적용 가압력 제거를 이용한 미세 패턴 형성 방법

    公开(公告)号:KR101049218B1

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:KR1020080095580

    申请日:2008-09-29

    Abstract: 본 발명은 미세 패턴 형성 방법에 관한 것으로서, 기판 준비 단계와, 상기 기판 상에 폴리머층을 도포하는 폴리머층 형성 단계와, 상기 폴리머층을 미세 패턴이 형성된 스탬프를 이용하여 가압하는 스탬프 가압 단계와, 상기 스탬프에 적용된 가압력을 제거하는 가압력 제거 단계와, 상기 폴리머층을 경화시키는 폴리머층 경화 단계, 및 상기 스탬프를 상기 폴리머층에서 분리시키는 스탬프 분리 단계를 포함한다.
    이와 같이 본 발명에 따르면 스탬프에 적용된 가압력을 제거하고 스탬프를 복원시킴으로써 정밀한 미세 패턴을 정확하게 형성할 수 있다.
    미세 패턴, 가압력, 스탬프, 폴리머층

    적용 가압력 제거를 이용한 미세 패턴 형성 방법
    2.
    发明公开
    적용 가압력 제거를 이용한 미세 패턴 형성 방법 失效
    使用新闻和释放印记的精细图案形成方法

    公开(公告)号:KR1020100036119A

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:KR1020080095580

    申请日:2008-09-29

    CPC classification number: G03F7/0002 B82Y40/00

    Abstract: PURPOSE: A fine pattern forming method using press and release imprint is provided to prevented deformation of a stamp by reducing non-uniform pressure distribution on a stamp surface. CONSTITUTION: A substrate is prepared(S101). A polymer layer is formed on the top of the substrate(S102). The polymer layer is pressurized using a stamp(S103). The pressure applied to the stamp is removed(S104). The polymer layer is hardened(S105). The stamp separates from the polymer layer(S106).

    Abstract translation: 目的:提供使用压印印版的精细图案形成方法,以通过减小印模表面上的不均匀压力分布来防止印模变形。 构成:准备基板(S101)。 在基板的顶部形成聚合物层(S102)。 使用印模对聚合物层进行加压(S103)。 移除施加到印章上的压力(S104)。 聚合物层被硬化(S105)。 印模与聚合物层分离(S106)。

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