公开(公告)号：KR1020130115531A

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：KR1020120037898

申请日：2012-04-12

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 채장수 ,  박미영 ,  유광선 ,  정진욱

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method for manufacturing the same are provided to be applied to space equipment by using a lead frame as an external connection terminal. CONSTITUTION: A semiconductor chip (120) is arranged on the upper surface of a package substrate (110). The semiconductor chip is electrically connected to the package substrate. A lead frame (150) is electrically connected to the lower surface of the package substrate. A molding material (160) surrounds the upper, the lower, and the lateral surface of the package substrate. The molding material surrounds the upper and the lateral surface of the semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：通过使用引线框架作为外部连接端子，提供半导体封装及其制造方法应用于空间设备。 构成：半导体芯片（120）布置在封装衬底（110）的上表面上。 半导体芯片电连接到封装衬底。 引线框架（150）电连接到封装衬底的下表面。 模制材料（160）围绕封装衬底的上表面，下表面和侧表面。 成型材料围绕半导体芯片的上表面和侧表面。

公开(公告)号：KR100783584B1

公开(公告)日：2007-12-07

申请号：KR1020060079000

申请日：2006-08-21

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 예종철 ,  정진욱 ,  장재덕

IPC: G02B21/22 ,  G02B21/18

CPC classification number: G02B21/22 ,  G02B21/362 ,  G02B27/2285

Abstract: A 2.5D microscope system is provided to effectively obtain 3D information of a sample by inserting an off-axis stop to a conventional microscope system. A 2.5D microscope system includes a mount(6), an objective lens(5), an eye lens(8), a CCD(Charge Coupled Device) camera(2) and an off-axis stop. The mount supports a sample(9). The objective lens is used to observe the sample on the mount. The eye lens and the CCD camera receive light from the sample through a beam splitter(3). The light from the sample passes by the objective lens. The off-axis stop is applied between the objective lens and the beam splitter and receives the light from the sample. A hole is formed on the off-axis stop, which is arranged on the objective lens and derailed from an optical axis.

Abstract translation: 提供2.5D显微镜系统，通过将偏轴止挡插入到常规的显微镜系统中来有效地获得样品的3D信息。 2.5D显微镜系统包括安装件（6），物镜（5），眼睛透镜（8），CCD（电荷耦合器件）照相机（2）和离轴止动件。 安装座支撑样品（9）。 物镜用于观察底座上的样品。 眼镜和CCD相机通过分束器（3）从样品接收光。 来自样品的光通过物镜。 离轴止动器被施加在物镜和分束器之间并接收来自样品的光。 在离轴止动件上形成有一个孔，它设置在物镜上并从光轴脱轨。

公开(公告)号：KR101359346B1

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：KR1020120037898

申请日：2012-04-12

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 채장수 ,  박미영 ,  유광선 ,  정진욱

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 반도체 패키지는 패키지 기판, 반도체 칩 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된다. 리드 프레임은 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된다. 따라서, 외부접속단자로 솔더 볼 대신에 리드 프레임을 사용하게 되므로, 솔더 볼 사용으로 야기되는 제반 문제점들이 완벽하게 해소될 수 있다. 특히, 몰딩 부재가 반도체 패키지의 상부면, 하부면 및 측면들을 둘러싸게 되므로, 반도체 패키지는 향상된 내습성을 갖게 된다.