전자부품 방열용 접착제 조성물
    1.
    发明公开
    전자부품 방열용 접착제 조성물 无效
    用于散发电子部件热的粘合剂组合物

    公开(公告)号:KR1020140144576A

    公开(公告)日:2014-12-19

    申请号:KR1020130066711

    申请日:2013-06-11

    Abstract: 본 발명은 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 내열성이 우수한 폴리아미드 수지에 방열특성을 갖는 그래핀 또는 금속분말을 혼합하여 방열용 접착제 조성물을 제조함으로써, 각종 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 등 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 그 접착제 자체의 물리적, 화학적 물성이 우수하며, 이로 인해 방열을 필요로 하는 각종 전자제품에 유용하게 사용될 수 있도록 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于耗散电子部件的热量的粘合剂组合物,更具体地说,涉及一种用于耗散电子部件的热量的粘合剂组合物,其不仅具有优异的散热性能,而且可以有效地释放在各种电子部件中产生的热量, 通过将具有优异耐热性的聚酰胺树脂与具有放热性能的金属粉末或石墨烯混合制造用于散热的粘合剂组合物,也具有优异的物理性能和化学性质,并且能够有效地用于需要放热的各种电子部件。

    기계적 강도 및 영구압축변형률이 우수한 분자간 이온결합형 열가역성 가교형 탄성체 조성물 및 이의 제조방법
    2.
    发明授权
    기계적 강도 및 영구압축변형률이 우수한 분자간 이온결합형 열가역성 가교형 탄성체 조성물 및 이의 제조방법 有权
    通过具有高机械性能和低压缩组件的离子相互作用的热可逆交联的弹性体及其生产方法

    公开(公告)号:KR101442130B1

    公开(公告)日:2014-09-23

    申请号:KR1020130065300

    申请日:2013-06-07

    Abstract: The present invention relates to a molecularly interactive thermo-reversible crosslinked elastomer composition having excellent mechanical strength and permanent compressive strain rates and to a method for producing the same. In particular, a supramolecular thermo-reversible crosslinked elastic body composition having molecular ion bonds is formed by mixing and polymerizing ionizable amine with an ethylene-propylene rubber compound grafted with aromatic unsaturated carboxylic acid, so that high mechanical strength and low permanent compressive strain rates can be realized.

    Abstract translation: 本发明涉及具有优异的机械强度和永久压缩应变率的分子相互作用的热可逆交联弹性体组合物及其制备方法。 特别地,通过将​​可离子化胺与接枝在芳族不饱和羧酸上的乙丙橡胶化合物混合并聚合而形成具有分子离子键的超分子热可逆交联弹性体组合物,从而高机械强度和低永久压缩应变速率可以 实现。

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