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公开(公告)号：WO2021118027A1
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：PCT/KR2020/013169
申请日：2020-09-28
Applicant: 한국전자기술연구원
IPC: H01L25/075 , H01L23/00 , C09J9/00 , H01L23/485
Abstract: 본 발명은 LED 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 백플레인 기판에 LED을 반복적으로 이송 전사하는 방식에서 발생되는 수율 저하 문제를 해소하기 위한 것이다. 본 발명은 투명한 보호 기판 위에 투명한 접착층을 형성하고, 접착층 위에 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 대응되게 LED들을 어레이 배열되게 실장하여 프론트플레인 기판을 제조하고, 프론트플레인 기판의 LED들이 실장된 면이 백플레인 기판의 화소 전극이 형성된 면을 향하게 위치시킨 후 LED들을 화소 전극의 위치에 맞게 정렬하고, 정렬된 프론트플레인 기판과 백플레인 기판을 합착하여 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 LED들을 일괄적으로 실장하여 제조한 LED 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2022131501A1
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：PCT/KR2021/013793
申请日：2021-10-07
Applicant: 한국전자기술연구원
IPC: H01L33/00 , H01L33/48 , H01L21/683 , H01L25/075 , H01L27/15
Abstract: 본 발명은 백플레인 기판 위에 마이크로 LED 칩이 실장될 실장 영역을 구분하는 격벽을 형성하는 단계; 하부면에 마이크로 LED 칩들이 배열된 캐리어 기판을 백플레인 기판 위에 정렬하여, 백플레인 기판의 실장 영역에 대응되게 마이크로 LED 칩들을 위치시키는 단계; 백플레인 기판과 캐리어 기판을 압착하여 플레인 기판 위에 마이크로 LED 칩들을 점착시키는 단계; 및 백플레인 기판에 대해서 캐리어 기판을 수평 방향으로 이동시켜 캐리어 기판과 마이크로 LED 칩 간에 전단력을 작용하여 백플레인 기판으로부터 캐리어 기판을 분리하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 칩 전사 방법에 관한 것이다.
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