公开(公告)号：KR101333309B1

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：KR1020120026376

申请日：2012-03-15

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이순복 ,  장재원

IPC: G01R31/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

Abstract: 본 발명의 적층 패키지의 신뢰성 평가를 위한 향상된 열 사이클링 시험 시스템은 예열, 예냉된 공기에 의해 내부 온도가 주기적으로 반복 변경되는 챔버; 상기 챔버의 내부에 설치되어 별도의 전력을 공급받아 고온 및 저온 환경에서 독립적으로 작동하는 냉각 시스템; 상기 냉각 시스템의 상부에 온도 센싱을 위해 설치되는 적층 패키지 대표 시편; 상기 냉각 시스템의 상부에 설치되어 향상된 열 사이클링 시험을 동시에 수행하기 위한 다수개의 적층 패키지 시험 시편; 각 센서에 의해 센싱된 상기 챔버 내 온도(T
chamber )와, 상기 적층 패키지 대표 시편의 상부에서의 온도(T
s
,
up )와, 상기 적층 패키지 대표 시편의 하부에서의 온도(T
s
,
down )와, 상기 냉각 시스템의 하부에서의 온도(T
c
,
down )를 측정하는 디지털 멀티미터; 및 상기 디지털 멀티미터에서 측정된 상기 챔버 내 온도(T
chamber )와 상기 적층 패키지 대표 시편의 하부에서의 온도(T
s
,
down )를 모니터링하여 제어하기 위한 제어 신호를 생성하는 제어 시스템을 포함한다. 본 발명에 의하면, 종래의 열 사이클링 시험법의 문제점을 해결하고 기존의 장비를 활용하여 적층 패키지의 신뢰성 평가를 위한 향상된 열 사이클링 시험을 수행할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020140137514A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：KR1020130057958

申请日：2013-05-22

Applicant: 엠케이전자 주식회사 ,  한국과학기술원 ,  전자부품연구원 ,  한국생산기술연구원

Inventor： 홍성재 ,  김근수 ,  이창우 ,  방정환 ,  고용호 ,  이혁모 ,  장재원 ,  문정탁 ,  이영우 ,  홍원식 ,  구자현 ,  이재홍

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: The present invention relates to a lead-free solder and semiconductor components comprising the same. More specifically, The lead-free solder contains 0.5-1.0 wt% of copper (Cu), 0.001-0.1 wt% of palladium (Pd), and the remnant which is composed of tin (Sn). The present invention is environmentally friendly and has excellent high-temperature safety and excellent wetting properties, thereby enabling to obtain usable lead-free solder for the car semiconductor.

Abstract translation: 本发明涉及一种无铅焊料和包含该无铅焊料的半导体元件。 更具体地，无铅焊料含有铜（Cu）0.5-1.0重量％，钯（Pd）0.001-0.1重量％和由锡（Sn）组成的残余物。 本发明是环保型的，具有优异的高温安全性和优异的润湿性，从而能够获得用于汽车半导体的可用的无铅焊料。

公开(公告)号：KR101549810B1

公开(公告)日：2015-09-04

申请号：KR1020130057958

申请日：2013-05-22

Applicant: 엠케이전자 주식회사 ,  한국과학기술원 ,  전자부품연구원 ,  한국생산기술연구원

Inventor： 홍성재 ,  김근수 ,  이창우 ,  방정환 ,  고용호 ,  이혁모 ,  장재원 ,  문정탁 ,  이영우 ,  홍원식 ,  구자현 ,  이재홍

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 본발명은무연솔더및 그를포함하는반도체부품에관한것으로서, 더욱구체적으로는구리(Cu) 0.5 중량% 내지 1.0 중량% 및팔라듐(Pd) 0.001 중량% 내지 0.1 중량%를포함하고, 잔부가주석(Sn)인무연솔더및 그를포함하는반도체부품에관한것이다. 본발명은친환경적일뿐만아니라고온안정성이우수하고또한젖음성이우수하여자동차용반도체에유용하게사용가능한무연솔더를얻을수 있는효과가있다.

公开(公告)号：KR1020130104675A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：KR1020120026376

申请日：2012-03-15

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이순복 ,  장재원

IPC: G01R31/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

Abstract: PURPOSE: A system and method for an improved thermal cycling test for evaluating the reliability of a stack package are provided to implement an accelerated life test on the stack package. CONSTITUTION: A system for an improved thermal cycling test for evaluating the reliability of a stack package includes a chamber (100), a cooling system (200), a stack package dummy specimen (300), and multiple stack package test specimens (400). Temperature inside the chamber is periodically and repetitively varied by preheated or precooled air. The cooling system inside the chamber is fed with extra power, and is independently operated in a hot or cold environment. The stack package dummy specimen for sensing the temperature is installed at the upper side of the cooling system. The stack package test specimens at the upper side of the cooling system simultaneously implement the improved cycling test.

Abstract translation: 目的：提供一种用于评估堆叠封装可靠性的改进热循环测试的系统和方法，以实现堆叠封装上的加速寿命测试。 构造：用于评估堆叠包装的可靠性的改进的热循环测试的系统包括室（100），冷却系统（200），堆叠包装虚拟样品（300）和多个堆叠包装测试样品（400） 。 通过预热或预冷空气周期性地重复地改变室内的温度。 室内的冷却系统具有额外的功率，并且在热或冷的环境中独立运行。 用于感测温度的堆叠包装虚拟样品安装在冷却系统的上侧。 冷却系统上侧的堆叠试样同时进行了循环试验。

公开(公告)号：KR101513494B1

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：KR1020130149999

申请日：2013-12-04

Applicant: 엠케이전자 주식회사 ,  호서대학교 산학협력단 ,  한국과학기술원 ,  한국생산기술연구원 ,  전자부품연구원

Inventor： 홍성재 ,  김근수 ,  이창우 ,  방정환 ,  고용호 ,  이혁모 ,  장재원 ,  구자현 ,  문정탁 ,  이영우 ,  홍원식 ,  김휘중 ,  이재홍

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은무연솔더, 솔더페이스트및 반도체장치에관한것으로서, 구체적으로구리 (Cu) 약 0.1 중량% 내지약 0.8 중량%; 팔라듐 (Pd) 약 0.001 중량% 내지약 0.1 중량%; 알루미늄 (Al) 약 0.001 중량% 내지약 0.1 중량%; 및실리콘 (Si) 약 0.001 중량% 내지약 0.1 중량% 포함하고잔부가주석(Sn) 및불가피불순물인무연솔더, 이를포함하는솔더페이스트및 반도체장치에관한것이다. 본발명은친환경적이면서고온안정성이뛰어나고신뢰도가우수한무연솔더와솔더페이스트를제공하는효과가있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种无铅焊料，焊膏和半导体器件。 更具体地，无铅焊料包括：约0.1-0.8重量％的CU; 约0.001-0.1重量％的Pd; 约0.001-0.1重量％的Al; 约0.001-0.1重量％的Si; 其余为Sn和不可避免的杂质。 本发明提供了具有优异的高温稳定性和优异的可靠性的无铅焊料和焊膏，具有环境可行性。