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公开(公告)号：KR101191044B1
公开(公告)日：2012-10-15
申请号：KR1020100058090
申请日：2010-06-18
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 3차원 적층 패키지는 적층의 단위체로, 반도체 칩; 및 반도체 칩이 실장되고 전도성 패턴이 형성된 유연성 기판;을 포함하며, 유연성 기판의 상부에 실장된 반도체 칩이 위치하도록 하여 다수개의 상기 단위체가 3차원으로 수직 적층되어 적층체를 이루며, 상기 적층체의 최하부에 위치한 단위체를 기준으로 n(n≥2인 자연수)번째 위치한 단위체의 유연성 기판인 n번째 유연성 기판의 반도체칩 실장 면이, n-1(n≥2인 자연수)번째 위치한 단위체의 유연성 기판인 n-1번째 유연성 기판의 반도체칩 실장 면과 마주하도록 접혀져, 접혀진 상기 n번째 유연성 기판의 반도체칩 실장 면과 n-1번째 유연성 기판의 반도체칩 실장 면이 이방전도성 접착제 또는 전도성 접착제에 의해 접착되어, 상기 n번째 유연성 기판에 실장된 반도체 칩과 상기 n-1번째 유연성 기판에 실장된 반도체 칩이 전기적으로 연결된 특징이 있다.
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公开(公告)号：KR101359346B1
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020120037898
申请日：2012-04-12
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 반도체 패키지는 패키지 기판, 반도체 칩 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된다. 리드 프레임은 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된다. 따라서, 외부접속단자로 솔더 볼 대신에 리드 프레임을 사용하게 되므로, 솔더 볼 사용으로 야기되는 제반 문제점들이 완벽하게 해소될 수 있다. 특히, 몰딩 부재가 반도체 패키지의 상부면, 하부면 및 측면들을 둘러싸게 되므로, 반도체 패키지는 향상된 내습성을 갖게 된다.
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公开(公告)号：KR1020130085133A
公开(公告)日：2013-07-29
申请号：KR1020120006061
申请日：2012-01-19
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L31/052
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/052
Abstract: PURPOSE: A side corner condensing lens device for photovoltaic is provided to minimize a volume and weight of sunlight collecting device by collecting the sunlight with solar cell which is installed in the side corner of condensing lens. CONSTITUTION: A solar cell (130) is arranged in the center of the condensing lens module (110). Multiple condensing lens units (120) are arranged by having circular symmetry around the solar cell in the condensing lens module. A unit condensing lens part is formed as a pattern of concentric circle around the edge surface which is facing the solar cell in the condensing lens unit. A torus shaped reflecting mirror is formed in the fixed position of the lower side which is facing the unit condensing lens part. The condensing lens unit concentrates the sunlight which is projected to the upper side to the solar cell by reflecting and totally reflecting.
Abstract translation: 目的：提供一种用于光伏的侧角聚光透镜装置，通过收集太阳能电池来收集太阳光，以最大限度地减少阳光收集装置的体积和重量，太阳能电池安装在聚光透镜的侧角。 构成：在聚光透镜模块（110）的中心配置有太阳能电池（130）。 多个聚光透镜单元（120）通过在聚光透镜模块中的太阳能电池周围具有圆形对称而被布置。 单元聚光透镜部分形成为围绕聚光透镜单元中的太阳能电池的边缘表面的同心圆的图案。 环形反射镜形成在面向单元聚光透镜部分的下侧的固定位置。 聚光透镜单元通过反射和全反射将投射到上侧的太阳光集中到太阳能电池。
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公开(公告)号：KR1020130115531A
公开(公告)日：2013-10-22
申请号：KR1020120037898
申请日：2012-04-12
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method for manufacturing the same are provided to be applied to space equipment by using a lead frame as an external connection terminal. CONSTITUTION: A semiconductor chip (120) is arranged on the upper surface of a package substrate (110). The semiconductor chip is electrically connected to the package substrate. A lead frame (150) is electrically connected to the lower surface of the package substrate. A molding material (160) surrounds the upper, the lower, and the lateral surface of the package substrate. The molding material surrounds the upper and the lateral surface of the semiconductor chip.
