라이브메탈 및 이의 제조방법
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2018106071A1

    公开(公告)日:2018-06-14

    申请号:PCT/KR2017/014416

    申请日:2017-12-08

    Abstract: 본 발명의 일실시예는 제1금속을 포함하는 금속기재; 상기 금속기재 상에 위치하되, 시간경과에 따른 상기 제1금속의 산화도를 증가 또는 감소시키는 산화도 제어 패턴; 및 상기 산화도 제어 패턴이 위치한 금속기재 상에 위치하는 코팅필름;을 포함하고, 상부에 상기 산화도 제어 패턴이 존재하는 상기 금속기재의 제1영역과 상부에 상기 산화도 제어 패턴이 존재하지 않는 상기 금속기재의 제2영역은 시간경과에 따른 산화 정도의 차이에 의해 서로 다른 색상을 발현하는 것을 특징으로 하는 칼라금속을 제공한다.

    반사도를 이용한 컬러합금의 색분석 방법
    2.
    发明申请
    반사도를 이용한 컬러합금의 색분석 방법 审中-公开
    使用反射分析颜色合金颜色的方法

    公开(公告)号:WO2016085164A1

    公开(公告)日:2016-06-02

    申请号:PCT/KR2015/012135

    申请日:2015-11-11

    CPC classification number: G01N21/25 G01N33/20

    Abstract: 본 발명은 컬러 합금의 색 분석 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 합금의 조성에 따라 컬러가 다르게 나타난다는 사실을 이용하여 각 합금의 조성에 따라 보유하는 색과 측정하려고 하는 측정 대상물이 보유하는 색에 대한 파장별 반사도를 비교하여 측정 대상물이 보유하는 색을 결정하는 컬러 합금의 색에 대한 분석방법에 대한 것이다. 본 발명인 컬러 합금의 색 분석 방법은, 분광 광도계의 시료 장입부에 측정 대상물과 표준 대상물이 장입되는 단계와, 상기 분광 광도계의 광원을 이용하여 표준 대상물과 상기 측정 대상물에 빛을 조사하여 반사시키는 단계와, 상기 분광 광도계의 검출부에서 상기 측정 대상물과 상기 표준 대상물에 상기 광원에서 나오는 빛의 파장을 변화시키면서 파장별 반사도를 측정하는 단계와, 연산부에서 상기 측정된 측정 대상물과 표준 대상물의 파장별 반사도의 차의 절대값으로 편차값을 계산하고, 이의 평균값을 계산하는 단계와, 상기 평균값을 표준 대상물의 반사도 값으로 나누어 반사도의 평균 편차 비율을 구하는 단계 및 상기 평균 편차 비율과 미리 설정한 기준값을 비교하여 연산부에서 동일색인지 여부를 판별하는 단계를 포함할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于分析彩色合金的颜色的方法,更具体地,涉及一种用于分析彩色合金的颜色的方法,其中,基于根据不同颜色的组成出现不同颜色的事实 比较与根据每种合金组成保持的与颜色相关的波长方向的反射率和与待测量的测量对象所保持的颜色相关的波长方向的反射率,由此确定由 测量对象。 根据本发明的用于分析彩色合金的颜色的方法可以包括以下步骤:将测量对象和参考对象充电到分光光度计的样品充电单元中; 使用分光光度计的光源将光发射到参考对象和测量对象,并将其反射; 通过分光光度计的检测单元将从光源引导到测量对象和参考对象的光的波长改变,测量波长方向的反射率; 计算测量对象和参考对象的测量波长反射之差的绝对值作为偏差值,并计算其平均值; 将平均值除以参考对象的反射率值,从而获得反射率的平均偏差比; 以及将平均偏差比与预设参考值进行比较,从而由操作单元确定颜色是否相同。

