公开(公告)号：WO2021118027A1

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：PCT/KR2020/013169

申请日：2020-09-28

Applicant: 한국전자기술연구원

Inventor： 유병욱 ,  조현민 ,  한철종 ,  이정노

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/00 ,  C09J9/00 ,  H01L23/485

Abstract: 본 발명은 LED 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 백플레인 기판에 LED을 반복적으로 이송 전사하는 방식에서 발생되는 수율 저하 문제를 해소하기 위한 것이다. 본 발명은 투명한 보호 기판 위에 투명한 접착층을 형성하고, 접착층 위에 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 대응되게 LED들을 어레이 배열되게 실장하여 프론트플레인 기판을 제조하고, 프론트플레인 기판의 LED들이 실장된 면이 백플레인 기판의 화소 전극이 형성된 면을 향하게 위치시킨 후 LED들을 화소 전극의 위치에 맞게 정렬하고, 정렬된 프론트플레인 기판과 백플레인 기판을 합착하여 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 LED들을 일괄적으로 실장하여 제조한 LED 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR102158183B1

公开(公告)日：2020-09-21

申请号：KR1020190113565

申请日：2019-09-16

Applicant: 한국전자기술연구원

Inventor： 유병욱 ,  이정노 ,  한철종

IPC: H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H01L27/15 ,  H01L21/56

公开(公告)号：KR102171639B1

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：KR1020160179666

申请日：2016-12-27

Applicant: 한국전자기술연구원

Inventor： 유병욱 ,  이정노 ,  한철종

IPC: H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H01L27/15 ,  H01L21/56