公开(公告)号：KR1019920010878A

公开(公告)日：1992-06-27

申请号：KR1019900019266

申请日：1990-11-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이춘복 ,  박신종

IPC: H01L23/48

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR100064265B1

公开(公告)日：1993-08-10

申请号：KR1019900019266

申请日：1990-11-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이춘복 ,  박신종

IPC: H01L23/48

公开(公告)号：KR1019930004294B1

公开(公告)日：1993-05-22

申请号：KR1019900019266

申请日：1990-11-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이춘복 ,  박신종

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: The number of chips are packed by using printed circuit board and plastic package so that the distance between chips is shortened. The plastic multi-chip package includes a dyepaddle (2) fixed on basd (2a) of package (8), a printed circuit board (2) having bonding pad (1c), opening (1a), and vacant region (1a), and chips (3a,3b) deposited at the opening (1a) or the vacant region (1a) of the printed circuit board (1). The chips are connected by lead wires (4b).

Abstract translation: 通过使用印刷电路板和塑料封装来封装芯片的数量，使得芯片之间的距离缩短。 该塑料多芯片封装包括固定在封装（8）的基座（2a）上的一个二把手（2），一个具有接合垫（1c），开口（1a）和空闲区域（1a）的印刷电路板（2） 以及沉积在印刷电路板（1）的开口（1a）或空白区域（1a）处的芯片（3a，3b）。 芯片通过引线（4b）连接。