하여폴리디메틸실록산(PDMS)을포함하는고분자의전구체와경화제를혼합한용액을투입하여, 60~80℃에서경화시킨후, 깔때기모양의고분자어레이를역(易)복사한모양을갖는고무몰드를수득하는제2단계; 우레탄계열의전구체를유리위에스핀코팅하여우레탄계열의전구체필름을수득하는제3단계; 상기고무몰드를상기우레탄계열의전구체필름위에임프린트(imprint)한후, 자외선을조사하여상기우레탄계열의전구체필름을경화시킨후, 상기고무몰드를제거하는제4단계; 를포함하는‘깔때기모양의 3차원플라즈모닉나노팁 구조어레이’의제작방법및 상기방법으로제작된‘깔때기모양의 3차원플라즈모닉나노팁 구조어레이’를표면증폭라만산란(Raman scattering) 신호측정에사용하는방법에관한것이다.
Abstract translation: 目的：提供使用偶氮苯聚合物的定向光流化现象的三维等离子体纳米漏斗结构的制造方法和应用，通过使用定向光流化现象精确控制等离子体纳米尖端结构的形状和尺寸。 构成：使用偶氮苯聚合物的定向光流化现象的三维等离子体纳米漏斗结构的制造方法和应用包括以下步骤：通过使用方向性光流化现象将圆孔偶氮苯聚合物阵列转化为漏斗形偶氮苯聚合物阵列; 通过在60-80度固化获得橡胶模具。 在将聚二甲基硅氧烷（PDMS）的前体注入到包含聚合物和硬化剂混合物到模板中之后的摄氏度; 通过在玻璃上涂覆前体来获得聚氨酯基前体膜; 通过将橡胶模压印在前体膜（4）上而消除橡胶模，并通过照射紫外线固化前体膜。
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公开(公告)号：KR101135921B1
公开(公告)日：2012-04-13
申请号：KR1020090124842
申请日：2009-12-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B82B3/00
CPC classification number: B81C1/00031 , Y10T428/24612
Abstract: 본 발명은 고분자의 방향성 광유체화 현상을 이용한 패턴화된 미세 구조체 제작방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 미세패턴을 포함하는 고무몰드와 기판을 접착시켜 미세 유체 소자를 제작하는 단계, 상기 미세 유체 소자에 고분자 용액을 주입하는 단계, 고분자를 건조시켜 미세 유체관의 패턴에 따라 고분자 선 어레이를 제작하는 단계, 빛의 조사에 의해 방향성 광유체화 현상을 유도하여 미세 구조체 어레이의 모양 및 크기를 제어하는 단계, 방향성 광유체화로 구조가 제어된 고분자 어레이 위에 금속을 도포하고 고분자를 선택적으로 제거하여 고분자 모양과 같이 미세 구조체 어레이를 전사하는 단계를 포함하는 미세 구조체 어레이 제작방법으로 구성된다.
본 발명은 빛의 편광에 의해서 유체화 방향이 결정되고 빛의 조사 시간에 따라서 유체화에 의한 변형 정도가 달라지는 성질 즉, 방향성 광유체화 현상을 갖는 고분자 어레이 형틀의 모양과 크기를 정밀하게 제어하고 이렇게 제어된 형틀을 전사함으로써 규칙적으로 배열된 모양과 크기가 다양한 미세 구조체를 대면적으로 제작할 수 있다.
방향성 광유체화 현상, 패턴화된 미세 구조체, 어레이, 모세관현상-
公开(公告)号：KR100546001B1
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：KR1020030046141
申请日：2003-07-08
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/10 , H01L2224/73204
Abstract: 본 발명은 칩(chip) 또는 기판(substrate)의 패드에 형성된 솔더 범프(solder bump)에 종방향 초음파를 인가하여 저온에서 솔더 접합부를 형성하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 솔더링 방법은 칩(200)의 패드(201)에 형성된 구형의 솔더 범프(210)를 기판(220)의 패드(221)와 정렬하고, 초음파 발진기(230)의 혼(horn ; 231)을 통해 칩(200)의 상부에 압력(P)과 종방향 초음파를 인가하여 솔더 범프(210)를 용융시킴으로써 칩(200)과 기판(220) 사이에 솔더 접합부를 형성하는 것이다. 따라서, 본 발명은 기존의 솔더링 방법과 비교하여 솔더 용융점 이하의 온도에서 종방향 초음파를 인가하여 솔더 접합부에만 국부적인 열을 발생시켜 칩과 기판의 회로를 저온에서 효율적으로 솔더링하는 효과가 있다.
