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公开(公告)号：KR1020170058106A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161904
申请日：2015-11-18
Applicant: 한국전자통신연구원
Inventor： 김명회
IPC: H05K1/02
Abstract: 본발명의실시예에따른고속차동신호전송선로는일정간격으로이격되는홀을포함하는유전체기판; 상기유전체기판상부에일정두께로형성되는접지도체; 상기접지도체상부에일정두께로형성되는유전체층; 및상기유전체층상부에일정간격이격되어서로평행하게되도록형성된제 1 전송선로및 제 2 전송선로를포함하고, 상기홀은, 상기제 1 전송선로및 상기제 2 전송선로와수직하는방향으로형성될수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供了一种高速差分信号传输线，包括：包括以规则间隔隔开的孔的介质基片; 接地导体，形成在电介质基板上至预定的厚度; 介电层以预定的厚度形成在接地导体上; 以及第一传输线和第二传输线，形成在介电层上方以彼此间隔开预定距离，并且这些孔可以形成在垂直于第一传输线和第二传输线的方向上 。
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公开(公告)号：KR1020140102462A
公开(公告)日：2014-08-22
申请号：KR1020130015784
申请日：2013-02-14
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01P11/007 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , Y10T29/4902
Abstract: Provided are an electromagnetic bandgap structure which includes a ground layer, a first power source layer which faces the upper side of the ground layer by interposing a dielectric in-between and includes one or more first patches and one or more first branches, and a second power source layer which faces the upper side of the first power source layer by interposing the dielectric in-between and includes one or more second patches and one or more second branches.
Abstract translation: 提供了一种电磁带隙结构，其包括接地层，第一电源层，其通过在其间插入电介质并且包括一个或多个第一贴片和一个或多个第一支线面对着接地层的上侧，并且第二电源层 电源层，其通过将电介质插入其中并且包括一个或多个第二贴片和一个或多个第二支线来面对第一电源层的上侧。
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公开(公告)号：KR1020160101502A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：KR1020150024174
申请日：2015-02-17
Applicant: 한국전자통신연구원
Inventor： 김명회
IPC: H01L23/053 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/057 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05554 , H01L2924/00014 , H01L23/053 , H01L23/4951 , H01L2924/1421 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: RF 패키지내 인터커넥트구조의설계자유도를높이고성능을개선시키는방법이제공된다. 일실시예에따른 RF 패키지는패키지베이스, 상기패키지베이스상에마운트된반도체다이, 상기패키지베이스상에형성되고, 하나이상의결함기판구조를포함하는패키지기판; 및상기패키지기판의일면에형성되고, 상기반도체다이와전기적으로연결되는컨덕팅패턴을포함할수 있다. 상기하나이상의결함기판구조는평면도시점에서볼 때상기컨덕팅패턴의적어도일부와겹쳐질수 있다.
Abstract translation: 提供了RF封装及其制造方法，其增加了RF封装中的互连结构的设计自由度并提高了性能。 根据本发明的实施例，RF封装包括：封装基座; 安装在封装基座上的半导体管芯; 封装基板，其形成在所述封装基板上并且包括一个或多个缺陷的基板结构; 以及形成在封装基板的一个表面上并与半导体管芯电连接的导电图案。 一个或多个缺陷的衬底结构在平面图中与导电图案的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：KR1020140095411A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：KR1020130091510
申请日：2013-08-01
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: Provided are a wireless power charging apparatus and a method thereof, capable of supplying power to one or more wireless power receiving apparatuses through one or more selected wireless power transmitting apparatuses after selecting one or more wireless power transmitting apparatuses to supply the power to one or more wireless power receiving apparatuses based on location information by recognizing the location information of one or more wireless power receiving apparatuses.
Abstract translation: 提供了一种无线电力充电装置及其方法，其能够在选择一个或多个无线电力发送装置之后通过一个或多个选择的无线电力发送装置向一个或多个无线电力接收装置供电，以向一个或多个 通过识别一个或多个无线电力接收装置的位置信息，基于位置信息的无线电力接收装置。
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公开(公告)号：KR1020170029312A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020150126496
申请日：2015-09-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Inventor： 김명회
Abstract: 본발명은가변필터장치및 통신장치에관한것이다. 본발명에따르면, 수직으로적층된복수의금속판들; 상기복수의금속판들사이에삽입된유전체를포함하고, 상기복수의금속판들간에통신대역의중심주파수를가변하기위한가변소자가연결되고, 상기복수의금속판들중 내부에존재하는금속판에개구면이형성된것을포함하는가변필터장치가제공된다. 본발명에따르면, 인쇄회로기판에소형화된멀티밴드다기능통신장치를구현할수 있다.
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