Abstract translation: 目的：通过使用引线框架作为外部连接端子，提供半导体封装及其制造方法应用于空间设备。 构成：半导体芯片（120）布置在封装衬底（110）的上表面上。 半导体芯片电连接到封装衬底。 引线框架（150）电连接到封装衬底的下表面。 模制材料（160）围绕封装衬底的上表面，下表面和侧表面。 成型材料围绕半导体芯片的上表面和侧表面。
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公开(公告)号：KR101183451B1
公开(公告)日：2012-09-18
申请号：KR1020100053329
申请日：2010-06-07
Applicant: 한국과학기술원
Inventor： 채장수
Abstract: 본 발명은 우주용 발사체에 탑재되는 우주 탑재체 구조물 전개장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발사체에 탑재 시에는 탑재 구조물을 이중으로 적층시켜 부피를 최소화하고, 탑재 구조물이 발사체로부터 분리 되었을 때 탄성플레이트의 탄성에 의해 전개되도록 하여 부피가 늘어나게 되는 우주 탑재체 구조물 전개장치에 관한 것이다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 우주 탑재체 구조물 전개장치는 발사체에 탑재 시 탑재물의 부피를 줄일 수 있기 때문에 탑재물의 부피 제약을 만족시키며, 발사체의 고밀도 탑재물 배치에 기여하게 되는 효과가 있다.
또한, 우주공간에서 탑재 구조물 전개 시에 충격을 완화시키기 때문에 탑재 구조물의 오작동 및 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101130119B1
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：KR1020100040723
申请日：2010-04-30
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 광학 구조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광학 구조물의 센서를 지지하는 경통을 분리형으로 적용하고 연결부재를 통해 각각의 경통을 이격 결합시켜 외부로부터 센서에 영향을 끼치는 열적 변형 및 구조적 변형을 최소화하여 정밀한 센싱이 가능하게 되는 항공우주용 광학 구조물에 관한 것이다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 항공우주용 광학 구조물은 경통의 구조를 분리형으로 구성하고, 부반사경을 지지하는 스파이더가 연결부재에 연결되기 때문에 각각의 경통이 변형을 일으켜도 스파이더의 기하학적 또는 치수적 변형을 최소화 시키게 되며, 경통 내부 구조물 역시 상호 간섭이 발생하지 않도록 독립적 형상을 갖기 때문에 우주 공간과 같은 극한의 환경에서도 주반사경과 부반사경 사이의 거리 오차를 줄여 광학 구조물의 영상 품질을 보장하게 되는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020110133756A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：KR1020100053329
申请日：2010-06-07
Applicant: 한국과학기술원
Inventor： 채장수
CPC classification number: B64G1/222 , B64G1/64 , B64G2001/224
Abstract: PURPOSE: A space payload structure unfolding apparatus is provided to arrange the high density loading material by reducing the volume of the payload loaded in projectile and prevent the malfunction and damage of a loading structure by alleviating the impact when the loading structure is unfolded. CONSTITUTION: A space payload structure unfolding apparatus comprises a main case(10), an extended case(20) and an elastic plate(30). One side of the main case is opened to the longitudinal direction and a projection portion is formed in one side of the main case into the inner side. In order to be folded or unfolded in the main case, the other side outer circumference of the extended case is inserted to the longitudinal direction in one side inner circumference of the main case. A protrusion is formed in the other side of the extended case to the outside. The extended case is unfolded with the elasticity of the elastic plate.
