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公开(公告)号：KR1020150086037A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：KR1020140006158
申请日：2014-01-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5237
Abstract: 그래핀봉지막의제조방법에서, 베이스기판상에제1 그래핀층을형성한다. 대상기판상에제1 유기막을접합시킨다. 제1 그래핀층을베이스기판으로부터기계적으로박리시켜제1 유기막상에전사시킨다.
Abstract translation: 本发明涉及一种石墨烯密封膜的制造方法及其制造方法。 在石墨烯封装膜的制造方法中， 在基底基板上形成第一石墨烯层，将第一有机膜连接到目标基板; 并且第一石墨烯层被机械剥离以将第一石墨烯层转移到第一有机膜。
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公开(公告)号：KR101746334B1
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020160036078
申请日：2016-03-25
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: C09J7/00 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , C09J9/02 , C09J2203/326 , H01B5/16
Abstract: 전자직물의전기접속용접착필름및 그접속방법이제시된다. 전자직물의전기접속용접착필름에있어서, 상부에전극이형성된기판의상부에전도성섬유를접착시켜상기전극과상기섬유를전기적으로접속시키는접착필름을포함하고, 상기접착필름은, 열과압력에의해점성이낮아져상기섬유사이의기공으로레진(resin)이유입되며, 상기섬유사이의기공으로유입된상기레진에의해상기섬유사이가접착되고상기섬유와상기전극사이가접착될수 있다.
Abstract translation: 介绍了用于电子织物的电连接的粘合膜及其连接方法。 1.一种用于电子织物的电连接的粘合膜，包括：粘合膜，用于将导电纤维粘合到其上形成有电极的基板的上部，以电连接所述电极和所述纤维; 树脂由于低粘度而被引入到纤维之间的孔中，并且纤维通过引入到纤维之间的孔中的树脂而彼此粘附，并且纤维和电极可以彼此粘附。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101588104B1
公开(公告)日：2016-01-25
申请号：KR1020140012583
申请日：2014-02-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 배향된탄소구조체를갖는복합필름의제조방법이제공된다. 상기방법은, 베이스막(base layer)을준비하는단계, 및상기베이스막 상에, 탄소구조체(carbon structure)가분산된복합필름(composite film)을형성하되, 상기복합필름은 B 스테이지(stage) 상태인것을포함한다.
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公开(公告)号：KR101938976B1
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：KR1020170069753
申请日：2017-06-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR1020180133277A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：KR1020170069753
申请日：2017-06-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/00
Abstract: 금속 박막 공정을 이용한 초극미세 피치 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법이 제시된다. 일 실시 예에 따른 금속 박막 공정을 이용한 반도체 칩과 폴리머 기판 사이의 전기적 접속방법은 폴리머 기판에 홀(hole)을 형성하여 내부에 반도체 칩(chip)을 삽입 또는 몰딩하고, 노출된 상기 반도체 칩의 전극과 상기 폴리머 기판의 전극이 연결될 수 있도록 금속 박막(Thin film metallization) 공정을 수행하여 이루어질 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150091846A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020140012583
申请日：2014-02-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 배향된 탄소 구조체를 갖는 복합 필름의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은, 베이스 막(base layer)을 준비하는 단계, 및 상기 베이스 막 상에, 탄소 구조체(carbon structure)가 분산된 복합 필름(composite film)을 형성하되, 상기 복합 필름은 B 스테이지(stage) 상태인 것을 포함한다.
Abstract translation: 提供一种制造具有取向碳结构的复合膜的方法。 该方法包括以下步骤：制备基层; 并在基层上形成分散有碳结构的复合膜，其中复合膜处于阶段B.
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