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公开(公告)号：KR101297696B1
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：KR1020120035692
申请日：2012-04-05
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H05K1/182
Abstract: PURPOSE: A light emitting device (LED) package with a lens is provided to simplify manufacturing processes by forming an LED module in the LED package. CONSTITUTION: A central line (C1) and an electrode are formed on a printed circuit board. First and second LED chips (112,113) emit light. An LED module is separated from the central line at regular intervals. An optical lens part (120) forms a first exit surface and a second exit surface. The optical lens part is made of an encapsulating material.
Abstract translation: 目的：提供具有透镜的发光器件（LED）封装，以通过在LED封装中形成LED模块来简化制造工艺。 构成：在印刷电路板上形成中心线（C1）和电极。 第一和第二LED芯片（112,113）发光。 LED模块定期与中心线分离。 光学透镜部件（120）形成第一出射面和第二出射面。 光学透镜部分由封装材料制成。
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公开(公告)号：KR101221969B1
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020120000148
申请日：2012-01-02
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L33/56 , H01L33/486 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A pressurized curing device for an LED package and a method thereof are provided to reduce the gap between an LED package and an encapsulating material by applying constant pressure. CONSTITUTION: A chamber(110) accommodates an LED package. An input unit(120) detects information about curing conditions and pressure conditions. The information includes temperature and time for curing an encapsulating material of the LED package. A control unit(130) outputs operating control signals for a curing unit(140) and for a pressure unit(150). The pressure portion includes a pressure valve(151), a compressor(152) and a pressure sensor(153). [Reference numerals] (110) Chamber; (120) Input unit; (130) Control unit; (140) Curing unit; (151) Pressure valve; (152) Compressor; (153) Pressure sensor
Abstract translation: 目的：提供一种用于LED封装的加压固化装置及其方法，以通过施加恒定压力来减小LED封装和封装材料之间的间隙。 构成：室（110）容纳LED封装。 输入单元（120）检测关于固化条件和压力条件的信息。 该信息包括用于固化LED封装的封装材料的温度和时间。 控制单元（130）输出用于固化单元（140）和用于压力单元（150）的操作控制信号。 压力部分包括压力阀（151），压缩机（152）和压力传感器（153）。 （110）室; （120）输入单元; （130）控制单元; （140）固化单元; （151）压力阀; （152）压缩机; （153）压力传感器
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公开(公告)号：KR1020120118693A
公开(公告)日：2012-10-29
申请号：KR1020110036223
申请日：2011-04-19
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21S2/00 , F21V5/04 , F21V7/04 , G02F1/13357
CPC classification number: F21K9/20 , F21V7/0083 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package and a liquid crystal display device using the same are provided to increase light efficiency by improving the light emitting property to a side direction. CONSTITUTION: A frame has a first cavity(131), a second cavity(132), and a third cavity(133). Reflectors(131a,131b) of the first cavity reflect a light emitted from a first LED chip to a first direction. Reflectors(132a,132b) of the second cavity reflect a light emitted from a second LED chip. Reflectors(133a,133b) of the third cavity reflect a light emitted from the third LED chip. A sealing member(140) is sealed to the first to third cavities.
Abstract translation: 目的：提供发光二极管封装和使用其的液晶显示装置，以通过改善侧向发光特性来提高光效。 构成：框架具有第一腔（131），第二腔（132）和第三空腔（133）。 第一腔的反射器（131a，131b）将从第一LED芯片发射的光反射到第一方向。 第二腔的反射器（132a，132b）反射从第二LED芯片发射的光。 第三空腔的反射器（133a，133b）反射从第三LED芯片发出的光。 密封构件（140）被密封到第一至第三腔。
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公开(公告)号：KR1020130084803A
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020120005655
申请日：2012-01-18
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V5/04 , F21K99/00 , G02B3/02 , H01L33/58 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V5/04 , F21K9/60 , F21V15/01 , F21Y2101/00 , G02B3/02 , H01L33/58 , Y10S362/80
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode (LED) package for a lens integrated type lamp is provided to form luminescence of even illumination by forming light with an arbitrary light distribution angle. CONSTITUTION: An LED chip (120) is connected to a printed circuit board (110). Light is emitted from the LED chip. An optical lens part (130) is molded to a spherical surface. The optical lens part is molded with an encapsulating material.
