Abstract:
본 발명은 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 내열성이 우수한 폴리아미드 수지에 방열특성을 갖는 그래핀 또는 금속분말을 혼합하여 방열용 접착제 조성물을 제조함으로써, 각종 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 등 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 그 접착제 자체의 물리적, 화학적 물성이 우수하며, 이로 인해 방열을 필요로 하는 각종 전자제품에 유용하게 사용될 수 있도록 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것이다.
Abstract:
The present invention relates to a molecularly interactive thermo-reversible crosslinked elastomer composition having excellent mechanical strength and permanent compressive strain rates and to a method for producing the same. In particular, a supramolecular thermo-reversible crosslinked elastic body composition having molecular ion bonds is formed by mixing and polymerizing ionizable amine with an ethylene-propylene rubber compound grafted with aromatic unsaturated carboxylic acid, so that high mechanical strength and low permanent compressive strain rates can be realized.