Abstract translation: 目的：提供一种空间有效载荷结构展开装置，通过减少装载在弹丸中的有效载荷的体积来布置高密度装载材料，通过减轻装载结构展开时的冲击，防止装载结构的故障和损坏。 构成：空间有效载荷结构展开装置包括主壳体（10），延伸壳体（20）和弹性板（30）。 主壳体的一侧向纵向方向开口，并且在主壳体的一侧形成有突出部分成内侧。 为了在主壳体中折叠或展开，延伸壳体的另一侧外周在主壳体的一个侧面的内周沿纵向方向插入。 在伸出的壳体的另一侧向外部形成突起。 延长的情况用弹性板的弹性展开。
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公开(公告)号：KR1020130085132A
公开(公告)日：2013-07-29
申请号：KR1020120006060
申请日：2012-01-19
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L31/052 , G02B3/08
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/052 , G02B3/08
Abstract: PURPOSE: A Fresnel lens which represents light guide complex-type condensing lens for photovoltaic is provided to reduce a manufacturing cost of a system by drastically extending a tolerance range of an oriented error in which 0.1 is given. CONSTITUTION: A solar cell (140) is arranged in the center of a condensing lens module (110). Multiple condensing lens units are arranged to have circular symmetry around the solar cell in the condensing lens module. The condensing lens unit comprises a Fresnel lens (120) and a light guide plate (130) which is arranged in the lower part of the Fresnel lens. A unit condensing lens part is formed with a pattern of concentric circle around the edge surface in the upper side of the Fresnel lens. The upper side of the light guide plate is formed in order to combine with the lower side of the Fresnel lens by corresponding thereof.
Abstract translation: 目的：提供一种用于光伏的光导复合型聚光透镜的菲涅尔透镜，通过大幅度地扩大给出0.1的取向误差的公差范围来降低系统的制造成本。 构成：太阳能电池（140）布置在聚光透镜模块（110）的中心。 多个聚光透镜单元布置成在聚光透镜模块中围绕太阳能电池具有圆形对称性。 聚光透镜单元包括布置在菲涅耳透镜下部的菲涅尔透镜（120）和导光板（130）。 单元聚光透镜部分形成有围绕菲涅耳透镜上侧边缘表面的同心圆形图案。 导光板的上侧形成为与菲涅耳透镜的下侧相应地组合。
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公开(公告)号：KR101188904B1
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020110051775
申请日：2011-05-31
Applicant: 한국과학기술원
Inventor： 채장수
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor stack package using inter-wiring is provided to reduce the volume of the semiconductor stack package by filling an inner empty space with molding resins and surrounding the outer surface of a laminate with the molding resins. CONSTITUTION: A plurality of unit devices(100) composed of a semiconductor chip and a flexible substrate are vertically laminated on a semiconductor stack package(P). The semiconductor chip is mounted on the flexible substrate. A conductive pattern is formed on a mounting surface of the semiconductor chip. The end of the conductive pattern is formed in the side of the flexible substrate. A connection member electrically connects the end of the conductive pattern. Each unit device is electrically connected with each other.
Abstract translation: 目的：提供使用布线的半导体堆叠封装，以通过用模制树脂填充内部空白空间并且用模制树脂围绕层压体的外表面来减小半导体堆叠封装的体积。 构成：由半导体芯片和柔性基板构成的多个单元装置（100）垂直层叠在半导体堆叠封装（P）上。 半导体芯片安装在柔性基板上。 导电图案形成在半导体芯片的安装表面上。 导电图案的端部形成在柔性基板的侧面。 连接构件电连接导电图案的端部。 每个单元设备彼此电连接。
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公开(公告)号：KR1020110138018A
公开(公告)日：2011-12-26
申请号：KR1020100058090
申请日：2010-06-18
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A 3D stacked package and a manufacturing method thereof are provided to stably protect a semiconductor chip mounting area, thereby preventing deterioration and damage of the package. CONSTITUTION: A flexible board(20) comprises a conductive pattern(2) for electrical connection with the outside of a unit object. A semiconductor chip(10) is mounted on one side where the conductive pattern is formed. A cavity penetrates a rigid plate(30). The rigid plate is attached to the flexible board by a non conductive adhesive(3). The thickness(t1) of the rigid plate is bigger than the thickness(t2) of the semiconductor chip.
Abstract translation: 目的：提供3D堆叠封装及其制造方法，以稳定地保护半导体芯片安装区域，从而防止封装的劣化和损坏。 构成：柔性板（20）包括用于与单元对象的外部电连接的导电图案（2）。 半导体芯片（10）安装在形成导电图案的一侧。 空腔穿透刚性板（30）。 刚性板通过非导电粘合剂（3）附接到柔性板。 刚性板的厚度（t1）大于半导体芯片的厚度（t2）。
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