Abstract translation: 目的：提供一种用于透镜集成型灯的发光二极管（LED）封装，以通过形成具有任意配光角度的光来形成均匀照明的发光。 构成：将LED芯片（120）连接到印刷电路板（110）。 光从LED芯片发出。 将光学透镜部件（130）模制成球面。 光学透镜部分用封装材料模制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101239835B1
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：KR1020110036223
申请日：2011-04-19
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21S2/00 , F21V5/04 , F21V7/04 , G02F1/13357
Abstract: 본 발명은 중심부와 양측면부로의 3방향 지향성 발광 패턴을 갖는 발광 다이오드 패키지와 밝기 편차로 인한 측면 암부의 발생을 개선한 액정 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 리드 프레임이 설치된 기판; 상기 기판에 설치되어 빛을 발광하는 제 1 LED 칩; 상기 기판에 설치되어 빛을 발광하는 제 2 LED 칩; 상기 기판에 설치되어 빛을 발광하는 제 3 LED 칩; 상기 기판의 상부에 설치되고 상기 제 1 LED 칩으로부터 발광되는 빛이 제 1 방향으로 지향하여 반사되도록 리플렉터가 형성된 제 1 캐비티와, 상기 제 2 LED 칩으로부터 발광되는 빛이 제 2 방향으로 지향하여 반사되도록 리플렉터가 형성된 제 2 캐비티와, 상기 제 3 LED 칩으로부터 발광되는 빛이 제 3 방향으로 지향하여 반사되도록 리플렉터가 형성된 제 3 캐비티를 구비한 프레임; 및 상기 제 1 내지 제 3 캐비티에 충전되는 봉지부재를 포함한다. 따라서 측면방향으로의 발광 특성을 개선하여 광효율을 향상시킬 수 있고, 3방향으로의 지향성 발광 특성을 향상시켜 도광판 패널의 중심부와 양측면부 사이에 밝기 편차를 개선할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR101416639B1
公开(公告)日：2014-07-25
申请号：KR1020130007375
申请日：2013-01-23
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: G01J1/08 , G01J1/0422 , G01J1/44 , G01J2001/083 , G01J2001/446
Abstract: The present invention relates to a sulfur compound transmission inspection apparatus. The objective of the present invention is to provide an apparatus capable of inspecting the transmission of a sulfur compound by changing a color of an inspection member, in case the sulfur compound is transmitted, by forming the inspection member of silver or a silver plating material reacting to the sulfur compound on a light emitting diode package vertically or slantly. In order to achieve the above objective, the apparatus includes the inspection member whose color is changed, when the sulfur compound is transmitted, as being formed vertically in the light emitting diode package.
Abstract translation: 硫化合物传输检查装置技术领域本发明涉及一种硫化合物传输检查装置。 本发明的目的是提供一种能够通过改变检查部件的颜色来检查硫化合物的透过性的装置，在硫化合物透过的情况下，通过形成银的检查部件或镀银材料反应 在发光二极管封装上的硫化合物垂直或倾斜。 为了实现上述目的，该装置包括在发光二极管封装中垂直形成有硫化合物透射时的颜色变化的检查构件。
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公开(公告)号：KR101337502B1
公开(公告)日：2013-12-06
申请号：KR1020120005655
申请日：2012-01-18
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V5/04 , F21K99/00 , G02B3/02 , H01L33/58 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 LED 칩을 보호하고, 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛이 임의의 배광각을 형성하며 균일한 조도로 발광될 수 있도록 광학 렌즈가 일체로 형성된 렌즈 일체형 조명용 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 인쇄회로기판에 접속된 LED 칩; 및 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛이 임의의 배광 패턴을 형성하도록 배광각을 형성하고, 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 LED 칩을 포함하여 비구면으로 성형한 광학 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 LED 칩을 보호하고, 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛이 임의의 배광각을 형성하며 균일한 조도로 발광시킬 수 있고, 봉지재의 형상을 렌즈 형상으로 구현함으로써 임의의 배광 패턴을 형성하기 위한 2차 렌즈의 구성을 제거할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020130015114A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：KR1020110076949
申请日：2011-08-02
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/54 , H01L2933/0033
Abstract: PURPOSE: A method for roughening a surface of an LED package using a specific gravity difference and the LED package are provided to improve light output efficiency of the LED package by reducing total reflection of light emitted through a sphere formed on the surface of an encapsulant. CONSTITUTION: An LED chip(110) is mounted on the lower side of a reflector(120). The LED chip emits one of blue light, red light, green light or light of UV wavelength. The reflector is upwardly tilted and opened. An encapsulant(130) is filled in the reflector. A sphere(140) is formed on the surface of the encapsulant.
Abstract translation: 目的：提供一种使用比重差粗化LED封装的表面的方法，并且提供LED封装以通过减少通过形成在密封剂表面上的球体发射的光的全反射来提高LED封装的光输出效率。 构成：将LED芯片（110）安装在反射器（120）的下侧。 LED芯片发出蓝光，红光，绿光或紫外线波长的光。 反射器向上倾斜并打开。 密封剂（130）填充在反射器中。 在密封剂的表面上形成球体（140）。
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公开(公告)号：KR101167184B1
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020110049481
申请日：2011-05-25
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/52
Abstract: PURPOSE: A curing apparatus of an LED package encapsulating material is provided to rapidly harden an encapsulating material protecting a light emitting device according to hardening location by including a location control unit. CONSTITUTION: A receiving space is formed inside a main body member(110). A supporting board(111) is installed at the lower side of the receiving space and fixes an LED package(200). An infrared ray light source unit(120) is installed in the main body member and emits infrared ray beam. A light guide unit(130) provides an optical path of the infrared lay beam radiated from the infrared ray light source unit. A position control unit(140) controls a concentrate light area of the infrared lay beam radiate from the infrared ray light source unit.
Abstract translation: 目的：提供一种LED封装封装材料的固化装置，通过包括位置控制单元，根据硬化位置快速硬化保护发光器件的封装材料。 构成：在主体部件（110）的内部形成有容纳空间。 支撑板（111）安装在接收空间的下侧并固定LED封装（200）。 红外线光源单元（120）安装在主体部件中并发射红外线束。 光导单元（130）提供从红外线光源单元辐射的红外线束的光路。 位置控制单元（140）控制从红外线光源单元辐射的红外线束的浓缩光区域。
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