KR20210026613A - High temperature superconducting wire with multi-superconducting layer

    公开(公告)号:KR20210026613A

    公开(公告)日:2021-03-10

    申请号:KR1020190107635A

    申请日:2019-08-30

    CPC classification number: H01F6/06 Y10S505/704 Y10S505/884

    Abstract: 본 발명은 초전도층이 적층된 형태로 다층구조를 이루는 고온초전도선재에 관한 것이다.
    본 발명은 다중 초전도층을 가지는 고온초전도선재에 있어서, 메인기판과, 상기 메인기판 상측에 구비되는 하나 이상의 완충층과, 완충층 상측에 구비되는 둘 이상의 초전도층과, 초전도층 사이마다 구비되는 하나 이상의 접합보호층 및 상기 접합보호층과 동일재질로 형성되며, 최외곽 초전도층의 상측에 구비되는 외곽보호층을 포함하여 구성된다.
    본 발명에 의하면, 단위면적당 초전도층의 비율이 증가되어 전류밀도가 향상되는 이점을 가지며, 요구되는 전류밀도에 따라 초전도층을 추가 적층하여 다중 초전도층을 형성할 수 있다. 또한, 접합보호층에 의한 초전도층의 분리로 교류손실이 감소될 수 있으며, 상기 접합보호층을 대기압하에서 연속하여 생산할 수 있으므로 제조공정 및 제조장비가 간소화될 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 접합보호층은 확산 접합에 의해 접합 계면이 존재하지 않으므로 열팽창계수 차이에 따른 박리가 방지될 수 있다.

    초전도 선재의 브릿지 접속 구조체 및 접합 방법

    公开(公告)号:WO2021040343A1

    公开(公告)日:2021-03-04

    申请号:PCT/KR2020/011218

    申请日:2020-08-24

    Abstract: 본 발명은 2세대 고온 초전도 선재의 접속 구조체에 관한 것이다. 본 발명은 제1 초전도 선재 및 제2 초전도 선재의 접속 단부를 브릿지 접속하는 접속용 도체를 포함하는 브릿지 접속 구조체에 있어서, 상기 접속용 도체는 초전도층 및 상기 초전도층을 둘러싸는 금속 보호층으로 구성되는 초전도 패치인 것을 특징으로 하는 초전도 브릿지 접속 구조체를 제공한다. 본 발명에 따르면, 선재 접속부의 두께를 획기적으로 감소시킴으로써 마그넷 권선 시 선재에 발생하는 응력을 감소시킬 수 있는 초전도 접합 방법 및 그에 의해 제조된 초전도 접속 구조체를 제공할 수 있게 된다.

    마이크로 수직 채널을 구비하는 고온 초전도 자석

    公开(公告)号:WO2020130522A1

    公开(公告)日:2020-06-25

    申请号:PCT/KR2019/017781

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 본 발명은 향상된 여자 특성 및 전류 분류 특성을 갖는 초전도 코일 및 이를 포함하는 초전도 마그넷을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 소정 폭으로 길이 방향으로 연장되고 내부에 초전도층과 상기 초전도층 상부의 상부 금속부 및 하부의 하부 금속부를 포함하는 고온 초전도 선재를 적층한 고온 초전도 코일에 있어서, 상기 초전도 코일은 상기 초전도 선재의 초전도층을 적층 방향으로 관통하여 인접하는 초전도 선재와 전기적으로 연결하기 위한 복수의 채널을 구비하는 것을 특징으로 하는 초전도 코일을 제공한다.

    다중 초전도층을 가지는 고온초전도 선재 및 이를 위한 고온초전도 선재의 제조방법

    公开(公告)号:WO2021060644A1

    公开(公告)日:2021-04-01

    申请号:PCT/KR2020/006611

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 본 발명은 고온초전도선재의 제조방법 및 이를 이용한 다중 초전도층을 갖는 고온초전도선재에 관한 것이다. 본 발명은 적어도 기판-초전도층-보호층을 포함하는 초전도 선재 한 쌍의 보호층이 서로 마주보도록 초전도 선재를 적층하는 적층단계와, 적층된 한 쌍의 초전도 선재를 열처리하여 마주보는 보호층이 서로 확산접합 되면서 접합보호층으로 형성되는 접합단계와, 상기 접합보호층이 형성된 초전도 선재에서 어느 일측의 초전도층이 외부로 노출되도록 해당 초전도층 상측의 층상구조를 제거하는 박리단계 및 상기 박리단계를 통해 외부로 노출되는 초전도층의 상측에 상기 접합보호층과 동일 재질의 외곽보호층을 형성하는 최외곽보호층 형성단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 요구되는 전류밀도에 따라 초전도층을 용이하게 추가 적층하여 다중 초전도층을 형성할 수 있으며, 페이스트 충진과정을 통해 적층된 보호층 사이의 갭(Gab)을 동일 재질의 페이스트로 충진하여 함께 열처리함으로써 기판을 박리하는 과정에서 초전도층과 기판이 효과적으로 분리될 수 있는 이점을 가진다.

    단결정성 박막, 이의 제조방법 및 이를 이용한 물품

    公开(公告)号:WO2020091425A1

    公开(公告)日:2020-05-07

    申请号:PCT/KR2019/014492

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 본 발명은 결정배향성이 우수한 단결정성 박막과 이의 제조방법, 단결정성 박막을 포함하는 반도체 소자, 전지 소자, 초전도선재 및 초전도 물품에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 다결정의 제1 물질로 형성된 기판의 상부에 다결정의 제2 물질이 증착되어 형성되고, 결정립계에서의 결정배향성이 하기 관계식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 단결정성 박막과 이의 제조방법, 단결정성 박막을 포함하는 반도체 소자, 전지 소자, 초전도선재 및 초전도 물품을 기술적 요지로 한다. [관계식 1] 0° 2 ≤ 3° (단, FWHM 2 는 박막 결정립계에서의 결정방위차 각도(misorientation angle) 분포곡선의 반가폭(full width at half maximum)이다.)

Patent Agency Ranking