公开(公告)号：KR1020140144576A

公开(公告)日：2014-12-19

申请号：KR1020130066711

申请日：2013-06-11

Applicant: 한국신발피혁연구원

Inventor： 오상택 ,  박현주 ,  박종혁 ,  이성조

IPC: C09J177/00 ,  C09J9/00

Abstract: 본 발명은 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 내열성이 우수한 폴리아미드 수지에 방열특성을 갖는 그래핀 또는 금속분말을 혼합하여 방열용 접착제 조성물을 제조함으로써, 각종 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 등 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 그 접착제 자체의 물리적, 화학적 물성이 우수하며, 이로 인해 방열을 필요로 하는 각종 전자제품에 유용하게 사용될 수 있도록 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于耗散电子部件的热量的粘合剂组合物，更具体地说，涉及一种用于耗散电子部件的热量的粘合剂组合物，其不仅具有优异的散热性能，而且可以有效地释放在各种电子部件中产生的热量， 通过将具有优异耐热性的聚酰胺树脂与具有放热性能的金属粉末或石墨烯混合制造用于散热的粘合剂组合物，也具有优异的物理性能和化学性质，并且能够有效地用于需要放热的各种电子部件。