公开(公告)号：KR101292040B1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：KR1020110100528

申请日：2011-10-04

Applicant: 한국세라믹기술원

Inventor： 신효순 ,  여동훈 ,  구신일 ,  조정환

IPC: C04B35/64 ,  C04B35/10 ,  C04B35/48

Abstract: 본 발명에서는 소결온도가 900℃ 이하인 복수의 저온동시소성세라믹스(LTCC) 시트를 제조하는 단계와, 소결온도가 1150℃ 이상인 하나 이상의 지지층 시트를 제조하는 단계와, 상기 복수의 LTCC 시트의 각 면에 전기회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 전기회로패턴이 형성된 상기 복수의 LTCC 시트를 적층하여 서브 어셈블리를 형성하는 단계와, 상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 중의 하나 이상에 상기 하나 이상의 지지층 시트를 부착하여 어셈블리를 형성하는 단계와, 상기 어셈블리를 900℃ 이하의 온도에서 소결하는 단계와, 소결된 상기 어셈블리로부터 이에 부착되어 있는 상기 하나 이상의 지지층 시트를 제거하는 단계를 포함하는 LTCC 기판의 제조방법을 개시한다.

公开(公告)号：KR1020090062456A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：KR1020070129718

申请日：2007-12-13

Applicant: 한국세라믹기술원

Inventor： 여동훈 ,  신효순 ,  김종희 ,  조정환

IPC: H01B3/12

Abstract: Dielectric ceramics for ion generation cluster are provided to enable sintering in an ION GENERATION apparatus, to remove operation voltage, and to reduce electrical energy consumption. A method for manufacturing dielectric ceramics comprises the steps of: mixing and pulverizing MgO and SiO2 samples according to mole fraction of chemical formula: xMgO-SiO2 (at this time, 1

Abstract translation: 提供了用于离子发生簇的介电陶瓷，以实现在ION GENERATION设备中的烧结，以去除工作电压，并降低电能消耗。 制造电介质陶瓷的方法包括以下步骤：根据化学式xMgO-SiO 2的摩尔分数（此时为1 <= x <= 2摩尔）将MgO和SiO2样品混合粉碎，然后煅烧粉碎物 制备Mg2SiO4粉末; 根据化学式：cB2O3-dZnO-eNa2O-fSiO2-gAl2O3的摩尔分数混合粉碎B2O3，ZnO，Na2O，SiO2，Al2O3样品（此时，30wt％<= c <= 50wt％，25wt％<= d <= 32重量％，10重量％<= e <= 20重量％，5重量％<= f <= 15重量％，0 <= g <= 5）以制备玻璃料; 以10-30vol％的量向玻璃粉中加入玻璃料，然后混合并粉碎混合物以制备生片; 并在生片上形成电极图案并烧结产品。

公开(公告)号：KR1020130036446A

公开(公告)日：2013-04-12

申请号：KR1020110100528

申请日：2011-10-04

Applicant: 한국세라믹기술원

Inventor： 신효순 ,  여동훈 ,  구신일 ,  조정환

IPC: C04B35/64 ,  C04B35/10 ,  C04B35/48

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/26

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a low temperature co-fired ceramics(LTCC) substrate is provided to provide substrates with excellent flatness and flexibility by attaching a support layer with high sintering temperature to the LTCC substrate. CONSTITUTION: A manufacturing method of an LTCC substrate comprises a step of manufacturing a plurality of LTCC substrate with a sintering temperature of 900>= or less; a step of manufacturing one or more support layer sheets with a sintering temperature of 1150>= or more; a step of forming an electrocircuit pattern on each side of the LTCC sheets; a step of forming a sub-assembly by laminating the LTCC sheets; a step of forming an assembly by attaching one or more support layer sheets on the upper side of lower side of the sub assembly; a step of sintering the assembly at 900>= or less; and a step of removing the support layer sheet from the sintered assembly. [Reference numerals] (s201) Manufacturing each LTCC sheet; (s202) Printing a circuit pattern on each LTCC sheet side; (s203) Forming vias and electrodes on each LTCC sheet side; (s204) Laminating each LTCC sheet; (s205) Laminating the support layer sheets; (s206) Simultaneously sintering; (s207) Removing supporting layer sheets; (s208) Polishing the surface of an LTCC substrate; (s211) Manufacturing supporting layer sheets;

Abstract translation: 目的：提供低温共烧陶瓷（LTCC）基板的制造方法，通过将具有高烧结温度的支撑层附着在LTCC基板上，为基板提供优异的平坦度和柔性。 构成：LTCC基板的制造方法包括制造烧结温度为900℃以下的多个LTCC基板的工序; 制造烧结温度为1150℃以上的一个以上的支撑层片材的工序; 在LTCC片的每一侧形成电路图案的步骤; 通过层叠LTCC片形成子组件的步骤; 通过在副组件的下侧的上侧上安装一个或多个支撑层片来形成组件的步骤; 在900℃以下烧结组件的步骤= 以及从烧结组件移除支撑层片的步骤。 （附图标记）（s201）制造每个LTCC片; （s202）在每个LTCC板侧印刷电路图案; （s203）在每个LTCC片材侧形成通孔和电极; （s204）层压每个LTCC板; （s205）层压支撑层片材; （s206）同时烧结; （s207）拆卸支撑层片材; （s208）抛光LTCC基板的表面; （s211）制造支撑层片;