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1.发明申请
公开(公告)号：WO2013176336A1
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：PCT/KR2012/006053
申请日：2012-07-30
CPC classification number: H05K3/0041 , H05K1/0283 , H05K1/03 , H05K1/0393 , H05K3/101 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K2201/0326 , H05K2201/0376 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2203/0139 , H05K2203/016 , H05K2203/0264 , H05K2203/095
Abstract: 본 발명은 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판 표면에 플라즈마를 조사하여 기판을 전처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 전처리된 기판상에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 금속 배선이 형성된 기판 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3에서 제조된 고분자 층을 단계 1의 기판과 분리시키는 단계(단계 4);를 포함하는 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판 의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법은 금속 배선을 유연기판 내부에 삽입된 형태로 형성시킬 수 있으며, 금속 배선의 높이에 제한되지 않고 낮은 저항의 배선을 형성시킬 수 있다. 또한, 기판 표면을 플라즈마 처리함에 따라 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 깨끗하게 박리시킬 수 있다. 나아가, 상기 플라즈마 처리를 통해 기판 표면의 불순물을 제거할 수 있으며, 별도의 공정없이 물리적인 힘을 가하여 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 쉽게 제거할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法和使用该方法制造的柔性基板，特别涉及通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法， 包括：通过将等离子体照射到衬底的表面来预处理衬底（步骤1）; 在步骤1（步骤2）中预处理的基板上形成金属布线。 在步骤2中涂覆和固化在其上形成金属布线的基板上的聚合物，以制造其中埋设金属布线的聚合物层（步骤3）; 并将步骤3中制造的聚合物层与步骤1的基材（步骤4）分离。 根据本发明的通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法可以将金属布线插入到柔性基板中并形成低电阻布线，而不限制金属布线的高度。 此外，通过在基板的表面上进行等离子体处理，可以容易地将基板上的金属布线埋入其中的柔性基板分离。 此外，可以通过等离子体处理从基板的表面去除杂质，并且可以通过施加物理力而不使用单独的工艺从基板容易地将其中埋设有金属布线的柔性基板移除。
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公开(公告)号：WO2012144827A2
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/KR2012/003012
申请日：2012-04-19
IPC: H01B13/00
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K2201/0376 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분 자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 단계(단계 1); 상기 단 계 1의 희생층 상부에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2의 금속 배선이 형성된 희생층 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함 몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분 자 층 사이에 존재하는 희생층만을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하여, 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분자 층을 분리시키는 단계(단계 4)를 포함하는 금속 배선이 함몰된 유연(flexible) 기판의 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有嵌入其中的金属布线的柔性基板和通过该方法制造的柔性基板的方法。 更具体地说，本发明涉及一种制造具有嵌入其中的金属布线的柔性基板的方法，其中该方法包括：用可溶于水的聚合物制成的牺牲层涂覆基材的步骤（步骤1） 有机溶剂或可光降解聚合物; 在步骤1中形成的牺牲层上形成金属布线的步骤（步骤2）; 在步骤2中涂覆在其上形成金属布线的牺牲层与固化聚合物的步骤（步骤3），并硬化所得到的结构，以获得嵌入其中的金属布线的聚合物层; 以及步骤（步骤4），通过将牺牲层溶解在水或有机溶剂中，或者将该牺牲层光分解，从而仅去除步骤1的基板和步骤3的聚合物层之间存在的牺牲层，从而分离基板 的步骤1和步骤3的聚合物层彼此。
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公开(公告)号：WO2019066113A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/KR2017/011061
申请日：2017-09-29
Applicant: 한국기계연구원
IPC: A61L2/14 , A61L2/00 , A61L2/26 , A61L9/22 , A61N1/44 , A61N1/04 , C02F1/48 , H05H1/24 , A61M37/00
CPC classification number: A61L2/00 , A61L2/14 , A61L2/26 , A61L9/22 , A61M37/00 , A61N1/04 , A61N1/44 , C02F1/48 , H05H1/24
Abstract: 본 발명은 전도성 금속 박막의 제1전극; 접지전극인 제2전극; 상기 제1전극 및 상기 제2전극 사이에 위치한 절연체인 가요성 유전체층; 및 상기 유전체층과 상기 제2전극 사이에 위치한 내플라즈마성 기능성층을 포함하고, 상기 제1전극과 상기 제2전극은 외부전원에 전기적으로 접속되어 대기압 플라즈마를 생성하여 활성종을 발생시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 활성종 발생기에 관한 것이다. 상기 본 발명에 따른 플렉서블 활성종 발생기는 대기압 플라즈마에서 발생되는 활성종 발생기능 이외에 플라즈마에 의해 발생되는 절연체의 변형 및 분해를 방지할 수 있는 내플라즈마성 기능이 구현되어 내구성 및 안전성이 개선되어, 다양한 형태의 물품 또는 식품, 의류 및 인체에 적용이 가능한 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR101722733B1
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：KR1020150103726
申请日：2015-07-22
Applicant: 한국기계연구원 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은유연기판에다양한기계적변형을반복적으로인가하면서시험할수 있는다목적기계적변형시험기에관한것으로서, 몸체의일부분에설치되고시편의일측을파지하는제 1 파지부와, 상기몸체의타부분에설치되고상기시편의타측을파지하는제 2 파지부및 상기시편에기계적인변형을주어상기시편을시험할수 있도록, 상기제 1 파지부및 상기제 2 파지부중 어느하나이상을서로상대적으로운동시키는운동장치를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170011311A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020150103726
申请日：2015-07-22
Applicant: 한국기계연구원 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은유연기판에다양한기계적변형을반복적으로인가하면서시험할수 있는다목적기계적변형시험기에관한것으로서, 몸체의일부분에설치되고시편의일측을파지하는제 1 파지부와, 상기몸체의타부분에설치되고상기시편의타측을파지하는제 2 파지부및 상기시편에기계적인변형을주어상기시편을시험할수 있도록, 상기제 1 파지부및 상기제 2 파지부중 어느하나이상을서로상대적으로운동시키는운동장치를포함할수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101892037B1
公开(公告)日：2018-08-27
申请号：KR1020160156007
申请日：2016-11-22
Abstract: 방현(Anti-Glare) 및반사방지(Anti-Reflection) 필름및 그제조방법이개시된다. 본발명에따른방현및 반사방지필름(100)은, 필름의적어도일면상에형성되고, 마이크로미터스케일(micrometer scale)의복수의돌출부(111)를가지는제1 패턴(110) 및제1 패턴(110) 상에형성되고, 나노미터스케일(nanometer scale)의복수의돌출부(121)를가지는제2 패턴(120)을포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020160005168A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020140083004
申请日：2014-07-03
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01B13/00
Abstract: 본발명은전사가능한전도성배선이함입된필름의제조방법및 이에따라제조된전도성배선이함입된필름에관한것으로, 기판의표면처리를통해전사공정에서이형이용이하게처리를한 후, 후속열처리를비활성분위기에서시행함으로써표면처리효과를유지시킬수 있다. 또한, 비활성분위기에서나노잉크분해온도이상의높은온도에서열처리를함으로써나노입자조직을치밀화시켜최종적으로전극의높은전기전도도를확보하는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造具有掩埋导线的可转移膜的方法和具有掩埋导线的膜。 通过基板的表面处理在转印过程中容易地进行剥离操作。 之后，在非活性气氛下进行后热处理。 因此，可以保持表面处理效果。 此外，在非活性气氛下，在高于纳米油墨的分解温度的温度下进行热处理。 因此，纳米颗粒的组织被致密化。 最后，可以确保具有高导电性的电极。
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