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公开(公告)号：KR101072350B1
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：KR1020090091694
申请日：2009-09-28
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H05K3/06
Abstract: 본발명은미세회로패턴형성방법및 이를이용한인쇄회로기판형성방법에관한것으로, 동박층을포함하는동박적층판(CCL)에인장력을인가하여, 상기동박층의잔류응력(Residual Stress) '0'에근접하도록제어함으로써, 회로패턴형성시 높은에칭팩터(High Etching Factor)를구현할수 있도록하고, 이로인하여인쇄회로기판의고밀도화및 제조수율향상을실현할수 있도록하는발명에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020110034228A
公开(公告)日：2011-04-05
申请号：KR1020090091694
申请日：2009-09-28
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H05K3/06
Abstract: PURPOSE: A method for forming a micro circuit pattern through a residual stress control and a printed circuit board using the same are provided to improve yield and obtain high density by implementing a high etching factor. CONSTITUTION: A first copper foil layer is formed on the upper side of an insulation substrate. The residual stress of a copper layer is offset by applying a tensile force to a copper foil layer before the copper foil layer is etched(S300). A circuit pattern is formed by etching the first copper foil layer and a via hole is formed on the insulation layer by a drill process(S220). A second copper foil layer is formed on the surface of the first copper layer and the inner surface of the via hole by a plating process(S230). The residual stress of the second copper foil layer is offset by applying the tensile force to the second copper foil layer. A micro circuit pattern is formed by etching the first and second copper foil layers.
Abstract translation: 目的：提供一种通过残余应力控制形成微电路图案的方法和使用该方法的印刷电路板，以通过实施高蚀刻因子来提高产量并获得高密度。 构成：在绝缘基板的上侧形成有第一铜箔层。 在蚀刻铜箔层之前，通过在铜箔层上施加张力来抵消铜层的残余应力（S300）。 通过蚀刻第一铜箔层而形成电路图案，并且通过钻孔工艺在绝缘层上形成通孔（S220）。 通过电镀工艺在第一铜层的表面和通孔的内表面上形成第二铜箔层（S230）。 通过对第二铜箔层施加张力来抵消第二铜箔层的残余应力。 通过蚀刻第一和第二铜箔层来形成微电路图案。
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公开(公告)号：KR101155645B1
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100081059
申请日：2010-08-20
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명은 열방출 효과가 우수한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 절연층의 표면에 동박층이 형성된 동박적층기판(Copper Clad Laminate; CCL)에 마련하는 단계와, 상기 동박적층기판에 드릴링 공정을 수행하여 비아홀을 형성하는 단계와, 비아 플레이팅 도금 공정을 수행하여 상기 비아홀의 측벽에 열방출용 비아(Thermal Via)를 형성하는 단계와, 상기 동박층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 회로 패턴 상부에 LED 칩을 포함하는 LED 모듈을 실장하는 단계를 포함하여, 열방출 인쇄회로 기판의 제조 공정을 단순화 하면서도 방열 효율을 극대화 시킬 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020120018014A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：KR1020100081059
申请日：2010-08-20
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: PURPOSE: A heat radiation printed circuit board with a high heat discharge effect and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by previously laminating a thermal via in a CCL(Copper Clad Laminate). CONSTITUTION: A via hole is formed on a CCL(S100). A thermal via is formed in a sidewall of the via hole by a via plating process(S110). A pad for mounting an LED module or circuit pattern is formed(S120). A heat sink is additionally formed on the lower side of a printed circuit board(S130). A pattern is attached to the LED module(S140).
Abstract translation: 目的：提供具有高放热效果的散热印刷电路板及其制造方法，以通过预先在CCL（铜包层压板）中层压热通孔来降低制造成本。 构成：在CCL上形成通孔（S100）。 热通孔通过通孔电镀工艺形成在通孔的侧壁中（S110）。 形成用于安装LED模块或电路图案的焊盘（S120）。 在印刷电路板的下侧另外形成散热片（S130）。 图案附在LED模块上（S140）。
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