    미세입자 응집 방법 및 장치
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020262894A1

    公开(公告)日:2020-12-30

    申请号:PCT/KR2020/008030

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 저주파음파를 출력하여 미세입자를 응집한 후 제거할 수 있도록 하기 위해, 미세입자측정부를 이용하여 정화 영역 내의 미세입자의 오염도를 포함하는 미세입자측정데이터를 생성하여 상기 음원변환부로 출력하는 초기 미세입자 측정단계; 상기 음원변환부가 상기 미세입자측정데이터에 따라, 저장부에 저장된 미세입자 응집을 위한 저주파음원의 저주파수 및 음압을 추출하는 저주파수 및 음압 데이터 추출 단계; 상기 음원변환부가 추출된 상기 저주파수 및 음압 데이터를 갖도록 출력음원을 상기 저주파음원으로 변환하는 음원변환단계; 및 저주파음파발생부가 상기 저주파음원을 수신하여 미세입자 응집을 위한 저주파음파로 출력하여 미세입자를 응집시키는 미세입자 응집단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 미세입자 응집 방법을 제공한다.

    미세입자 응집 제거 장치 및 방법

    公开(公告)号:KR1020210002790A

    公开(公告)日:2021-01-11

    申请号:KR1020190078495

    申请日:2019-07-01

    Abstract: 본발명의일 실시예는미세입자가포함되는유체의이동경로를형성하는응집채널부; 및상기응집채널부의내부로상기미세입자응집을위한저주파음파를방출하는저주파음파발생부;를포함하고, 상기응집채널부는, 하부에응집체배출유로가형성된응집챔버및 상기응집챔버의내부영역을 Y형유로로형성하는 Y유로형성부를가지는하나이상의단위응집채널들로구성되어, 고가의처리제또는고성능필터를사용함이없이용이하게미세입자를제거할수 있도록하는것을특징으로하는미세입자응집제거장치를제공한다.

    컬러합금을 이용한 컬러패턴패널의 제조방법
    5.
    发明公开
    컬러합금을 이용한 컬러패턴패널의 제조방법 无效
    使用有色合金制造彩色图案面板的方法

    公开(公告)号:KR1020170019017A

    公开(公告)日:2017-02-21

    申请号:KR1020150112568

    申请日:2015-08-10

    Abstract: 본발명은컬러합금을이용한컬러패턴패널의제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는모재의일면에패턴또는에칭공정을통해패턴을형성하고, 패턴에확산접합, 접착제접합또는도금공정중 어느하나의방법으로컬러합금을부착하여이루어지되, 패턴사이의간격, 패턴폭 및부착하는컬러합금의색상및 형태를제어하여다양한질감과색상을나타내는컬러패턴패널을제조하는방법및 이를이용한전기전자부품의내외장재에관한기술을제안한다.

    새털라이트(satellite) 형태의 Ag-CNT 복합 분말 및 그 제조 방법
    6.
    发明公开
    새털라이트(satellite) 형태의 Ag-CNT 복합 분말 및 그 제조 방법 无效
    一种卫星形式的AG-CNT复合粉末及其生产方法

    公开(公告)号:KR1020160066072A

    公开(公告)日:2016-06-10

    申请号:KR1020140169253

    申请日:2014-11-29

    CPC classification number: B22F1/02 B22F1/025 B22F9/14 B22F9/16

    Abstract: 본발명은실버의명암컬러구현방법에대한것으로서, 더욱상세하게는 CNT 분산용액에상기실버합금을투입하고자기장(magnetic field) 부가와초음파처리(ultrasonication)하여탄소나노합금의분산성을향상시킬수 있는새털라이트(satellite) 형태의 Ag-CNT(Carbon Nano Tube) 복합분말및 그제조방법에대한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种实现Ag的亮色调的方法,更具体地说,涉及一种卫星形式的Ag-碳纳米管(CNT)复合粉末,其通过放置Ag合金来改善碳纳米管合金的分散性 进入CNT分散溶液,并向CNT分散溶液施加磁场和超声波。

    나노 포어 구조를 이용한 소음저감용판재와 이의 제조방법, 소음저감용접착판재 및 소음저감용다중진공층판재
    7.
    发明授权
    나노 포어 구조를 이용한 소음저감용판재와 이의 제조방법, 소음저감용접착판재 및 소음저감용다중진공층판재 有权
    具有纳米孔结构的噪声衰减板及其制造方法具有粘合剂层的噪声衰减板和具有多结构的噪声消减板。