솔더링, 초음파, 종방향, 히터, 전자부품, 언더필, 패드Abstract translation: 本发明涉及一种钎焊方法用于使用芯片（芯片）或焊料凸块纵向超声波以形成在形成于所述基板（基板）的焊盘低温下通过在（焊料凸块）施加纵向超声波焊接接头的电子部件， 本发明的焊接方法将形成在芯片200的焊盘201上的球形焊料凸块210与衬底220的焊盘221对准并形成超声波振荡器230的焊头231， 通过经由焊料凸块210向芯片200的上部施加压力P和纵向超声波以形成芯片200与基板220之间的焊接点，从而熔化焊料凸块210。 因此，与传统的焊接方法相比，本发明具有通过在低于焊料熔点的温度下施加纵向超声波而仅在焊点处产生局部热量，从而有效地施加低温焊接热量的效果。
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公开(公告)号：KR1020030084138A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：KR1020020022660
申请日：2002-04-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An electron package using ultrasonic soldering and a packaging method therefor are provided to efficiently connect a chip with a circuit of a substrate by generating local heat while using pressure and ultrasonic waves, and to improve productivity and quality in a soldering process by forming an underfill while the soldering process is performed. CONSTITUTION: Grooves(42) are formed on a surface of the substrate(40) confronting the chip(30). A plurality of protrusions(32) corresponding to the grooves are formed on a surface of the chip so that the protrusions are respectively inserted into the groove of the substrate. Solders(46) surrounding the protrusions are positioned inside the grooves.
Abstract translation: 目的：提供一种使用超声波焊接的电子封装及其封装方法，用于通过在使用压力和超声波的同时产生局部热量来有效地将芯片与基板的电路连接，并且通过形成焊接工艺来提高焊接过程中的生产率和质量 在进行焊接工艺的同时进行底部填充。 构成：在与芯片（30）相对的基板（40）的表面上形成槽（42）。 在芯片的表面上形成对应于凹槽的多个突起（32），使得突起分别插入到基板的凹槽中。 围绕突起的焊料（46）位于槽内。
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公开(公告)号：KR1020110068023A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：KR1020090124842
申请日：2009-12-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B82B3/00
CPC classification number: B81C1/00031 , Y10T428/24612
Abstract: PURPOSE: A producing method of a patterned micro-structure using the directional photo fluidization of a polymer is provided to accurately control the shape and the size of the micro-structure by using a polymer array with the directional photo fluidization property. CONSTITUTION: A producing method of a patterned micro-structure comprises the following steps; attaching a rubber mold containing a micro-pattern with a substrate to produce a micro fluid device; injecting a polymer solution into the micro fluid device; drying the polymer solution for producing a polymer line array by the pattern of the micro fluid device; inducing the directional photo fluidization by irradiating light, for controlling the size and the shape of a micro-structure array; and spreading metals on the polymer line array, and selectively remove polymers for transferring the micro-structure array.
Abstract translation: 目的：提供使用聚合物的定向光流化的图案化微结构的制造方法，以通过使用具有定向光流化特性的聚合物阵列来精确地控制微结构的形状和尺寸。 构成：图案化微结构的制造方法包括以下步骤： 将含有微型图案的橡胶模具与基底连接以产生微流体装置; 将聚合物溶液注入到微流体装置中; 干燥聚合物溶液以通过微流体装置的图案生产聚合物线阵列; 通过照射光诱导定向光流化，用于控制微结构阵列的尺寸和形状; 并在聚合物线阵列上铺展金属，并选择性地除去用于转移微结构阵列的聚合物。
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