Abstract:
본 발명의 일실시예는 제1금속을 포함하는 금속기재; 상기 금속기재 상에 위치하되, 시간경과에 따른 상기 제1금속의 산화도를 증가 또는 감소시키는 산화도 제어 패턴; 및 상기 산화도 제어 패턴이 위치한 금속기재 상에 위치하는 코팅필름;을 포함하고, 상부에 상기 산화도 제어 패턴이 존재하는 상기 금속기재의 제1영역과 상부에 상기 산화도 제어 패턴이 존재하지 않는 상기 금속기재의 제2영역은 시간경과에 따른 산화 정도의 차이에 의해 서로 다른 색상을 발현하는 것을 특징으로 하는 칼라금속을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 컬러 합금의 색 분석 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 합금의 조성에 따라 컬러가 다르게 나타난다는 사실을 이용하여 각 합금의 조성에 따라 보유하는 색과 측정하려고 하는 측정 대상물이 보유하는 색에 대한 파장별 반사도를 비교하여 측정 대상물이 보유하는 색을 결정하는 컬러 합금의 색에 대한 분석방법에 대한 것이다. 본 발명인 컬러 합금의 색 분석 방법은, 분광 광도계의 시료 장입부에 측정 대상물과 표준 대상물이 장입되는 단계와, 상기 분광 광도계의 광원을 이용하여 표준 대상물과 상기 측정 대상물에 빛을 조사하여 반사시키는 단계와, 상기 분광 광도계의 검출부에서 상기 측정 대상물과 상기 표준 대상물에 상기 광원에서 나오는 빛의 파장을 변화시키면서 파장별 반사도를 측정하는 단계와, 연산부에서 상기 측정된 측정 대상물과 표준 대상물의 파장별 반사도의 차의 절대값으로 편차값을 계산하고, 이의 평균값을 계산하는 단계와, 상기 평균값을 표준 대상물의 반사도 값으로 나누어 반사도의 평균 편차 비율을 구하는 단계 및 상기 평균 편차 비율과 미리 설정한 기준값을 비교하여 연산부에서 동일색인지 여부를 판별하는 단계를 포함할 수 있다.
Abstract:
본 발명의 일 실시예는, 저주파음파를 출력하여 미세입자를 응집한 후 제거할 수 있도록 하기 위해, 미세입자측정부를 이용하여 정화 영역 내의 미세입자의 오염도를 포함하는 미세입자측정데이터를 생성하여 상기 음원변환부로 출력하는 초기 미세입자 측정단계; 상기 음원변환부가 상기 미세입자측정데이터에 따라, 저장부에 저장된 미세입자 응집을 위한 저주파음원의 저주파수 및 음압을 추출하는 저주파수 및 음압 데이터 추출 단계; 상기 음원변환부가 추출된 상기 저주파수 및 음압 데이터를 갖도록 출력음원을 상기 저주파음원으로 변환하는 음원변환단계; 및 저주파음파발생부가 상기 저주파음원을 수신하여 미세입자 응집을 위한 저주파음파로 출력하여 미세입자를 응집시키는 미세입자 응집단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 미세입자 응집 방법을 제공한다.
Abstract:
PURPOSE: An anodized aluminum and a manufacturing method thereof which includes an aluminum heat radiation layer are provided to improve adhesive force of a circuit layer which processing an adhesive groove and locating it on an alumina layer. CONSTITUTION: One or more adhesive grooves (15) are formed on the surface of an aluminum heat radiation layer. An alumina layer (20) is corresponded to the shape of the adhesive groove. The alumina layer is formed along the inner side of the adhesive groove. The alumina layer is formed on the surface of the aluminum heat radiation layer. A circuit layer (30) is formed on the outer side of the alumina layer.
Abstract:
PURPOSE: A light emitting diode package including a lead frame with a heat radiation pattern is provided to increase a heat radiation area by gradually widening the heat radiation pattern near a light emitting diode chip. CONSTITUTION: A lead module(120) includes a circuit pattern(125) to drive a light emitting diode. A light emitting diode chip(130) is mounted on the upper side of the circuit pattern. A molding layer(135) including a phosphor is formed on the upper side of the light emitting diode chip. A lead frame(100) electrically connects the light emitting diode chip to the circuit pattern. A heat radiation pattern made of metal is formed on the lead frame.