    公开(公告)号:KR101621695B1

    公开(公告)日:2016-05-19

    申请号:KR1020140121808

    申请日:2014-09-15

    Abstract: 본발명은, 금속재질의평판형상으로된 제1서브스트레이트(11), 제1서브스트레이트(11) 위에형성되고, 다수개의포어(pore)를구비하는다공성음파절연층(12), 다공성음파절연층(12) 위에접합되는금속재질의평판형상으로된 제2서브스트레이트를포함하여이루어지고, 다수개의포어(pore) 각각의내부에는진공(vacuum)이형성되는것을특징으로하며, 소음영역에속하는음파의전달을원천적으로방지하는진공층을제공하여소음을저감하고, 진공층의두께를박형화하여전체적으로저배화된구조로되는소음저감용판재(10)를제공한다.

    접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄 및 그 제조방법
    8.
    发明公开
    접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄 및 그 제조방법 有权
    具有粘合剂的铝热交换层的阳极氧化铝及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020130084745A

    公开(公告)日:2013-07-26

    申请号:KR1020120005533

    申请日:2012-01-18

    Inventor: 이효수 신형원

    CPC classification number: H01L33/642 C25D11/04 H01L33/641

    Abstract: PURPOSE: An anodized aluminum and a manufacturing method thereof which includes an aluminum heat radiation layer are provided to improve adhesive force of a circuit layer which processing an adhesive groove and locating it on an alumina layer. CONSTITUTION: One or more adhesive grooves (15) are formed on the surface of an aluminum heat radiation layer. An alumina layer (20) is corresponded to the shape of the adhesive groove. The alumina layer is formed along the inner side of the adhesive groove. The alumina layer is formed on the surface of the aluminum heat radiation layer. A circuit layer (30) is formed on the outer side of the alumina layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种包括铝散热层的阳极氧化铝及其制造方法,以改善处理粘合剂槽并将其定位在氧化铝层上的电路层的粘附力。 构成:在铝散热层的表面上形成一个或多个粘合剂槽(15)。 氧化铝层(20)对应于粘合剂槽的形状。 氧化铝层沿粘合剂槽的内侧形成。 氧化铝层形成在铝散热层的表面上。 在氧化铝层的外侧形成电路层(30)。

    방열패턴이 형성된 리드프레임을 가지는 발광다이오드 패키지
    9.
    发明公开
    방열패턴이 형성된 리드프레임을 가지는 발광다이오드 패키지 有权
    具有热拉伸图案的引线框架的发光二极管封装

    公开(公告)号:KR1020130056477A

    公开(公告)日:2013-05-30

    申请号:KR1020110122111

    申请日:2011-11-22

    CPC classification number: H01L33/642 H01L33/486 H01L33/62

    Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package including a lead frame with a heat radiation pattern is provided to increase a heat radiation area by gradually widening the heat radiation pattern near a light emitting diode chip. CONSTITUTION: A lead module(120) includes a circuit pattern(125) to drive a light emitting diode. A light emitting diode chip(130) is mounted on the upper side of the circuit pattern. A molding layer(135) including a phosphor is formed on the upper side of the light emitting diode chip. A lead frame(100) electrically connects the light emitting diode chip to the circuit pattern. A heat radiation pattern made of metal is formed on the lead frame.

    Abstract translation: 目的:提供一种包括具有散热图案的引线框架的发光二极管封装,以通过逐渐加宽发光二极管芯片附近的散热图案来增加散热面积。 构成:引线模块(120)包括用于驱动发光二极管的电路图案(125)。 发光二极管芯片(130)安装在电路图案的上侧。 在发光二极管芯片的上侧形成有包含荧光体的成型层(135)。 引线框架(100)将发光二极管芯片电连接到电路图案。 在引线框架上形成由金属制成的散热图案。

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